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• 工业机器人末端执行器粘接不牢？研洁等离子清洗设备增强粘接强度

  摘要 工业机器人末端执行器粘接不牢，影响操作精度？研洁等离子清洗设备能够增强粘接强度，提升操作可靠性。 行业痛点 在自动化生产线上，工业机器人的末端执行器需要高精度的粘接来确保稳定操作。传统粘接方法难以提供足够的强度，导致执行器在高负荷工作中出现松动，影响生产效率和质量。 技术方案 研洁等离子清洗设备采用先进的等离子体技术，通过高频电场激发气体分子，产生高能等离子体。这些等离子体能够优化执行器表面

  研成工业

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  1分钟前

  工业机器人 清洗机
• 不造晶圆的博世力士乐，为什么出现在先进晶圆厂

  博世力士乐通过其卓越的运动控制技术，助力半导体晶圆厂实现高效稳定的运作。随着制程节点的推进，晶圆厂对运动控制的需求日益严苛，而博世力士乐凭借其丰富的工业自动化经验，在这一领域展现出独特优势。尽管其技术成果不易直接展现于终端产品，但它在系统方案中的重要性不容忽视，确保了晶圆制造过程的高度可控性和稳定性。面对未来晶圆厂更加复杂和自动化的挑战，博世力士乐将继续扮演不可替代的角色，保障制造工艺的顺利进行。

  老虎说芯

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  6分钟前

  晶圆厂 运动控制
• 不做光刻机的德国公司，为什么反而活到了今天？

  AIXTRON（爱思强）作为全球领先的MOCVD设备制造商，凭借其对III-V族化合物半导体外延生长设备的长期专注和技术积累，在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）外延设备市场上占据了关键份额。尽管公司在早期面临诸多挑战，包括市场低估和业务转型压力，但它坚持在非主流技术路径上的研发投入，最终在第三代半导体领域取得了稳固地位。然而，面对中国本土设备厂商的竞争加剧和客户需求的变化，爱思强仍需应对新的挑战，以维持其技术领先地位。

  老虎说芯

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  7分钟前

  MOCVD 爱思强
• NTN终端的OTA测试—离轴EIRP密度

  本文介绍了OTA功率测试中的离轴EIRP密度指标，这是卫星通信设备特有的测试项，用于保护固定卫星业务网络免受干扰。文章详细解释了离轴、EIRP密度、同极化与交叉极化传输的概念，并给出了n510和n511频段的具体限值要求。

  无线通信标准解读

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  9分钟前

  OTA NTN技术

  
• 从压差到流量：织物透气性测试仪的核心测试技术

  织物透气性测试仪的核心逻辑，是通过捕捉气体流动中的压差与流量关系，量化织物允许空气通过的能力。这一技术的本质，是将气体力学原理转化为可精准测量的物理参数，而压差与流量的相互联动，正是整个测试系统的核心纽带。​ 测试的基础是构建稳定的气体流动环境。仪器通过专用夹具将织物样品平整固定，使织物恰好分隔出两个独立腔室，确保气体只能通过织物本身渗透，避免侧漏对数据的干扰。在测试前，还需对织物进行环境预处理，

  北京冠测

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  10分钟前

  仪器仪表
• MWC 2026 见证小米的“大航海时代”

  小米在MWC 2026发布会上推出Vision GT概念超跑和小米17系列高端手机，展示了其在高端市场的新挑战和技术自信。Vision GT采用全新空气动力学设计，追求极致性能；小米17系列通过徕卡联名和运营商合约捆绑策略，瞄准欧洲高端市场。小米还推出了澎湃OS海外版和其他智能设备，构建全生态互联体验。

