芯耀
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基于上海市半导体设计Fabless公司的分类整理，了解其核心业务和技术特点，涵盖了逻辑、存储、模拟、射频接口、传感器、AI芯片等。
一、逻辑芯片设计
核心业务：涵盖通信、计算、控制等领域的集成电路设计，包括基带芯片、处理器、AI 芯片等。
核心业务：移动通信（5G 基带芯片）、物联网芯片、射频前端芯片。
特点：全球市场覆盖133 个国家，累计申请专利超 11000 项，产品应用于传音、小米、荣耀、三星等品牌。
海思技术有限公司
核心业务：全场景芯片设计，包括手机处理器（麒麟系列）、AI 芯片（昇腾910、310系列）、通信芯片。
特点：华为旗下核心设计公司，技术覆盖智慧视觉、智慧出行等领域，2023 年位列上海高新技术企业创新百强第 4 位。
澜起科技
核心业务：内存接口芯片（DDR5）、互连类芯片、高性能运力芯片。
特点：科创板上市企业，2025 年 Q1 营收同比增长 65.78%，DDR5 芯片需求显著提升。
壁仞科技
核心业务：高端通用GPU（BR100 系列）、AI 训练及推理芯片。
特点：打破国际巨头算力纪录，产品应用于数据中心、智算中心，2024 年启动 IPO。
燧原科技
核心业务：云端AI 训练芯片（邃思系列）、推理芯片（云燧 i20）。
特点：国产AI 芯片领军企业，完成 D 轮融资 20 亿元，产品应用于智慧城市、自动驾驶等领域。
上海兆芯
核心业务：x86 架构处理器、芯片组。
特点：国产CPU 代表企业，技术兼容 x86 生态，应用于服务器、PC。
二、存储芯片设计
核心业务：专注于存储类集成电路设计，包括NOR Flash、EEPROM、NAND 等。
普冉半导体
核心业务：EEPROM、NOR Flash、智能卡芯片。
特点：科创板上市企业（688766），产品应用于消费电子、汽车电子，2024 年入选上海半导体设计公司排行榜。
东芯半导体
核心业务：中小容量NAND/NOR/DRAM 芯片。
特点：总部位于上海，产品覆盖工业、消费电子领域，2021 年科创板上市（688110）。
澜起科技
核心业务：内存接口芯片（DDR5）、存储缓冲芯片。
特点：全球内存接口芯片龙头，技术支持DDR5 渗透率提升，2025 年在手订单超 12.9 亿元。
复旦微电
核心业务：EEPROM、智能卡芯片、FPGA。
特点：依托复旦大学技术，产品覆盖金融、安防领域，2023 年与中国信通院签署战略合作。
三、模拟芯片设计
核心业务：模拟信号处理芯片，包括电源管理、传感器接口、射频等。
上海韦尔半导体
核心业务：图像传感器（CMOS）、电源管理芯片（PMIC）。
特点：通过收购豪威科技（OmniVision）成为全球第三大 CIS 厂商，2024 年净利润增长超 500%。
南芯半导体
核心业务：高性能电源管理芯片（快充协议芯片、DC-DC 转换器）。
特点：专注于高效能IC 解决方案，产品应用于消费电子、工业领域，2024 年入选上海半导体设计公司排名。
昂宝电子
核心业务：电源管理芯片（AC-DC、LED 驱动）。
特点：专注于绿色能源领域，产品覆盖家电、照明市场，总部位于上海张江。
上海数明半导体
核心业务：电源管理芯片、5G 通信芯片。
特点：技术融合电源管理与通信技术，产品应用于基站、物联网设备。
上海类比半导体技术有限公司
核心业务：工业级电源管理芯片、物联网芯片。
特点：专注于高可靠性芯片设计，产品适用于工业控制、汽车电子等场景。
四、射频接口类芯片设计
核心业务：射频前端芯片、高速接口芯片，用于通信、消费电子等领域。
紫光展锐
核心业务：射频前端芯片、5G 射频模组。
特点：集成射频与基带技术，产品支持多模通信，全球出货量超10 亿颗。
谱瑞集成电路
核心业务：高速视频接口芯片（DisplayPort、HDMI）。
特点：专注于LCD/LED 数字视频显示接口技术，产品应用于笔记本、电脑、电视，全球市场份额领先。
上海瀚薪科技
核心业务：功率半导体器件（IGBT、MOSFET）。研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，瀚薪在碳化硅领域的产品已覆盖从650V、1200V、1700V到3300V的电压平台，技术处于国际领先水平。
特点：产品应用于工业电源、充电设备，技术融合射频与功率控制。
五、传感器芯片设计
核心业务：图像传感器、MEMS 传感器、物联网传感器等。
韦尔半导体
核心业务：CMOS 图像传感器（通过收购豪威科技）。
特点：全球第三大CIS 厂商，技术覆盖手机、汽车、安防等领域，2024 年净利润增长显著。
格科微
核心业务：股票代码：688728，领先的CMOS图像传感器、显示驱动芯片设计公司，“格物致知，盈科后进”。获评十大中国IC设计企业、CMOS图像传感器制造业单项冠军和高新技术企业等。
特点：全球手机CIS 市场份额领先，产品覆盖 8 万像素至 5000 万像素，2022 年 12 英寸产线投片成功。
