15亿！这个SiC项目即将落成

4月11日，芯能半导体宣布在安巢经开区举办了合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。

据“安巢发布”透露，2023年5月，芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署项目合作协议，将落地半导体大功率模块封装测试项目。

该项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。

官网资料显示，芯能半导体成立于2013年9月，是一家从事功率半导体IGBT、SiC器件研发、生产、销售的国家级高新技术企业，他们在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，在深圳、上海、苏州设有研发中心，专注功率芯片、驱动芯片设计开发近十年。

目前，他们在高压功率器件领域已经成为国内知名的供应商，合作客户超过1000家，广泛分布于小家电、白色家电、工控、新能源汽车、以及太阳能逆变器等领域。

值得关注的是，今年1月，芯能半导体还发布了基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案。

据透露，为了更好的测试SiC-MOS的IPM性能，芯能半导体及其IDH联合推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。这款SiC-MOSFET 智能功率模块，不仅有紧凑型1200V等级封装，还集成了优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片与1200V
80mohm的N沟道增强型SiC-MOSFET芯片。

当其应用于汽车空调压机中时，可适应800V的高压工作电压，-10度—+85度的工作环境温度，并拥有以下特点：

● 优秀的启动性能：可正弦波启动，在一个电周期内识别转子的位置，并切入转速闭环，能在最大启动压差大于等于18bar启动，带载启动能力强；

● 快速启动和响应：最大加速度3000RPM/s；

● 低噪声高效率：正弦FOC控制，波形平缓，噪音小，运行平稳; 电机最大效率93%。