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英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1,全新增强特性与功能将加速嵌入式开发

2023/06/19
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随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性,嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场,比如能够提供灵活的开发工具,以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1,帮助开发人员轻松运用更多功能,开发用于硬件设计的软件解决方案。

英飞凌推出的ModusToolbox 3.1新增了一个控制面板应用程序,可集中提供入门级的教学资源,包含关键文档、培训模块、视频教程和相关社区论坛的链接等。该控制面板提供工作流程指导,可帮助开发人员创建适用于各种集成开发环境的全新嵌入式项目,涵盖了Microsoft Visual Studio Code、IAR Embedded Workbench、Arm® MDK(µVision IDE)或ModusToolbox中所包含的Eclipse IDE等各种开发环境。最新版本的ModusToolbox对BSP Assistant也进行了重要更新,其中包括一个新增的用户界面,通过该用户界面开发人员可使用以芯片为中心的流程创建板级支持包(BSP)。此外,最新版本的ModusToolbox将继续支持英飞凌开发板管理库中的参考BSP。

英飞凌科技软件和工具技术市场经理Clark Jarvis表示:“学习一种新的开发工具看似难度很大,但英飞凌提供的ModusToolbox现在加入了一个为开发人员提供关键资源的强大控制面板,让初学者比以前更加容易入门。更重要的是,在支持开发人员使用BSP Assistant在最终用户硬件上进行开发方面,这套工具对支持方式做出了重要改进,令ModusToolbox能够自始至终地支持开发人员。”

英飞凌ModusToolbox软件是一套综合全面的开发工具和嵌入式实时资源文件。它为用户提供了一个灵活、高效的开发环境,帮助用户从使用英飞凌开发套件进行评估和原型设计的阶段,

无缝过渡到通过应用开发的“编辑-编译-调试”周期创建自定义的BSP,再到最终产品部署阶段。

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英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立,专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌infineon主要提供MCU、功率器件、传感器、连接芯片,核心产品/技术包括PMIC/稳压器;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、环境传感、计算与控制芯片、模拟与电源芯片等。

英飞凌科技公司于1999年在德国慕尼黑正式成立,专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。英飞凌infineon主要提供MCU、功率器件、传感器、连接芯片,核心产品/技术包括PMIC/稳压器;在低空经济产业链中覆盖安全芯片、存储与接口芯片、功率半导体、环境传感、计算与控制芯片、模拟与电源芯片等。收起

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