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暂无相关内容,为您推荐以下内容
  • CES 2026 老黄演讲的汽车解读:推理和Agentic代理的快速落地,L4的安卓时刻开启
    在刚刚结束的 CES 2026 上,NVIDIA 创始人黄仁勋(Jensen Huang)在其90分钟的主题演讲中,有30分钟是发布介绍全新集成六种顶尖芯片的 Vera Rubin 超级算力硬件平台,推动AI时代的算力又一次上升,毕竟基于AI的芯片是英伟达帝国的基座。
    CES 2026 老黄演讲的汽车解读:推理和Agentic代理的快速落地,L4的安卓时刻开启
  • 雨雾天气,毫米波雷达表现为什么比激光雷达更好?
    激光雷达与毫米波雷达在恶劣天气下的表现差异源于波长不同:激光雷达使用短波长光,易被雨雾中的微小水滴散射和吸收,导致探测距离和点云质量下降;毫米波雷达使用较长波长电磁波,穿透雨雾时主要表现为能量衰减,信号损失较小,从而在恶劣天气下保持较好的探测能力。两者各有优劣,多传感器融合利用各自优势,使自动驾驶系统在各种天气条件下都能实现稳定运行。
    雨雾天气,毫米波雷达表现为什么比激光雷达更好?
  • 4D毫米波雷达为什么称为激光雷达的“替身”?
    4D毫米波雷达在自动驾驶中广泛应用,通过FMCW与MIMO技术提供距离、方位角、俯仰角及相对速度等四维信息。其在恶劣天气和高速场景下表现优异,尤其适用于碰撞预警和目标跟踪。尽管存在角分辨率和点云稠密性的不足,4D毫米波雷达与激光雷达各有优劣,互补性强。未来,4D毫米波雷达有望与激光雷达结合,提升自动驾驶系统的整体性能。
    4D毫米波雷达为什么称为激光雷达的“替身”?
  • 如何设计自动驾驶传感器失效检测与容错策略?
    自动驾驶汽车依靠多种传感器获取环境信息,包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达和GNSS。然而,在实际应用中,传感器可能会因为各种原因失效,如天气影响或硬件故障。为此,必须设计有效的失效检测机制和容错策略,确保系统能在传感器出现问题时及时识别并采取安全措施。 传感器失效检测不仅仅是看传感器是否工作,还包括判断数据是否可信。系统通过对传感器数据进行多层次检查,如信号完整性、统计分析和一致性检测,来识别潜在的问题。当检测到异常时,系统会采取降级使用、切换备用传感器或进入安全状态等措施,以保障自动驾驶汽车的安全运行。 为了提高系统的容错能力,除了传感器冗余外,还需在软件层面实施故障隔离和健康管理。通过预处理和健康评估模块,系统能够实时监控传感器的状态,并根据其表现动态调整信任度。此外,硬件容错设计也会涉及整个计算与控制架构,确保在故障发生时,系统仍能维持基本的安全功能。 总之,传感器失效检测与容错设计是自动驾驶安全体系的重要组成部分,通过软硬件协同设计,确保自动驾驶系统在面对传感器问题时,依然能够以安全、合理的方式继续运行,或在必要时将控制权交还给驾驶员。
    如何设计自动驾驶传感器失效检测与容错策略?
  • 近万字深度解析:千里智驾如何让吉利智驾 “提速”?
