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“我们不仅提供数据洞察，还提供数据前瞻，在半导体制造业，我们自比为一座桥梁，在整个产品生命周期中集成数据，并在最前沿应用预测分析，以积极影响良率、质量和可靠性等，与客户一起成长、超越。”这是普迪飞（PDF Solutions）对自己的定义。
近年来，半导体产业成为全球最具活力和潜力的产业之一，同时上升为各国科技实力的竞争焦点。
根据SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙分享的预测数据，2024年半导体产业正在复苏，全球半导体市场或将近6000亿美元，而从长远来看，预期2030年将突破万亿美元大关。
对此，普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创姶人Dr.John K.Kibarian表示：“芯片行业花了大约60年的时间才达到五千亿美元，但多机构预测在十年内，它将完成下一个五千亿。这个行业将会翻倍，但不会仅仅通过做更多过去的事情来翻倍。”
图 | 普迪飞总裁、首席执行官、董事兼联合创姶人Dr.John K.Kibarian，与非网摄制
Dr.John K.Kibarian认为，半导体行业正在经历三大变革：
- 设备和节点正在向新的体系结构转变；
- SiP（Systems in Package）需要不断改变测试和装配方式；
- 从地域集中到全球分布的产业链转型。
在这些挑战面前，客户需要更加集成的解决方案，加速其良率爬坡，提高整体产量和质量。所以普迪飞和众多的头部企业展开合作，比如与西门子EDA在集成电路测试和良率分析方面合作，与IBM在晶圆制造和封装环节的MES解决方案合作等。
那么普迪飞到底可以提供哪些服务？如何实现用更高质量的数据整理，实现更快的良率提升，达到更少的质量损失呢？
普迪飞Exensio是半导体大数据分析主要平台
从市场情况看，在半导体测试数据分析软件市场主要的参与者有Synopsys、KLA、普迪飞等，而普迪飞以其良率管理系统Exensio闻名于世，获客能力可见一斑。Dr.John K.Kibarian表示，不论是设备公司，像Soitec、MEMC这样的晶圆供应商，还是像苹果、思科这样的系统公司，如今几乎半导体行业的每个链条都会用到普迪飞的产品。
图 | 普迪飞大数据平台，与非网摄制
提到Exensio，它是普迪飞推出的一个半导体大数据分析平台，该平台包括致力于让IDM、Foundry和Fabless能够实现产品良率快速提升并尽快实现批量生产的端到端分析平台Manufacturing Analytics（M-A）；为IDM和Fabless提供测试数据连接、管控与分析的模块Test Operations；帮助IDM、Foundry和封装厂进行故障检测和分类以识别、诊断和预防设备与工厂级别的问题的模块Process Control；以及在先进的封装和PCB组装中提供单个器件级别遵循SEMI E142的可追溯性，并且不需要任何电子标识签，帮助客户在整个产品生命周期内实现前馈控制和反馈失效分析的模块Assembly Analytics。
- Exensio Manufacturing Analytics（MA）
Exensio MA模块的焦点是解决问题，而非管理数据。在许多情况下，数据分析中80%的工作只是为数据做好分析准备。MA软件减少了工程师清理与整合数据的工作，将有效分析时间提高了5倍。
Exensio MA模块是半导体和电子产业真正的端到端大数据平台的基础。从FDC、特征分析、测试和封装过程中收集到的数据，都能被集成进可以随时进行分析的数据库中。
与竞品相比，Exensio MA模块的亮点包括它是一个快速、大容量、可扩展的良率管理平台，可自动收集和整理 50多种不同的半导体数据类型，同时具有完备的批次溯源能力，可自动挖掘历史数据，并在本地或普迪飞云上都可用。
采用Exensio MA后，半导体企业可以减少多达80%的数据整理时间，将有效分析时间提高多达5倍，可根据需求灵活叠加分析功能，无需等待开发或额外支付费用，此外还可以选择额外的缺陷源分析、物理失效分析和Guided Analytics 指导性分析等服务。
- Exensio Test Operations
Exensio Test Operations 通常直接在测试设备上实时采集数据，全面收集所有测试过程中产生的数据，包括复测和测试人员操作活动日志，为客户提供丰富的时序数据。
Test Operations 可由客户针对特定产品、测试操作和测试程序灵活配置规则。
流程管控规则: 可从良率、Bin Site-to-Site、统计值表现、参数测量统计值和 WECO SPC limits 等方面，持续实时地监控量产健康状况。
质量规则: 帮助客户捕获由于不完整测试、不合逻辑的 Bin 分配、测量异常、无效ECID、连续失效 Bin、Stuck Unit 等导致的测试逃逸。
这些规则可以直接在测试机台上实时执行(Online)，也可以在服务器端在多笔数据集合上执行(Offline)。
与竞品相比，Exensio Test Operations的亮点是其可以实现测试人员和客户之间的低延迟数据传输、测试流程管控和质量规则管理、离线规则执行、离线 Outlier Detection、规则模拟和分发到测试端、Wafer Map管理和编辑，并拥有可扩展的测试数据存储。
采用Exensio Test Operations后，可以优化实时测试时间，提高设备综合效率，实现Outlier的即时捕捉，通过智能可靠性筛片降低50%的BI成本，同时还可避免测试逃逸和器件补偿错误。
- Exensio Process Control
Exensio Process Control 为设备 FDC 数据收集提供了一个可扩展的大数据平台，以语义数据模型管理从大型工厂生成的大量数据。通过链接设备传感器和 MES 数据，E-PC 提供 SPC(统计过程控制)和OCAP(失控行动计划)早期检测和报警，用于设备匹配、预测建模和预防性维护优化的高级分析能力，减少工艺可变性、良率偏差并降低成本。
