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• 如何筑牢Agentic AI时代通算底座？鲲鹏给出答案

  从单一指令触发跨应用、全流程事务自动代劳，OpenClaw龙虾智能体的落地应用，标志着人工智能产业彻底跳出被动问答的初级阶段，正式迈入Agentic AI（智能体人工智能）全新纪元。 这类AI应用想要规模化部署，离不开超大规模、超低延迟、超高稳定性的算力底座支撑。 当下，算力体系迎来从以GPU为中心向CPU与GPU并重的关键转型。但传统算力架构跟不上智能体的迭代速度，算力行业面临挑战。 “硬件开放

  黄海峰

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  10小时前

  AI 算力
• 独家丨智谱押注的这家Agent Computer公司接近完成2026年业内最大笔融资

  吾云创新完成新一轮融资，估值翻约5倍，其提出的OpenClaw概念正在重塑AI产业逻辑，吸引了众多资本的关注和投入。

  雷峰网

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  10小时前

  AI OpenClaw
• RISC-V冲入服务器CPU核心赛场，玄铁C950定义高性能标杆

  达摩院发布新一代RISC-V CPU IP C950，性能突破70分，标志着RISC-V首次具备与x86和Arm在服务器CPU主赛场竞争的能力。C950支持千亿参数大模型，展现了RISC-V在AI时代的潜力。孟建熠强调生态重要性，指出RISC-V可通过技术创新和应用牵引，满足客户需求，实现差异化竞争优势。未来，RISC-V有望在高性能计算领域占据一席之地。

  雷峰网

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  10小时前

  RISC-V 服务器
• AI大模型训练耗电惊人，谁会是新一代AI“电力管家”？

  AI技术的发展推动了算力需求的激增，然而传统的供电与散热系统面临巨大挑战。随着AI芯片性能的提升，功耗也随之增加，导致数据中心成为“电老虎”。为了应对这一问题，电源技术需要进行革新与架构升级，从集中式向分布式、从通用到专用、从被动到主动转变。安富利合作伙伴安森美的12kW AI云PSU参考设计方案采用了先进的碳化硅材料，提升了转换效率并减少了能源浪费，为未来AI数据中心提供了新的性能标杆。

  安富利

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  10小时前

  AI 电力
• Robotaxi不再是故事：文远知行财报背后的一个关键拐点

  自动驾驶行业从技术验证期迈向商业大考，文远知行财报揭示其从服务驱动向产品+规模交付转变，收入结构变化表明商业模式重构，收入爆发但利润未同步改善，市场关注点从技术指标转为单城盈利模型，公司面临现金流压力，去安全员是决定单位经济的关键变量，最终考验企业能否跑通一座城市的盈利模型。

  美股研究社

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  10小时前

  自动驾驶 Robotaxi
• 特斯拉接盘、通用退场，300亿电池厂易主

  摘要 在北美，面向电动车的产能在阶段性承压，而面向储能的产能仍然偏紧。 3月17日，一笔金额高达43亿美元（折合约297.2亿元人民币）的电池项目在美国密歇根州重新启动。 特斯拉与LGES确认合作，这座位于密歇根州兰辛市停滞工厂将于2027年前后投产，生产磷酸铁锂（LFP）电池，直接供给特斯拉Megapack储能系统。 而这座工厂最初服务于通用汽车本土电动化雄心。 2022年前后，北美电动车处在高

  高工锂电

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  10小时前

  电池 电动车
• “油比电贵”后，重估全球电动化

  战争推高油价，全球车企却加速“放弃”纯电，如何理解？

  高工锂电

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  10小时前

  汽车市场
• 深圳芯片“小巨人”，落子张江！

  必易微上海研发中心正式搬入张江新址，标志着该公司在上海的战略布局迈出重要一步。必易微是一家专注于高性能模拟及数模混合集成电路的供应商，此次迁址将进一步加强其在长三角地区的技术研发能力和市场影响力。必易微通过收购兴感半导体，补足了公司在感知环节的短板，形成了完整的“电流检测—运动感知—电源管理—电池管理—电机驱动”产品体系。张江作为集成电路产业高地，吸引了众多企业和创新项目的落地，形成了良好的产业生态，为必易微提供了丰富的资源和支持。

  张通社

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  10小时前

  集成电路
• SK海力士砸554亿采购EUV光刻机

  SK 海力士将引进规模达12 万亿韩元（554亿元人民币）的 EUV（极紫外光刻）设备，加快扩大产能与推进先进工艺转型。 SK 海力士3月 24 日发布公告称，已决定从荷兰设备厂商ASML引进 EUV 光刻机。总采购金额约为11.9496 万亿韩元，相当于 2024 年末公司总资产的 9.97%。 交易将在 2027 年 12 月之前历时约 2 年完成，金额包含设备引进、安装及改造费用。 此次投资

  芯片说 IC TIME

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  存储 SK海力士
• 产业向智，鲲鹏蝶变：构建Agent时代卓越引擎

  当人工智能的浪潮从“生成”迈向“行动”，我们正站在一个全新的历史节点上。2026年，Agentic AI（智能体AI）不再是实验室里的前沿概念，而是以燎原之势重塑千行百业的生产范式。从辅助决策到自主执行，AI Agent（智能体）正成为驱动产业变革的核心力量。 在这场波澜壮阔的智能化转型中，算力底座的角色正发生深刻嬗变。鲲鹏作为中国计算产业新生态引领者，历经七年深耕，正加速蝶变——从去年推出鲲鹏A

