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eSIM技术

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  • 紫光同芯TMC-E9芯片完成三大运营商全面准入，国产 eSIM芯片迎来规模化发展新阶段
    作为紫光同芯授权代理商，贞光科技将强化与品牌及生态伙伴的协作，为手机、可穿戴与 IoT 客户提供本地化技术与产品服务，推动国产 eSIM 芯片在多类终端的快速落地。 近日，紫光同芯 eSIM 产品 TMC-E9 系列（芯片备案型号：THD89 1.0.3） 顺利进入中国电信终端库，成为首款入库中国电信的 5G 手机 eSIM 芯片。 紫光同芯 TMC-E9 系列此前已在多家手机品牌实现量产应用，并
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    贞光科技作为紫光同芯授权代理商，全面代理其 eSIM 芯片与解决方案，面向手机、可穿戴、车载及物联网等领域提供一站式技术支持与本地化服务。贞光科技的专业渠道与市场能力，将助力紫光同芯产品加速落地。 随着 eSIM 手机商用时代的开启，紫光同芯凭借领先的安全芯片技术与国际认证，成为中国首家实现 eSIM 芯片大规模国际化商用的企业。 核心产品与技术能力 产品系列 存储容量 主要特性 支持标准/认证
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    贞光科技作为紫光同芯授权代理商，积极推动紫光同芯 eSIM 芯片在移动终端、可穿戴设备、汽车电子、物联网等领域的广泛应用，助力产业链上下游企业把握市场机遇，共同推动 eSIM 技术创新与产业发展。 2025 年 10 月，中国 eSIM 产业迎来历史性发展机遇。随着三大运营商接连获得工信部 eSIM 手机商用试验批复，中国正式迈入 eSIM 手机商用元年。紫光同芯作为中国首家实现 eSIM 芯片大
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  • eSIM“无卡化”的便捷承诺，为何在实践中步履蹒跚？
    2025年9月10日，苹果秋季新品发布会揭晓了“全球首款纯eSIM智能手机”——iPhone Air。其彻底取消物理SIM卡槽的设计，不仅标志着终端形态的重大革新，更与国内三大运营商同期全面重启eSIM业务的举措形成共振。这场始于可穿戴设备的“无卡化革命”，正以前所未有的速度向消费电子核心领域渗透。
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    10/20 09:45
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  • 手机 eSIM “空中写卡”提上日程，华为或早于 iPhone 17 Air 首发搭载
    7 月 13 日，中国联通官网悄然上线“手机 eSIM 业务开通办理”页面。虽然实际功能尚未完全开放，但这一动作标志着国内手机 eSIM 业务正式进入商用试验阶段。页面信息显示，用户可选择“上门办理”或“到厅办理”两种方式，但当前前者显示“此功能敬请期待”，后者则提示“未获取到营业厅信息”。中国联通明确表示，在 eSIM 手机商用试验阶段，首次办理需通过线下渠道完成。
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