Exensio Process Control 具有 Online和 Offline 功能。
对于Online/本地需求，E-PC 提供来自设备传感器的实时 FDC数据收集，并对制程偏移事件启用SPC 报警和自动检测。
Exensio Process Control 还可以提供传感器数据级别的诊断和深入分析、工厂仪表板报表，甚至是AI/ML建模、虚拟量测、PM 预测等先进分析能力的Offline分析功能，并且通过链接上下游数据来获得对关键运营KPI的额外洞察力。
与竞品相比，Exensio Process Control的亮点是其目前已有超过40000台工艺设备经由普迪飞进行在线控制，拥有Online 控制和Offline分析（FDC实时trace与summary）功能，具有高级分析、AI、ML、SPC、OCAP、仪表板、自动化，通过预测PM降低维护成本和要求，将FDC数据与上游和下游数据联系起来以获取更多洞察力。
采用Exensio Process Control后，半导体企业可以降低多达40%的设备和工艺偏差，CPK提高高达20%（实现更一致分布性），使用基于trace的设备匹配，将工艺复制转移和晶圆厂良率爬坡过程加快6个月，同时提高FDC和APC设置与维护的工程效率高达10倍。
- Exensio Assembly Analytics
Exensio Assembly Analytics是一个高度可配置的应用程序，可以实时与工厂车间的设备连接，也可以设置为网关，以基于标准的格式从文件中收集数据。
Exensio Assembly Operations 中的数据库可以与 Exensio M-A相集成，从供应链的任何节点对制造和测数据进行正向和反向搜索，并在单个器件级别进行追溯。
通过对这些追溯数据的分析，工程师和管理层可以提高产品良率改善出货质量，并为跨地域多样化的制造供应链中的 RMA 提供快速、准确的根本原因分析。
Exensio Assembly Operations 可以从 Wafer Sort 中获取晶圆图，并从封装和组装设备中收集数据。Assembly Operations 中的数据格基于SEMI标准:E40、E90、E120和E142。 收集到的数据会不断自动地传输到 Exensio Manufacturing Analytics，以进行可追溯性和良率分析。
与竞品相比，Exensio Assembly Analytics的亮点包括其可完全支持 SEMI E142标准，与 Exensio M-A平台相集成，无需数据清理，可进行Bin code map的管理和编辑，通过SECS GEM和Cimetrix的 Sapience，几乎可以与所有设备相集成，同时非常灵活，可基于标准的数据导入，可支持任何数据格式。
采用Exensio Assembly Operations后，半导体企业可在封装和最终测试(FT)中无需ECID实现单器件追溯，同时可实现高达5倍的RMA响应和根本原因分析速度，减少召回量多达10倍，并减少高达 10%的良率损失。
面向未来市场，普迪飞资深技术总监Edward Yang在分享《Exensio大数据平台AI/ML解决方案》报告时表示：“芯片设计制造环节要想用好AI/ML的力量，数据和模型是非常重要的，这就需要数据平台具有高超的数据处理能力，数据交换能力，以及平台可扩展性，而Exensio就具备这些特性。当半导体公司导入AI遇到瓶颈，普迪飞不仅可以将资料整合到统一平台，更能够协助客户建立架构，从数据收集到建模、预测，进行统一平台的全面分析处理。”
普迪飞发布升级版云平台产品，紧抓市场先机
Edward Yang在他的分享中还提到，“面向不同规模的客户，其产线上设备节点的数量规模差距很大，这时候资源上云就显得尤为重要，普迪飞从2019年开始大力推广自己的云端平台，截至目前，已经有超过85%的客户部署在云端。”
其实，普迪飞不仅让产品上云，还在前两年推出了Exensio Freemium免费的云平台。
对此，普迪飞中国区销售与市场副总裁贾峻表示：“普迪飞的产品很好，但是在中国能用得起普迪飞产品的企业不多，因为中国半导体市场起步晚，小微设计厂商多，如果等这些企业成长到像高通或苹果这样的大公司时，再来成为普迪飞的客户的话，普迪飞一定会错失掉很多市场机会，因此普迪飞选择将我们最核心的模块Exensio Manufacturing Analytics放到云端供大家免费使用，这个实际上就是我们全功能版的YMS系统，与普迪飞的商用版软件是同一个版本。因为不花钱，所以就解决掉了主要的门槛问题。”
值得一提的是，就在2024年普迪飞中国用户大会上，贾峻发布了Exensio Freemium的升级版，将车规级的分析模块也放到了云端，打造一个全功能版本的YMS平台。贾峻表示：“用户只要注册就可以使用，而在未来，普迪飞可能会开放自己超过90%的工具。”
当然，数据上云其实一直面临行业的一些担忧，尤其是对于半导体这样的高科技行业，不管是设计公司还是制造公司，他们的数据都是严格保密的。
面对客户的质疑，普迪飞对其合作伙伴AWS进行了第三方的攻击测试，包括用国际证书来证明它的安全性。对此，贾峻认为：“经过考验的云的安全性，可能超过你的IT机房，超过你的服务器，因为这些专业团队也是与时俱进的，会根据外部的攻击手段来不断提升自身的防御能力。同时，当产品上云后，是有利于产品升级和缺陷修复的。”
写在最后
Dr.John K.Kibarian在2024普迪飞中国用户大会上表示：“过去20多年来，普迪飞一直领先于客户的需求进行投资，因此收获了非常多的客户，包括中国客户，如兆易创新、芯擎科技、集创北方等。未来，普迪飞将继续服务半导体市场，并帮助中国半导体公司成长为全球性的行业领导者。”
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