芯耀
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“在智能人工智能（AI）时代，数据中心正从单纯的计算场所转变为能够自主推理和执行的智能空间。三星电子将结合Arm的新型CPU架构和尖端的高带宽内存（HBM）技术，提供突破能效极限的创新解决方案。”
三星电子正加强在高带宽内存（HBM）和晶圆代工技术领域的合作，以构建基于Arm下一代CPU“Arm AGI CPU”的智能人工智能（AI）生态系统。
当地时间3月24日，三星电子总裁（副会长）全英贤在美国旧金山举行的“Arm Everywhere”大会上分享了Arm专有芯片Arm AGI CPU与三星先进半导体解决方案协同发展的计划。在本次活动中，三星电子作为全球人工智能数据中心 (AIDC) 基础设施的关键合作伙伴脱颖而出。
三星电子正在提供其最新的内存产品系列，包括针对 Arm 架构优化的第五代 HBM (HBM3E)。通过此举，该公司致力于解决与智能体人工智能工作负载相关的功耗瓶颈问题。三星计划实施能够最大限度提高 CPU 和内存之间数据传输效率并降低系统整体功耗的设计。此举旨在克服下一代数据中心的物理限制，这些数据中心每吉瓦 (GW) 需要 1.2 亿个 CPU 内核。
该公司还强调了其在涵盖晶圆代工和内存的集成解决方案方面的能力。三星电子副会长全正勋表示：“随着人工智能数据中心的发展，平台必须由先进的内存技术提供支持，以提供现代应用所需的容量和带宽。”他补充道：“通过与 Arm 的持续合作，三星计划帮助我们的客户构建更智能、更快速的人工智能系统。”
全球主要合作伙伴也注意到了三星电子加入的生态系统的可扩展性。 NVIDIA、台积电和Marvell等制造和解决方案合作伙伴已加入以Arm AGI CPU为中心的开放联盟。
Arm高级副总裁Mohammed Awad评论道：“与三星电子等领先合作伙伴的合作是加速迈向智能AI时代的关键驱动力。”
与此同时，三星电子计划继续推进下一代存储器（例如HBM4）的先进研发，以配合其Arm AGI CPU 2和3的多代路线图。通过此举，该公司旨在巩固其在规模达1000亿美元的AI数据中心市场的技术领先地位。
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