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  • Fab厂PIE工程师常用术语
    半导体不容易,PIE 更不容易。但坚持的人,都很了不起。 1. WAT(Wafer Acceptance Test) 大白话:晶圆流完前段工艺后的“体检报告”,看身体(电性)好不好。WAT 不好,其它都白干。 2. CP(Chip Probe) 大白话:晶圆切片前的“摸底考试”,看每颗芯片能不能上大学。CP 掉得狠,PIE 心会痛。 3. CPK(Process Capability Index)
  • PIE 的第一年:一场与晶圆、设备和人性的拉锯战
    PIE(Process Integration Engineer)的角色要求在复杂环境中寻找逻辑和勇气,面对各种压力和挑战。作者分享了三个重要教训:不要轻易相信他人,要有质疑精神;善于沟通并赢得信任;异常是成长的机会。最终,PIE不仅需要技术能力,还需要具备解决问题的决心和坚韧不拔的精神。
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    02/06 20:18
  • fab厂内工程师职位
    半导体制造岗位涵盖了多种工科、理科及部分文科专业,包括PE制程工程师、EE设备工程师、PIE制程整合工程师、YE良率工程师、RE可靠性工程师、PDE产品工程师、TE测试工程师、QE质量工程师、CE客户工程师、EHS环境卫生安全工程师和Device engineer器件工程师等。EE负责保证生产设备正常运转并进行定期保养维护,确保设备长期稳定运行。PE工艺工程师则负责调整生产工艺流程,PIE作为灵魂人物协调生产线各环节,要求具备细致、耐心和踏实的性格特质,并能应对各种压力和挑战。
  • 关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?
    12月10日,恩智浦一纸关厂公告,叠加此前台积电的代工停摆,给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。然而,这种“巨头离场”的表象之下,实则暗流涌动:英诺赛科在港交所敲钟上市并大幅扩产,全球功率霸主英飞凌砸下50亿欧元扩建马来西亚超级工厂,德州仪器(TI)试图用12英寸产线将成本杀至地板价,MACOM则吞下Wolfspeed的资产筑起军工堡垒。旧时代的帷幕刚刚落下,新巨头的角斗场才真正开启。
    关闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场大动荡?
  • Fab大厂从PE到PIE最快要几年?
    从工艺工程师(PE)到工艺集成工程师(PIE),需要掌握从单一工艺环节到整体流程统筹与协调的能力,涉及基本工艺理解、数据分析、实验设计、跨部门沟通等,预计最快需要数年时间。
  • 微观世界的堡垒:晶圆厂的复杂安全问题
    美光中国台湾台中三厂发生不明气体外泄事件,12名员工吸入气体不适送医。初步调查发现事故源于一楼废酸液回收管路破裂。此次事件未涉及毒化物使用和贮存区域,未被认定为毒化物泄漏事故。美光公司表示致力于提供安全、受保障的工作环境,但未明确回应事故对产线及产能的影响。中部科学园区管理局要求美光台中三厂停工检查,并依法处以最高2000万元新台币的罚款。半导体行业涉及多种易燃、有毒有害气体,如氢气、硅烷、甲烷、乙炔等,可能导致严重后果。现代Fab通过构建“纵深防御”体系,包括物理隔离、监测预警和严格流程,确保安全运行。
    微观世界的堡垒:晶圆厂的复杂安全问题
  • 中芯国际十大fab厂介绍
    中芯国际在中国半导体产业发展中扮演重要角色,通过在上海、北京、天津等地布局多个晶圆厂,推动芯片自主可控进程。各基地分别专注于不同工艺段,从成熟到先进制程均有覆盖,尤其在新能源汽车、光伏、工控等领域具有显著优势。随着临港项目的推进,中芯国际将进一步扩大成熟制程产能,巩固其在全球半导体市场中的地位。
    中芯国际十大fab厂介绍
  • Fab厂新人需要了解的工艺术语
    刚进入Fab的新人需要知道的行话 继续接着学习 第五类:工艺整合与控制 (Process Integration & Control) 这是PIE(工艺整合工程师)的核心工作范畴,关注的是如何将所有工艺步骤“粘合”在一起,并确保整个流程的健康度。 Process Window (工艺窗口) 解释:指某一个工艺参数(如曝光能量、刻蚀时间)可以变化的范围,在这个范围内,产出的结果(如CD、薄膜
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    2025/08/14
    Fab厂新人需要了解的工艺术语
  • 刚进入Fab的新人需要知道的行话
    第一类:通用与生产控制 (General & Production Control)。这是你在Fab里每天都会听到、用到,无论在哪个部门都必须懂的基础词汇。
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    2025/08/13
