晶圆代工如何重构半导体产业结构
在过去30年里,半导体产业经历了深刻的变革,主要是由于晶圆代工模式改变了传统的垂直一体化(IDM)主导的产业体系,转向了平台型产业结构。这一转变不仅改变了制造方式,更重要的是重新分配了半导体产业的权力。 晶圆代工使得制造能力变成了产业基础设施,设计公司成为了创新的核心,并且先进制程成为了新的产业控制点。此外,资本的高度集中进一步强化了制造平台的力量,形成了寡头格局。设计公司与制造平台之间形成了共生关系,共同推动了半导体产业的发展。 如今,半导体产业的权力结构分为三层:架构创新、制造平台和设备与材料。这种新型的产业格局使得设计公司主导创新,而制造平台掌握基础设施,台积电也因此在当前的半导体产业中占据了关键地位。