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  • 5%的份额+100%的挑战,车规存储“缺芯”如何打破?
    当前,中国汽车产业发展已进入从“汽车大国”向“汽车强国”跨越的关键转型期。尤其是在动力电池、电驱系统、智能底盘、智能网联等关键技术领域,已建立起从技术到市场的竞争优势。 根据中国汽车工业协会发布数据显示,2025年我国汽车产销量均突破3400万辆,其中新能源汽车产销量均超1600万辆,国内新车销量占比突破50%。 然而,在规模持续扩张的同时,行业也面临着利润承压、“内卷式”竞争加剧等结构性挑战。如
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  • 吊车近电预警装置:为高压线下吊装作业筑牢安全防线 | 海卓科技
    广西海卓科技发展有限公司的HIZ-SD-JD 吊车近电预警装置采用非接触式电场感应技术,可对 10kV–500kV 高压线路实现精准探测,通过无线传输在驾驶舱内进行声光及语音多级预警。产品安装便捷、抗干扰性强,具备工业级宽温稳定运行能力,能有效避免吊车在吊装作业中误触高压线,显著提升高压线下施工安全性,适用于基建、电力运维等多场景。
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  • 新品!从MINI到工业板:米尔T153开发板工业场景全覆盖
    米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板后,推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板。工业开发板针对严苛工业场景,拥有丰富的通讯接口和媒体资源,并支持AMP多核异构设计,满足高性能计算和实时控制需求。MINI开发板则定位入门与原型设计,接口精简,尺寸小巧。两款开发板形成完整组合,为不同应用场景提供灵活的选择。
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  • 晶圆代工如何重构半导体产业结构
    在过去30年里,半导体产业经历了深刻的变革,主要是由于晶圆代工模式改变了传统的垂直一体化(IDM)主导的产业体系,转向了平台型产业结构。这一转变不仅改变了制造方式,更重要的是重新分配了半导体产业的权力。 晶圆代工使得制造能力变成了产业基础设施,设计公司成为了创新的核心,并且先进制程成为了新的产业控制点。此外,资本的高度集中进一步强化了制造平台的力量,形成了寡头格局。设计公司与制造平台之间形成了共生关系,共同推动了半导体产业的发展。 如今,半导体产业的权力结构分为三层:架构创新、制造平台和设备与材料。这种新型的产业格局使得设计公司主导创新,而制造平台掌握基础设施,台积电也因此在当前的半导体产业中占据了关键地位。
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  • 【四川省电子学会主办+丰厚奖励】第九届电子技术国际会议4月10日截稿,投稿火热进行中!
    ICET 2026 第九届电子技术国际会议第九届电子技术国际会议将于2026年5月29-31日在中国成都召开。该会议由四川省电子学会主办,四川省电子学会青年人才工作委员会承办,并得到电子科技大学、四川大学、西南交通大学、西安理工大学以及新加坡电子学会,成都理工大学,成都信息工程大学等单位的支持。 会议官网:https://icet.net/ 截稿日期:4月10日 四川省电子学会主办的“电子技术国际
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  • 全球顶尖工业巨头CEO一年多少钱?西门子,ABB,施耐德
    全球工业巨头CEO薪酬榜单揭示智能制造与工业软件领域的最新趋势。霍尼韦尔、西门子等企业CEO薪酬显著上涨,反映了它们在工业软件和服务、AI赋能决策等方面的转型策略。通用电气、ABB、施耐德电气等企业的薪酬也有所增加,体现了他们在高端装备、机器人、边缘计算等领域的战略布局。此外,中国工业软件和工控巨头如汇川技术、中控技术也在快速发展,展现出国产替代的潜力。这些变化预示着未来工业界的核心竞争力在于软件人才和技术融合,特别是工业AI、数字孪生和边缘计算等领域。
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  • 香港特首顾问团,迎来一位芯片CEO
    香港RISC-V联盟成立,赛昉科技推出“狮子山芯”芯片并实现百万颗交付,标志着高性能RISC-V芯片首次突破百万量级,证明了RISC-V架构在高性能计算领域的可行性和生态潜力。
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  • 商汤自研车规AI芯片拿下120万套订单?假消息!