    刚进入Fab的新人需要知道的行话
  • 收手吧IDM,外面全是Fabless
    随着技术的进步和市场的变化,Fabless与Foundry的结合模式正逐渐成为行业的主导力量。
    收手吧IDM,外面全是Fabless
  • 真男人要有Fab?Fab并购为何这么热
    7月14日,美国功率半导体企业AOS宣布以1.5 亿美元出售其在重庆合资企业(重庆万国半导体——12吋生产线)20.3%股份,占其原持股比例 39.2% 的近一半。这项并购中,芯谋研究作为股权收购方的顾问亦有参与。该项目有好几个买家参与竞购,经过精心准备,最终芯谋服务的客户成功胜出。这只是该并购的第一步,后续还有更大动作。
    真男人要有Fab?Fab并购为何这么热
  • 2025中国大陆晶圆厂(Fab)大全
    国内头部晶圆制造企业:•中芯国际:总部位于上海,是国内领先的晶圆代工企业。在上海、北京、深圳、天津等地均有晶圆厂。技术节点覆盖成熟制程至先进制程(14nm),可提供逻辑芯片代工、CIS、电源管理芯片等多种服务。
    2.4万
    2025/05/29
    2025中国大陆晶圆厂(Fab)大全
  • 上海芯片设计Fabless公司最全梳理(记得点赞收藏)
    基于上海市半导体设计Fabless公司的分类整理,了解其核心业务和技术特点,涵盖了逻辑、存储、模拟、射频接口、传感器、AI芯片等。
    上海芯片设计Fabless公司最全梳理(记得点赞收藏)
  • 海光信息2024年度财务分析
    海光信息中文名称是海光信息技术股份有限公司,外文名称是Hygon Information Technology Co., Ltd.,公司注册地为天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8,成立日期为2014 年 10 月 24 日。于 20202年 8 月 12日在上海证券交易所科创板上市,股票代码为688041。主要控股参股公司有海光集成、海光微电子、海光杭州、海光成都、海光云芯和海光苏州。
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    2025/05/28
    海光信息2024年度财务分析
  • 中国大陆主要Fab厂的地域分布及产业特色
    中国大陆的晶圆制造(Fab)呈现出“东部沿海带核心,多点中心化布局”特征。主要分为:环渤海地区(以北京、天津、青岛为代表);长三角地区(上海、江苏、浙江);珠三角地区(广东,尤其以深圳、广州为核心)
  • 9座新厂之外:台积电现存26 个Fab厂概况一览
    台积电作为全球晶圆代工龙头,在AI、先进制程及全球供应链安全需求驱动下,近年来其扩建步伐正在加快。据台媒报道,5月15日,台积电营运副总经理张宗生在其技术论坛上提到,台积电今年在台湾地区与海外扩建9个厂,包含八个晶圆厂以及一个先进封装厂,今年3nm产能预计年增加60%。
    7700
    2025/05/16
    9座新厂之外:台积电现存26 个Fab厂概况一览
  • 中芯国际Fab厂布局
    中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,SMIC),作为中国大陆集成电路制造业的领军企业,在全球半导体产业格局中占据着重要地位。2000年,在中央汇金投资有限责任公司、上海市国有资本经营管理中心、北京市国有资本经营管理中心等多家国有资本的支持下,中芯国际正式成立,总部位于上海张江高科技园区。
    3.6万
    2025/04/27
    中芯国际Fab厂布局
  • FAB厂可靠性考核如何理解?以90纳米技术节点为例
    可靠性考核是芯片量产前的"极限压力测试",本质是验证芯片在极端环境下的生存能力与性能衰减规律。对于90纳米技术节点,由于器件尺寸缩小带来的量子隧穿效应、热载流子注入等问题加剧,可靠性考核需建立更严苛的评估体系,如同检验汽车发动机能否在沙漠高温和极地严寒中稳定运行。
  • FAB厂的新项目立项(以90纳米技术节点为例)
    90纳米技术节点新项目立项是将市场需求转化为技术实现路径的战略决策过程,如同建造跨海大桥前的地质勘探与结构设计。其核心目标是通过系统性规划,确保项目在技术可行性、成本控制、量产稳定性三个维度达成平衡,最终实现工艺平台商业化或特定芯片产品落地。
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    2025/02/21
  • Fab厂铜制程工艺术语解析:CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……
    1. CUSCRB。全称:Copper Scrubbing。含义:指铜互连制程中使用机械或化学方法清除铜表面氧化层或微颗粒的工艺,确保铜互连层的表面洁净,改善导电性能。
    Fab厂铜制程工艺术语解析:CUSCRB、ULKCD、HDPCVD、CUHET……

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