  极客网

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  10小时前

  内存 AI Agent
• 香港理工大学等团队：金刚石抛光技术最新综述，迈向原子级无损伤表面

  随着半导体器件向高功率、高密度和小型化发展，硅、碳化硅和氮化镓衬底材料已逐渐逼近性能极限，而金刚石具有众多优异的特性，被视为“终极半导体材料”。 针对金刚石原子级无损伤加工的挑战，近期，香港理工大学张志辉教授课题组联合天津大学房丰洲教授、中山大学黄晗教授在SCI期刊《International Journal of Extreme Manufacturing》上发表题为“Multi-physica

  DT半导体

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  10小时前

  碳化硅 金刚石
• 8英寸氧化镓同质外延再突破，镓仁半导体通过权威认证

  近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓材料领域取得重要进展，其8英寸氧化镓同质外延片通过深圳平湖实验室权威检测认证。测试结果显示，该外延片在多项核心性能指标上表现优异，部分参数已达到国际领先水平，为氧化镓功率器件的产业化应用提供了关键支撑。 镓仁半导体8英寸氧化镓同质外延片 从检测结果来看，本次测试选取外延片五个关键位置，采用AFM（原子力显微镜）与XRD（X射线衍射）进行

  DT半导体

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  10小时前

  半导体
• 青禾晶元完成约5亿元战略融资，加速高端键合装备国产化

  3月24日，先进半导体键合集成技术与方案提供商青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）与孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资，清科控股旗下清科资本担任独家财务顾问。 本轮融资体现了产业资本对高端键合装备赛道长期价值的认可，也反映出市场对青禾晶元在技术能力、产品成熟度

  DT半导体

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  10小时前

  半导体
• 国内首个！新型储能迎来AI时刻

  我国自主研发的首个新型储能人工智能数据分析平台正式投用，标志着我国新型储能产业迈向AI智能运维的新阶段。该平台依托AI自主学习与海量数据分析技术，实现对储能装置状态的毫秒级精准诊断，降低了故障率，提升了新能源消纳量。随着AI在运维、预测、调度与安全全链路的应用，储能行业的竞争焦点正从规模与价格之争转向数据算法、策略与系统协同之争。

  行家说储能

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  10小时前

  AI 储能
• 文末有彩蛋 | AI 满足未来的金融需求

  NVIDIA 推出 “AI 改变行业未来” 系列文章，邀你一起见证科技力量。本周带来第四期 “AI 改变行业未来” 之金融服务。 智能技术正在推动全球创新，改变经济基础架构。借助 NVIDIA 的 AI 技术（包括深度学习、机器学习和自然语言处理等），金融机构可以加强风险管理，改善数据支持的决策和安全性，并提升客户体验。 打造 AI 驱动的银行 隐私计算全栈技术与基础设施提供商星云 Clustar

  NVIDIA英伟达

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  11小时前

  AI CPU
• 跨界储能！大众、奇瑞接连出招

  插播：行家说储能×行家说三代半，双圈联动，全链赋能。4月10日【AIDC 储能与第三代半导体协同发展论坛】；6月2日【储能+AIDC/光伏多场景应用与生态协同论坛】，报名欢迎联系行家说储能辛迪Cindy：15989092696（微信同号） 储能，正成为车企开辟的“第二战场”。 2026年，汽车巨头集体跨界入局——这一次，不只是动力电池的技术复用，而是动真格地全面布局。 3月18日，奇瑞电池之夜，构

  行家说储能

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  11小时前

  储能
• 三星电子：8英寸GaN产线预计今年投产

  3月20日，据韩国媒体THE ELEC报道，三星电子计划启动一条8英寸氮化镓功率半导体代工厂生产线，预计最早将于今年第二季度实现全面量产。 这一举措标志着三星在宣布进军氮化镓晶圆代工业务三年多后，正式落地相关布局、跻身这一赛道。据悉，三星目前已斩获一位客户，但受限于客户基础尚未完善，该氮化镓晶圆代工业务初期收入预计将低于1000亿韩元。 THE ELEC进一步透露，三星电子已将其产品定位为不含芯片

  行家说三代半

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  11小时前

  半导体 三星电子
• 12吋SiC减薄技术新突破：TTV＜1μm

  12英寸SiC衬底是支撑AR眼镜、先进封装等新兴高增长市场的核心材料，但其制备与加工技术成为落地应用的关键壁垒。 其中，切磨抛工艺是12英寸SiC衬底量产技术中需重点攻克的核心环节之一，这源于 AR眼镜与先进封装对衬底片内总厚度偏差（TTV）提出了1μm以下的严苛精度要求。 “行家说三代半”在调研中了解到，北京中电科的12英寸SiC晶锭和衬底减薄设备率先在龙头企业端导入，交付量已超过20台套。其设

  行家说三代半

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  11小时前

  半导体 SiC
• 阿里玄铁C950刷爆RISC-V纪录：AI时代，真正被低估的不是模型，而是CPU

  玄铁C950刷出RISC-V全球纪录，但更值得警惕的是：我们可能一直低估了CPU。3月24日，在 2026 玄铁 RISC-V 生态大会上，阿里达摩院发布了新一代旗舰处理器玄铁 C950。 几个关键信息非常醒目： 相比上一代玄铁 C920，综合性能提升 3 倍以上 SPECint2006 单核性能首次超过 70 分 面向云计算、高性能 AI 计算等场景 借助 RISC-V 的开源开放特性，搭载自研

  老虎说芯

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  11小时前

  AI CPU
• 从单点突破到系统布局，安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径

  阳春三月，再聚申城！2026年3月25日-27日，备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会，全面展示了其在高端

  与非网编辑

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  14小时前

  半导体行业 芯片设计

  

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