莱迪思新一代FPGA将采用FD-SOI工艺以强化差异化竞争

2017-06-12 22:47:01 来源:EEFOCUS
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可编程逻辑或者说FPGA(现场可编程门阵列)的发展出现两极化,一种是大而全,一种是小而美。莱迪思Lattice)半导体走上了后面一条路,追求低功耗、小尺寸和低成本。在2015年购入Silicon Image以后,莱迪思又具备了主要面向视频应用的有线与无线连接技术。如今,籍由可编程逻辑、视频互连以及毫米波技术组成的智能互联解决方案三驾马车,莱迪思将目标市场定位于对成本和功耗非常敏感的网络边缘终端设备应用。

 

在2017年亚洲消费电子展上,莱迪思就用多个终端应用演示,展现了其产品在低功耗、低成本与加速终端产品上市速度等方面的优势。

 

 

驰晶(Moorechip)的3D-360度环视系统采用莱迪思ECP5 FPGA,ECP5作为专用GPU引擎,主要负责3D投影计算和影像处理,该方案实现了4通道图像拼接、鱼眼修正和3D无缝合并。

 

 

微锐(Microsharp)车牌识别摄像机也采用ECP5,利用ECP5进行图像处理和增强,以输出车牌精准坐标,再结合ARM智能分析,实现车牌检测。据现场工作人员介绍,在实际使用中,该系统对时速120公里汽车能够进行正确的车牌识别。

 

 

无线虚拟现实(VR)头盔则采用了MOD6320-T/MOD6321-R作为无线高清视频传输的发送器和接收器,该组收发模块可无损传输4K视频, 而且延迟低,不易受其他射频信号干扰,特别适合VR等应用。

 

 

莱迪思展区还有多个视频转接方案演示,尤以LVDS转MIPI或HDMI的超微屏幕显示方案引人注目。

 

 

在接受采访时,莱迪思半导体副总裁兼亚太区总经理徐宏来表示,坚持差异化竞争将是莱迪思的长期策略。莱迪思的FPGA将以每门成本最低、每I/O成本最低、最低功耗和最小尺寸为追求,所以后续莱迪思FPGA将采用FD-SOI工艺来生产制造,从而获得更好的功耗表现与更低的成本。

 

左:莱迪思半导体副总裁兼亚太区总经理徐宏来

右:莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁

 

“莱迪思新一代FPGA将采用28纳米FD-SOI工艺,意法半导体提供IP,三星负责代工。目前路线图中,后续新产品没有计划采用Fin-FET工艺。”徐宏来最后说道。

 
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作者简介
王树一
王树一

与非网高级行业分析师。长期跟踪行业的变化发展,时刻关注产业动态,对于电子行业上下游的产业趋势变化、技术革新发展、行业新闻八卦均有浓厚的兴趣,希望通过自己的努力把握电子市场动态,架构交流平台,为中国的电子人提供有价值的信息资源。

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