  不客观实验室

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  10分钟前

  小米汽车 MWC

  
• ​ICer而言，赛道、环境和队友都重要！看看自己公司是吗？

  芯片半导体因其制造难度高、成本昂贵且周期长而被视为高精技术产业。首先，芯片制造需要巨额投资，尤其是购买IP授权费用高昂，且对人才素质要求极高，导致研发人员薪酬水平较高。其次，芯片设计过程复杂，从架构到流片通常需要两三年时间，期间资金和人才的持续投入至关重要。因此，选择合适的赛道、营造良好的工作环境并组建强大的团队成为成功的关键因素。

  芯之路

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  11分钟前

  芯片公司 芯片工程师

  
• 光纤溶解氧传感器改造方案

  这是一份**光纤溶解氧传感器改造方案**的硬件架构与选型说明，核心是搭建一个高信噪比的光电模拟前端，我帮你按模块拆解一下： A. 光学器件（Optics） 1. **光纤** - 推荐：直径1–2mm的塑料光纤（POF）或多模石英光纤。 - 简化方案：使用**Y型二分支光纤**，一端分叉连接光源和探测器，另一端合并读取膜片，省去复杂分色镜块。 2. **激发光源** - 高亮蓝光LED，峰值波长4

  香河英茂工作室.中国

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  12分钟前

  传感器 光纤
• 一文了解激光直写光刻工艺流程

  激光直写光刻技术（LDWL）是一种无掩模光刻技术，可在光刻胶上实现亚微米精度的三维结构定制。该技术通过激光与光刻胶相互作用，利用曝光剂量调整实现精确加工，具备高空间分辨率、简单操作和广泛应用的优势。工艺流程包括衬底表面处理、光刻胶涂布、前烘烤、激光直写光刻曝光、显影和后烘烤步骤。关键技术参数如曝光剂量、光斑尺寸和移动步长需精心设置以确保高质量的微结构生成。此技术广泛应用于集成光电子学、微电子学和微系统技术等领域，展现出高效和灵活的特点。

  半导体全解

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  13分钟前

  光刻技术
• 飞凌嵌入式ElfBoard-进程的相关信息之进程ID

  在Linux系统中，有些基本命令能够查看到进程的信息。例如ps、top、pgrep、pstree等；这些命令为用户提供了查看和管理Linux进程信息的多种功能。通过合理使用这些命令，用户可以监控系统性能，优化系统资源的使用，以及管理进程的生命周期。当然，在程序中，用户也可以通过系统调用和库函数来获取和管理进程信息。 进程ID Linux下每个进程都会有一个非负整数表示的唯一进程ID（Process

  嵌入式小能手

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  14分钟前
• LC：AI 资本开支拉动1.6T芯片 2026年销售额超20亿美元

  LightCounting发布行业报告显示，2025年超大规模企业AI基建投资推动800G PAM4芯片出货量大增，预计2026年1.6T芯片销售额将破20亿美元，并预测未来几年PAM4与相干DSP芯片的发展趋势。

  讯石光通讯

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  14分钟前

  AI 数字基建
• 电子停车计时收费表检定仪的技术解析与应用实践

  随着城市智慧交通建设的深入推进，路边电子停车计时收费系统已成为规范停车秩序、提升道路资源利用率的重要手段。而确保该系统公平、准确运行的核心，在于对电子停车计时收费表进行严格的计量检定。本文将结合西安同步最新技术指标与传感器配置，深入解析SYN5602型电子停车计时收费表检定仪的技术原理、核心功能与应用价值。 一、行业背景与检定需求 在智慧城市的框架下，电子停车计时收费表广泛应用于城市道路、商圈及公

  eefocus_4213417

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  16分钟前
• Tower Semiconductor再投2.7亿美元扩产硅光子

  高塔半导体2025年第四季度营收创新高至4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%。公司宣布追加2.7亿美元投资，扩大硅光子产能，预计到2026年第四季度产能增长五倍以上。全年营收达15.7亿美元，同比增长9%。公司预计2026年第一季度营收为4.12亿美元，同比增长15%。此外，公司与Intel的合同争议进入调解程序。

