芯耀
234
新闻导读
高塔半导体2025年第四季度营收达到创纪录的4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%。得益于市场对其硅光子平台的强劲需求，公司宣布在原有6.5亿美元资本支出计划基础上，额外追加2.7亿美元投资用于扩大硅光子产能和下一代能力建设。预计到2026年第四季度，硅光子晶圆启动产能将比2025年第四季度实际月出货量增长五倍以上。
ICC讯 近期，高塔半导体（Tower Semiconductor）公布了截至2025年12月31日的第四季度及全年财务业绩。
第四季度业绩：营收利润双双增长
2025年第四季度，公司实现创纪录的营收4.4亿美元，同比增长14%，环比增长11%。公司实现了此前提出的2025年内季度营收环比增长的目标，并在下半年加速增长，第四季度营收较第一季度增长23%。
第四季度毛利润为1.18亿美元，营业利润为7100万美元，而2025年第三季度分别为9300万美元和5100万美元。
第四季度净利润为8000万美元，基本每股收益0.71美元，稀释每股收益0.70美元，较2025年第三季度的5400万美元净利润（基本每股收益0.48美元，稀释每股收益0.47美元）增加2600万美元。
全年业绩：营收达15.7亿美元
2025年全年，公司营收为15.7亿美元，较2024年的14.4亿美元增长9%。
2025年毛利润为3.64亿美元，营业利润为1.94亿美元，净利润为2.2亿美元，基本每股收益1.97美元，稀释每股收益1.94美元。2024年毛利润为3.39亿美元，营业利润为1.91亿美元，净利润为2.08亿美元，基本每股收益1.87美元，稀释每股收益1.85美元。
业绩展望：2026年一季度营收指引4.12亿美元
公司预计2026年第一季度营收为4.12亿美元，上下浮动5%，同比增长15%。
资本支出投资：追加2.7亿美元扩产硅光子
硅光子和硅锗需求持续增长，因此，为了与主要客户保持一致，除此前宣布并正在执行的6.5亿美元资本支出计划外，公司正在进一步执行额外2.7亿美元的设备投资，用于硅光子产能和下一代能力建设，使硅光子和硅锗总投资额达到9.2亿美元。公司目标是在2026年第四季度完成全部资本支出的安装和全面认证，并于2027年开始全面启动。这一总产能目标是2025年第四季度年化晶圆出货量的五倍以上。到2028年，硅光子总产能的70%以上要么已经预定，要么正在预定过程中，并有客户的预付款作为坚实后盾。
高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger表示：“2025年结束时，我们实现了有史以来最高的季度营收，盈利能力大幅提升。这得益于我们坚实的基础，每个关键技术平台都实现了增长，加上我们市场领先的硅光子平台的卓越表现和强劲的增量利润率。我们此前宣布了6.5亿美元的资本支出投资，目标是在2026年下半年全面认证。考虑到我们的市场地位，以及1.6T光模块对硅光子的极高采用率（高塔是这方面的主要供应商），我们今天宣布额外投资2.7亿美元用于扩大硅光子产能和能力。这项总额9.2亿美元的投资目标是，到2026年12月，硅光子晶圆启动产能比2025年第四季度实际月出货量高出五倍以上，并有客户承诺的消耗量。”
产能协议：与Intel合同争议进入调解程序
2023年9月，英特尔与高塔半导体签署协议，由英特尔位于美国新墨西哥州的工厂为高塔半导体的客户生产300mm晶圆。近期，英特尔表示将不履行该协议项下义务。双方目前正处于调解程序中。
此前已转移或正在转移的产能，最初均在高塔半导体位于日本的 7号晶圆厂（Fab7）完成认证。目前高塔半导体正重新引导相关客户，由日本 7号晶圆厂继续提供支持。
