eSIM迈入深水区，紫光同芯何以成为“中国芯”样本？

为期四天的MWC 2026已在巴塞罗那落下帷幕。围绕“智能新纪元（The IQ Era）”主题，全球科技巨头正加速将 AI 算力从云端推向终端，而无缝、安全的网络连接则成为了支撑这一进阶的数字底座。

在此背景下，eSIM 正从幕后走向台前，成为万物智联向“万物智算”跨越的核心引擎。3月3日，中国联通与GSMA联合发布“AI+eSIM”云智终端合作联通方案，致力于推动该领域的标准化与规模化发展。作为核心芯片供应商，紫光同芯受邀见证了这一时刻。

TMC-E9系列正在助力全球eSIM规模商用

AI与5G的深度融合，使eSIM成为智能终端的连接基石。然而，如何在不同基带平台间保证兼容性、降低开发成本，一直是行业痛点。

紫光同芯给出的解题思路是“系统协同”。在MWC现场，其携手紫光展锐推出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的整机解决方案。该方案在芯片底层实现无缝适配，帮助终端厂商显著缩短开发周期；可实现双eSIM与双SIM卡的完美切换，让用户在同一设备上兼顾传统SIM习惯与eSIM便捷性；现场演示的MEP多配置文件切换功能，更是让双eSIM码号同时在线，带来“双卡双待”般的流畅体验。

作为该方案的核心，紫光同芯TMC-E9系列已在大规模商用部署中验证了其成熟度。该产品支持2G到5G全网络制式，适配Android 16、Linux、RTOS等主流操作系统，全面兼容高通、联发科、紫光展锐等全球主流基带平台，已通过国际CC EAL6+、国密二级、银联芯片安全认证及AEC-Q100等权威资质认证，并以7个月的认证周期获得GSMA eSA认证，累计发货量达数千万颗，在智能手机、汽车电子等领域均实现了商用落地。

此外，从生态层面来看，紫光同芯不仅提供芯片产品，更与产业链上下游深度协同。向上，其与运营商合作支持运营商证书预置、安全开卡等定制化需求；向下，为终端厂商提供从LPA适配到运营商测试认证的一站式服务，可大幅简化终端设备集成，助力客户产品抢占市场先机。

一场“先海外、再国内”的验证

紫光同芯在eSIM连接领域的底气，源于二十多年来的深厚积淀。根据ABI Research的数据显示，在传统SIM卡芯片领域，其全球市场占有率已位居第一，累计服务超200亿人次，积累了服务全球运营商及设备商的丰富经验。

正是基于对产业趋势的敏锐洞察，紫光同芯早在2019年便前瞻性地将eSIM纳入战略重点，启动技术储备，并选择了一条“先拓展海外，再发展国内”的路径。

2023年，紫光同芯携手中国头部手机厂商，在海外市场推出搭载“中国芯”的eSIM终端，实现了中国手机eSIM芯片的首次全球商用。经过海外市场的严苛打磨，其产品已通过全球超400家运营商的实网测试。如前所述，截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级。随着国内eSIM手机商用试点的开启，紫光同芯启动国内多个eSIM项目，并落地多款商用的搭载运营商证书的手机eSIM产品。

GSMA数据背后的产业拐点

GSMA Intelligence预测， eSIM手机连接数预计2030年达到69亿，占全球智能手机连接总数的75%。

eSIM产业迎来广阔机遇的同时，挑战也相伴而生。一方面，苹果等头部厂商全面普及eSIM，持续推动用户认知与产业成熟；另一方面，产业链仍面临两大关键瓶颈：一是传统SIM卡管理体系难以适配eSIM规模化发展需求，个性化生产流程亟待重构；二是终端快速迭代对芯片成本提出更高要求，本土化、高效率的检测认证体系仍需完善。

面对行业共性难题，紫光同芯选择以“技术突围”破局。值得一提的是，针对生产管理，其是国内首家通过GSMA SAS-UP认证的芯片企业，自有CP测试厂，实现了从晶圆到封测的全流程安全可控。

面向未来，THC9E与“全时空连接”

随着通信产业从地面迈向太空，空天地一体化通信成为MWC 2026的热议焦点。

紫光同芯的下一代eSIM芯片THC9E“一芯连天地 一芯通全球”，正是为此而生。该产品创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片之中，支持“运营商eSIM+卫星通信eSIM+WiFi”三位一体连接，真正实现全时空、不间断、广覆盖的智能连接。

性能层面，THC9E实现了“更省、更快、更多”的全面升级：采用全新电源架构，支持1.2V单电源供电，完美适配未来3-5年主流智能手机平台；CPU主频与加密算法性能大幅提升，号码激活速度提升54%；同时搭载大容量存储，可同时满足手机安全单元、卫星互联网等多场景并发需求。

依托领先的融合连接与高性能表现，THC9E将为空天地一体化终端、高端智能手机、智能座舱等下一代智能设备，提供更安全、更高效、更灵活的eSIM能力。

写在最后

展望2026年，智能终端对持续、稳定连接的需求不断提升，eSIM多网切换、灵活配置的能力，将成为下一代智能设备的重要基础。

从应用落地看，汽车电子凭借车载联网、智能座舱等场景需求，是当前eSIM最主要的增量市场；中长期而言，随着在工业互联、智能家居、智慧城市等领域的渗透持续加深，物联网应用将接棒成为eSIM行业持续增长的核心动力。

与此同时，eSIM 产业的规模化推进，对标准体系完善与产业生态协同提出了明确要求。当前行业处于技术成熟向规模普及的关键过渡期，需上下游企业协同打通标准制定、产品适配、场景落地等全链条环节，构建高效运转的产业生态。

紫光同芯在此过程中完成了角色升级——从产品提供商向标准制定者与生态共建者转型。在标准层面，其作为核心参编单位参与中国信通院《eSIM产业热点问题研究报告（2025年）》编制，将千万级商用的技术积累转化为产业共识；在生态层面，其深度对接运营商资源，加入中国电信eSIM子联盟、中国联通“AI+5G+eSIM”产业合作行动，为芯片、终端、运营商与场景应用搭建起高效的协同通道。

回看紫光同芯的进阶之路：传统SIM卡领域全球第一的积淀，是底气；对eSIM赛道的七年深耕与前瞻卡位，是眼光；千万级海外出货与国内全面准入，是验证。从“参与者”到“定义者”，这家中国芯片企业正在用自己的方式回答：何为“中国芯”样本。