    商汤科技自研的STPU 3.0车规级AI芯片被曝实现规模化量产并获得超120万套域控制器订单,但此消息未经证实,疑似为AI生成。
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  • 研报 | 2025年全球OLED显示器出货量年增92%
    TrendForce集邦咨询预测,2025年全球OLED显示器出货量将达到273.5万台,年增长率高达92%,主要得益于品牌促销和新型号推动。预计到2026年,出货量将进一步增长至51%。其中,ASUS以21.6%的市占率领先,Samsung紧随其后,MSI、LG和Dell分别占据第三至第五位。
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  • 使用YOLO11实现区域内目标跟踪
    计算机视觉领域正因生成式AI的发展而迅速进步,特别是物体跟踪技术的应用,能更准确地识别和追踪物体,尤其适合智能交通管理、零售和库存管理、生产线监控等领域。Ultralytics提供了TrackZone解决方案,通过聚焦特定区域优化跟踪速度和精度,支持Python和CLI操作,适用于低功耗边缘设备。
  • 告别手动组态!EPLAN 一键生成TIA项目,这款西门子神器工控人必学
    干工控电气设计的朋友,几乎没人能逃过这套循环噩梦:在 EPLAN 里熬了几个通宵画完完整的电气图纸,定好了 PLC、驱动器、电机的型号,搭完了 Profinet、DRIVE-CLiQ 的网络拓扑,转头还要在 TIA Portal 里,把几百个设备、上千个参数、复杂的网络连接,手动重新组态一遍。一个中型自动化项目,光是硬件组态就要耗掉 3-5 天,不仅全是无意义的机械重复劳动,还极易出现订货号输错、端口连错、参数不匹配的人为失误;更可怕的是客户临时变更设计,图纸改完还要再同步改一遍 PLC 组态,稍有遗漏就会给现场调试埋下巨坑,轻则耽误工期,重则造成设备损坏。
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  • 博途启动就闪退弹窗?90%都是踩了这 3 个坑!照着做就能根治
    博途闪退、弹窗问题频发,主要原因在于系统兼容性和安装包来源不当。正确解决方法包括:核实系统版本是否符合博途要求,确保使用微软官方原版系统,并从西门子官网下载官方正版安装包。遵循这三点,能有效避免大部分博途闪退问题。
  • 年产2500万条真机数据:这家公司正在建人形机器人的“数据油田”
    高质量数据匮乏成为人形机器人发展瓶颈,宇树科技计划通过搭建大规模数据集、开发遥控系统和自动化标注机制来解决这一问题。乐聚机器人提出训练场的概念,将其视为规模化、系统化生产高质量数据的核心基础设施,降低研发门槛,并加速具身模型迭代与场景落地。乐聚在全国建设多个训练场,开源数据集,参与标准建设,推动人形机器人产业协同创新发展。
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  • 弋矶山医院来了个“编外勤务员”,启智如何用具身智能机器人让医疗更从容
    弋矶山医院与启智机器人携手,共建具身智能医疗联合实验室,旨在将具身智能技术应用于医疗场景,解决医护人员负担重、患者就医体验不佳等问题。启智机器人通过通用技术底座和场景化能力单元,打造智慧导诊、物资配送、无人感控、康复陪护四大医疗核心场景的应用,助力医疗智能化转型。
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  • USB接口“全家福”:从方头到C口,你能认出几个?
    USB接口种类繁多,从Micro USB到Type-C,每种都有其独特的特点和应用场景。Type-C以其正反可插的设计和强大的功能优势成为主流,广泛应用于手机、电脑等领域;Micro USB虽曾是安卓设备的标准接口,但现在逐渐被Type-C取代;Mini USB则早已被淘汰。随着USB接口的不断演进,未来有望实现统一标准,简化设备连接方式。
  • 浙江大学+西南大学 | 基于ReS₂/Si的偏振突触晶体管:突触可塑性赋能偏振比增强
    浙江大学和西南大学的研究团队开发了一种基于ReS₂/Si异质结的结型场效应突触晶体管,利用ReS₂的各向异性实现偏振响应,并结合synaptic的半易失特性增强偏振信号处理。该器件在眩光抑制和指纹识别等应用中表现出色,为下一代基于神经形态视觉的光多维感知系统提供了新思路。
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    1小时前
  • SMT零件极性判断秘籍
    本文总结了多种电子元件的极性判定方法,包括LED、二极管、晶振、IC芯片、连接器、电感、开关和铝固态电容。针对不同类型的元件提供了具体的极性识别技巧,并强调了极性正确的重要性,以避免因极性错误导致的严重质量问题。
  • 应用材料 VS 北方华创:「半导体设备超市」的战略博弈
    全球半导体制造设备行业正经历深刻变革,应用材料作为全球霸主,凭借全品类布局和技术优势稳固市场地位;北方华创作为本土挑战者,通过横向整合和自主研发迅速崛起,力求在成熟及中高端制程领域实现突破。两者在技术、市场策略和未来展望上各有侧重,展现出不同的发展方向和竞争态势。随着AI驱动的芯片需求爆发,双方将继续在各自生态体系中发力,争夺全球半导体设备行业的主导地位。
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  • 2025年中国注塑行业机器人深入洞察研究报告正式发布,深入解析市场格局与未来增长机遇
    注塑行业机器人市场稳步扩容,直角坐标机器人持续主导,预计2025年市场规模超9.5万台。拓斯达凭借全链条能力稳居国产第一,推出智能人形机器人“小拓”。汽车、家电、3C电子三大领域推动市场增长。未来趋势包括智能化与AI融合、柔性化与定制化、高速高精与多功能集成。
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  • FPGA第三方测试必要性
    FPGA第三方测试的重要性在于打破设计者的惯性思维,弥补软硬协同的专业壁垒,严格对标行业标准与合规性要求,识别隐藏的可靠性隐患,规避资源排期与立场冲突,以及保护知识产权和提供法律背书。第三方测试通过独立视角、专业深度和权威公信力,确保FPGA产品的最终交付符合真实世界的严苛要求。
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