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  • 高通宣布收购Modular公司
    身处AI时代中心的连接计算领军企业高通公司(NASDAQ:QCOM)宣布,公司已达成收购Modular公司的协议,这将强化高通技术公司面向数据中心与边缘场景的生成式和智能体AI软件基础。 随着AI的规模化扩展,行业发展瓶颈已不再是AI能力,而是运行效率。每瓦特性能关乎推理成本,而相应成本则决定能否规模化普及。仅凭硬件已无法满足这一需求,开发者需要能够连接系统级优化与异构、解耦计算的软件,让芯片性能
    高通宣布收购Modular公司
  • 盘点国内AI芯片公司全景图(2026)
    国产AI芯片加速突围,预计2029年市场规模将达到13368亿元,年均复合增长率达53.7%。主要分为GPU派和ASIC/DSP派两大阵营。GPU派包括摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、景嘉微、海光信息、砺算科技、象帝先和曦望Sunrise等。ASIC/DSP派则涵盖了华为昇腾、寒武纪、阿里平头哥、百度昆仑芯、地平线、黑芝麻智能、爱芯元智、云天励飞、瀚博半导体、芯原股份、紫光展锐、瑞芯微、全志科技、芯驰科技、芯擎科技、登临科技、亿智电子和肇观电子等。此外,还有清微智能、知存科技、后摩智能、亿铸科技、九天睿芯、恒烁股份、墨芯和灵汐科技等新兴架构探索者。
    3.2万
    05/16 09:55
    盘点国内AI芯片公司全景图(2026)
  • 从“力大砖飞”到“拟态共生”,新华三定义AI基础设施的系统级进化
    过去几年,AI行业发展迅速,但面临三大挑战:数据枯竭、算力瓶颈和能源不足。新华三提出系统重构与架构创新,打造“算—存—云”三位一体的算力底座,通过硬件工程、极致存储、云智融合和多元生态能力,实现高效算力。新华三的目标是在系统工程极限逼近中,实现每瓦电力到每个智能Token的最佳效率。
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    05/15 08:30
  • 1M上下文只是起点,超长文本重构AI存储新赛道
    随着GPT-4.1、DeepSeek-V4、Gemini 2.5 Pro等头部大模型厂商将上下文窗口突破至1M量级,AI行业迎来长文本革命。然而,支撑百万级上下文稳定的AI基础设施面临存储与调度体系的瓶颈。传统存算一体架构难以应对KV Cache的爆炸式增长,导致显存不足。华为提出的存算分离+KV Cache池化方案成为行业共识,其AI数据平台通过UCM实现知识生成与检索、KV Cache推理加速及记忆萃取与召回,有效解决长文本AI规模化落地难题。华为的前瞻布局使企业在智能体时代占据优势,预示着存储与记忆调度将成为下一核心战场。
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    05/13 18:13
  • 深入分析:硬件当配角,谁赚走了AI的钱?
    AI 行业爆发,硬件商赚麻了,但真正盈利的是模型厂商,如 Anthropic,其毛利率从 38% 提升至 70%+。硬件价格上涨,但因性能提升迅速,反而让模型厂商受益匪浅。英伟达凭借新一代芯片和优化策略,准备收割最后的利润。整体来看,AI 价值链正在发生重大转变,模型厂商成为最大的赢家。
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