    吉利汽车与千里科技的合作展示了“制造+科技”的协同模式,通过深度绑定和双轮驱动,弥补了传统车企和科技公司在智能驾驶领域的短板。双方共同构建了一个“技术研发-车型落地-数据反哺-迭代优化”的商业闭环,解决了智能驾驶市场中的“两头难”问题。 在技术路线方面,千里科技为吉利打造了一套“芯片算法-预控传感器-制价滞仓”的三层架构,平衡了先进性和落地性的矛盾。通过三层架构,吉利能够有效应对智能驾驶中的核心矛盾,如算力需求与成本控制、感知精度与环境适应性、功能覆盖与用户体验等。 产品版本迭代上,吉利通过6.7版本实现了从功能可用到体验优秀的跨越,特别是在脱困能力和用户体验上的显著提升。未来的迭代将聚焦端到端技术和VRV技术,以提高决策响应速度和安全性。 业务落地方面,吉利通过大规模交付智能驾驶系统来摊薄技术成本,并通过Turkish模式打包定价,确保技术价值的量化。Robo-Taxi业务则通过川渝地区的先行部署,平衡了规模化与盈利性之间的矛盾。 研发团队方面,吉利与千里科技组建了全栈式团队,平衡了前沿研发与工程交付的能力,确保了高效的协同机制。 面对未来发展,吉利与千里科技计划在未来几年内实现规模化落地,构建差异化竞争优势,并最终引领全球智能驾驶生态,实现智能出行服务的转型。
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  • 今天,唐杰、杨植麟、林俊旸、姚顺雨同台交锋!聊透了2026年AI的重点
    清华基础模型实验室举办的“AGI-Next”峰会上,多位国内头部开源AI实验室的技术掌舵人探讨了AGI路径、Scaling极限、Agent落地与中国AI的长期机会等热点话题。唐杰认为Scaling仍是有效路径,但需探索自主Scaling能力;杨植麟强调Scaling的本质是能源转化为智能;林俊旸提出未来3-5年内中国团队成为全球领先AI团队的概率约为20%;张钹院士呼吁重新建立“可执行、可检验”的AGI定义。
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    18分钟前
    今天,唐杰、杨植麟、林俊旸、姚顺雨同台交锋!聊透了2026年AI的重点
  • 机场里的AI云
    AI云竞争正进入春秋时代,各厂商通过差异化策略争夺市场主导地位。阿里云凭借长期积累的IaaS与工程体系,强调算力调度与基础设施支撑能力;火山引擎则聚焦于模型服务,通过更快迭代和敏捷迁移抢占增长机会。尽管市场竞争激烈,但AI云领域的快速发展使得不同细分市场仍具潜力,且实际需求远超现有统计数据。
    机场里的AI云
  • 刚刚,上海冲出700亿大模型龙头,盘中大涨超50%!腾讯阿里抢投
    MiniMax作为全球最快从成立到上市的AI公司,凭借强大的研发能力和广泛的国际市场表现成功登陆香港交易所。公司成立于2022年1月,短短4年内实现上市,发行价为165港元,开盘价飙升至235.4港元,涨幅高达42.67%。截至报道时,MiniMax股价上涨约51.52%,市值达到773.14亿港元。 MiniMax的核心竞争力在于其国际化收入和技术创新,尤其是全模态大模型的领先地位。公司在2025年前9个月的收入同比增长超过170%,海外市场收入贡献占比超过70%。截至2025年9月,MiniMax累计用户数超过2.12亿,平均月活跃用户数达到2760万人。 公司的研发投入巨大,截至2025年9月,总计投入约5亿美元,远低于OpenAI的累计花销。MiniMax的研发人员占比接近74%,平均年龄仅为29岁,显示出年轻而充满活力的团队结构。 MiniMax的股东阵容强大,包括米哈游、阿里、腾讯、小红书、高瓴、IDG、红杉、经纬、明势、云启等知名企业。创始人闫俊杰博士拥有深厚的科研背景,曾在商汤集团担任重要职位。 随着全球大模型市场的快速发展,MiniMax的成功上市标志着中国AI企业在国际舞台上的崛起。未来,MiniMax能否继续在模型研发和商业化方面取得突破,值得期待。
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    20分钟前
    刚刚,上海冲出700亿大模型龙头,盘中大涨超50%!腾讯阿里抢投
  • 广东存储芯片厂商,破产了!