  讯石光通讯

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  16分钟前

  硅光子
• 带边缘承靠的超薄晶圆Aligner适合透明超薄工件传输吗？

  透明超薄工件（如蓝宝石基板、玻璃晶圆）的传输一直是半导体和LED产业的难题——这类工件厚度通常在150um-300um，透光率高，表面极易因接触产生划痕或静电损伤。带边缘承靠的超薄晶圆aligner，通过“非接触面定位”设计，成为解决这一问题的理想选择。 边缘承靠式超薄晶圆aligner的核心优势在于“不接触工件正反面”。以HIWIN的HPA8-E（8”）和HPA12-E（12”）为例，其定位机构

  TAN

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  18分钟前

  晶圆
• 45亿红包之后，中国AI的下一仗怎么打？

  2026年春节，中国AI行业投入巨额资金进行红包战，导致AI产品的C端争夺进入白热化阶段。尽管短期内取得了显著成效，但长期留存率较低，凸显了AI产品在心智建设方面的不足。AI厂商应注重场景教育，通过具体的应用场景引导用户了解并使用AI产品，从而建立用户心智。微博作为内容生态的重要平台，能够有效促进AI产品的推广和用户心智的培养。未来，AI厂商的竞争将不仅仅局限于技术能力，还需关注如何让用户感受到AI的实际价值。

  硅星人

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  19分钟前

  AI AI行业
• 年度洞察｜国产直驱驱动器崛起，2025市场结构与增长解析

  在智能制造升级浪潮席卷全国、高端装备国产化替代加速推进的过程中，直驱技术已成为不可或缺的核心支撑。与传统旋转电机技术相比，直驱技术具备定位精度高、速度、响应速度快、使用寿命长、更长的行程、维护方便等优势，在锂电、电子、激光加工等多个下游行业得到广泛应用。直驱驱动器作为直驱系统的核心控制与功率输出单元‌，承担着将控制信号转化为高精度、高响应的运动输出的关键作用。

  MIR睿工业

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  19分钟前

  直驱驱动器

  
• 重大突破！ASML 27亿 天价光刻机曝光

  ASML宣布下一代High-NA EUV光刻机具备量产成熟度，售价4亿美元，预计2027-2028年大规模使用。该设备大幅提升了芯片制造精度，有助于AI芯片发展，但实际导入量产还需2-3年。随着旧时代的EUV逼近物理极限，High-NA EUV成为先进制程的关键工具，推动芯片制造向更精细方向发展。

  芯火相承

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  22分钟前

  EUV光刻机
• 超600亿！宁德时代超大规模投资！

  宁德时代在两个月内投资超600亿，布局多个项目，推动“零碳”与“科技”发展，展示其在全球新能源行业的雄心壮志。

  智能制造之家

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  25分钟前

  宁德时代
• 2025年，最会赚钱的几家半导体公司

  2025年全球半导体市场规模达7930亿美元，同比增长21%，主要受益于AI算力基础设施的需求。NVIDIA凭借AI加速卡H100/B100，全年营收1257亿美元，超越Intel成为首个单年营收破千亿的企业。AI加速器市场突破2000亿美元，NVIDIA占据主导地位，并通过CUDA软件生态构建闭环，形成AI算力平台。随着ASIC化趋势加剧，未来竞争将更加激烈。

  芯火相承

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  37分钟前

  半导体公司
• 2025中国GDP突破140万亿，半导体贡献了多少？

  2025年，中国经济达到140万亿元人民币的历史性关口，同比增长5.0%，并保持全球主要经济体中的领先地位。传统产业持续发力，而数字经济与科技产业成为提质增效的重要引擎，半导体产业作为“现代信息经济的基石”，正重塑中国经济的增长逻辑。半导体市场规模不断扩大，预计达到1.7万亿元人民币，占GDP比重约1.2%。尽管技术与供应链自主性仍有差距，但半导体行业对制造业、数字经济和创新能力具有深远影响，是中国迈向高质量发展的战略底座。

  芯火相承

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  41分钟前

  半导体市场

  

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