核心业务：CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景。
特点：高阶旗舰手机市场突破，5000 万像素 CIS 出货量大幅上升，2025 年 Q1 营收同比增长超 100%。
上海月芯半导体科技
核心业务：IoT 传感器芯片、半导体测试。
特点：专注于物联网传感器设计，技术支持低功耗、高精度数据采集。
聚洵半导体科技
核心业务：汽车电子传感器、物联网传感器。
特点：产品应用于车载环境监测、智能家居，技术融合MEMS 与 ASIC 设计。
六、汽车电子芯片设计
上海博维逻辑半导体技术有限公司
核心业务：汽车电子芯片、存算一体AI芯片、NVRAM、SRAM存储芯片。
特点：产品应用于车载信息娱乐系统、动力控制，技术支持高可靠性设计。
聚洵半导体科技
核心业务：汽车电子传感器、MCU。
特点：车规级芯片全球累计出货超2 亿颗，技术覆盖车身控制、安全系统。
芯旺微电子
核心业务：汽车电子MCU、工业控制芯片。
特点：专注于8 位 / 32 位 MCU 设计，技术支持 AUTOSAR 标准。
上海英联电子科技
核心业务：汽车电子模块、功率器件。
特点：产品应用于车载电源、电机驱动，技术融合模拟与数字设计。
地平线（上海设计中心）
核心业务：车载AI 芯片（征程系列）。
特点：国产自动驾驶芯片领军企业，技术支持L2-L4 级自动驾驶，与多家车企合作。
七、人工智能芯片设计
核心业务：专用AI 加速芯片，用于训练与推理。
壁仞科技
核心业务：高端通用GPU（BR100 系列）。
特点：千卡集群训练方案支持万卡扩展，技术应用于大模型训练与推理。
燧原科技
核心业务：云端AI 训练芯片（邃思系列）、推理芯片（云燧 i20）。
特点：支持异构算力协同，技术应用于智慧城市、智慧金融。
海思技术有限公司
核心业务：AI 芯片（昇腾系列）。
特点：华为昇腾生态核心，技术支持边缘计算与云端训练。
寒武纪（上海研发中心）
核心业务：云端AI 芯片（思元系列）。
特点：国产AI 芯片先驱，技术覆盖视觉、语音等领域，与上海高校合作紧密。
八、物联网芯片设计
核心业务：低功耗通信芯片、传感器接口芯片，支持物联网设备连接。
紫光展锐
核心业务：物联网芯片（NB-IoT、Cat.1）。
特点：全球出货量领先，技术支持智能表计、智能家居，通过260 家运营商认证。
乐鑫信息科技
核心业务：Wi-Fi / 蓝牙芯片（ESP 系列）。
特点：全球物联网模组核心供应商，技术支持边缘计算与AIoT 应用。
上海月芯半导体科技
核心业务：IoT 传感器芯片、半导体测试。
特点：专注于低功耗传感器设计，技术支持智能穿戴、工业监测。
核心业务：物联网模组（含射频芯片）。
特点：全球模组龙头，技术覆盖5G、LTE-M、GNSS，总部位于上海。
上海移柯通信
核心业务：物联网通信芯片、模组。
九、功率半导体设计
核心业务：功率器件与模块，用于电力转换与控制。
上海贝岭
核心业务：功率器件（MOSFET、IGBT）、电源管理芯片。
特点：中国集成电路行业首家上市公司，产品应用于新能源汽车、光伏逆变器。
上海瀚薪科技
核心业务：功率半导体器件（IGBT、SiC）。
特点：技术支持工业电源、充电设备，产品通过车规级认证。
上海芯享程半导体
核心业务：工业级/车规级电源管理类芯片以及高性能信号链芯片，电源管理芯片、功率半导体。
特点：专注于高可靠性芯片设计，产品应用于汽车，工业，储能，通信，数据中心，安防等高成长性行业。
士兰微（上海研发中心）
核心业务：IGBT、MCU、MEMS 传感器。
特点：杭州总部，上海设有研发中心，技术覆盖新能源汽车、工业电机控制。
上海功成半导体
核心业务：沟槽栅场截止型 IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT 及功率模块 IPM。
特点：2024 年与上海汽车芯片工程中心达成战略合作，产品进入新能源汽车供应链，车规级 IGBT 模块通过 AEC-Q101 认证。
上海瞻芯电子
核心业务：6 英寸 SiC MOSFET、SiC 功率模块及驱动芯片。
特点：国内首家实现车规级 SiC MOSFET 量产的公司，2025 年 C 轮融资 10 亿元，产品应用于直流充电桩、光伏逆变器。
东微半导体（上海研发中心）
核心业务：超结 MOSFET、IGBT 及车规级功率器件。
特点：科创板上市企业（股票代码：688261），第三代半导体技术研发领先，产品应用于新能源汽车 OBC 和充电桩。
超致半导体
核心业务：全球首家超结IGBT器件原厂，也是国内首家多层外延结超MOS原厂。公司重点功率半导体器件的研发和创新，产品涵盖范围广，高压包括超结构MOS、中低压SGT-MOS、超结IGBT、SiC-MOS以及SiC-SBD等。
特点：全球首款量产 SJ-IGBT 产品，技术发表于 IEEE EDL 期刊，应用于光伏微逆变器、车载 OBC。
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