    广东博观科技有限公司破产程序正式终结,结束了其在闪型存储器芯片研发领域的尝试。该公司曾凭借扎实技术积累和国家扶持,被视为国产半导体存储行业的希望,但在半导体行业“烧钱多、周期长”的挑战下未能成功。这一事件反映了国产半导体企业在技术研发、资金管理和供应链布局等方面的困难,并提醒市场需要更多支持来克服这些挑战。
  • 超8500万!上市公司收购上海AI企业
    浩瀚深度以8575万元收购云边云35%股权,后者专注于云网融合,提供AI赋能的智能网络解决方案。此次收购有助于浩瀚深度扩展AI应用场景,加强其在智能网络、主动安全与边缘计算领域的能力。
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    24分钟前
  • 工艺库研究之40nm单元库中有哪些layer
    在40nm节点的主流低功耗平台上,常见的物理层包括PO、VTUL、VTL、VTH、CO、M1至M7、VIA1至VIA6、RV、RDL、AP、OVERLAP和bump等。其中,PO层定义栅极几何形状;VTUL和VTL层用于低阈值器件的沟道掺杂;VTH层用于高阈值器件;CO层实现硅和poly的垂直电连接;M1至M7层分别负责不同层次的铜互连;VIA1至VIA6层作为信号路径的通孔;RV和RDL层用于顶层铝焊盘的信号/电源引出;AP层用于天线效应防护;OVERLAP层作为虚拟标记层;bump层则为flip-chip IO/pad库提供焊球落点参考。
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    25分钟前
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  • 超19亿元!上海芯片企业再融资注册生效
    艾为电子获准发行可转债,募集资金19.01亿元,主要用于全球研发中心建设和多个芯片研发项目。公司专注于高性能数模混合信号、电源管理和信号链芯片,拥有广泛的客户群和领先的技术优势。
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    36分钟前
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  • 盲从国民级导航软件,小心“违章走错路”:高德地图你该优化了
    高德地图的车道级导航虽然精准,但在某些路口仍可能导致用户违规掉头。文章指出,导航软件应加强路口语义建模,增加语音与图示双重提醒,并开放用户纠错通道,以提高用户体验和安全性。
  • 广州新规划:发力碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体
    广州市政府发布《广州市加快建设先进制造业强市规划(2024—2035年)》,将半导体与集成电路列为五大战略先导产业之一,计划大力发展碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三代半导体材料制造,并通过全产业链布局和技术攻关,推动广州成为国家集成电路第三极的核心承载区。广州已集聚多家第三代半导体核心企业,如芯聚能、南砂晶圆、芯粤能等,并构建了完整的产业链生态。同时,广州还着力构建高水平的创新平台,如西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心中试线和“芯片大楼”。
    广州新规划:发力碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体
  • 中国厂商包揽前六!2025年全球人形机器人出货榜揭晓
    2025年全球人形机器人出货量预计达13318台,中国市场表现突出,智元、宇树、优必选分别占据前三。中国厂商凭借规模化量产与供应链优势引领行业。随着生成式AI与机器人技术融合,市场有望迎来指数级增长,形成万亿级新赛道。
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  • 认准700开头!快递、闪送等多场景号码保护升级
    工信部推出700专用码号,旨在解决快递、外卖等行业的中间号问题,保护用户信息安全,促进业务发展。该举措通过明确责任划分和规范管理,有效应对电信网络诈骗和商业营销电话的挑战,预计将在三年内全面推广,为用户提供更加安全的服务体验。
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  • AI巨头并购“去中国化”公司,中国为何仍要审查?
    中国商务部宣布对Meta收购AI公司Manus进行出口管制和技术进出口法规一致性评估调查,强调技术监管的核心是技术本身的归属与源头,而非企业的注册地。审查旨在确保技术跨境转移的合法性与安全性,防止核心技术无底线外流,维护国家安全。
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    50分钟前
    AI巨头并购“去中国化”公司,中国为何仍要审查?
  • LG新能源推迟美国密歇根工厂投产计划
    LG新能源因美国电动汽车补贴政策变动,推迟密歇根兰辛工厂投产并暂停Ultium电池工厂一期与二期生产,预计将面临高额一次性成本。LG新能源正考虑出售与本田合作的电池工厂厂房,并转向储能系统市场寻求新机遇。
    LG新能源推迟美国密歇根工厂投产计划
  • 英飞凌拓展 CoolSiC MOSFET 750 V G2系列,提供超低导通电阻和新型封装
    全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出全新封装的 CoolSiC™ MOSFET 750V G2系列,旨在为汽车和工业电源应用提供超高系统效率和功率密度。该系列现提供 Q-DPAK、D2PAK 等多种封装,产品组合覆盖在25°C情况下的典型导通电阻(RDS(on))值60 mΩ。 CoolSiC™ MOSFET 750 V
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  • “大鱼吃小鱼”:一文看懂2025年度国内半导体收购
    2025年中国半导体并购市场火热,交易数量创新高,但成功率下降。晶圆制造、设备、材料和EDA/IP成为并购热点,中芯国际、华虹半导体等企业通过并购增强实力。具体案例包括中芯国际收购中芯北方、华虹半导体收购华力微、芯原股份收购逐点半导体等。并购趋势显示出半导体产业正在走向成熟、理性和协同,但也面临估值分歧等问题。
    “大鱼吃小鱼”:一文看懂2025年度国内半导体收购

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