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近期，SiC行业有6个相关项目传新进展，涉及衬底、器件及模块等环节：
● 汉民集团：日本SiC基地正式启用；
● 瀚薪科技：总投资12亿元的SiC模块项目开工；
● 罡丰科技：年产40万片SiC衬底外延项目环评公示，总投资45亿；
● 爱矽科技：车规级SiC模块封装项目落户上海；
● 摩珂达：SiC器件项目落户浙江，总投资超50亿；
● 某SiC项目：构筑行业内首个天车系统；
汉民集团：日本SiC基地启用
据“汉民集团”官网消息，4月15日，他们位于日本熊本的SiC新办公基地已正式启用。
据介绍，汉民集团于2022年在日本九州建立第一个基地，以响应及支持长期客户，该基地用于制造包括碳化硅等化合物半导体和先进封装。
汉民表示，未来他们计划在日本汽车电子市场创造更多的合作机会；目前他们已拥有衬底、外延技术（嘉晶）到代工制造（汉磊）等较完整的SiC布局，也是台湾地区少数同时能制造氮化镓和碳化硅芯片的公司。
瀚薪科技、罡丰科技2个SiC项目加速推进
国内也有2个SiC项目迎来了开工等新进度，涉及企业包括瀚薪科技、罡丰科技。
● 瀚薪科技：浙江SiC项目开工
4月6日，据“莲都发布”消息，浙江莲都23个实施类重点建设项目宣布开工，其中包括瀚薪SiC项目。
据介绍，该项目总投资12亿元，总用地约45亩，用于建设碳化硅功率模块厂及6吋碳化硅晶圆中试线。一期项目达产后，预计年产值约5-6亿元，带动就业约150人。
据“行家说三代半”此前报道，2023年5月，瀚薪科技完成超5亿元人民币B轮融资，资金可能将用于建设碳化硅项目；此外，瀚薪在上海临港新片区也在建一个SiC项目，该项目专注于碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产。
● 罡丰科技：SiC项目环评公示
4月7日，罡丰科技年产40万片第三代半导体衬底外延建设项目（一期）环境影响评价第一次公示。
根据公告，该项目建设地点位于江西上饶市，总投资45亿元，占地面积83060.76m²，主要建设碳化硅半导体衬底生产线及配套相关厂房设施等。
资料显示，罡丰科技是由中科院“百人计划”专家奚衍罡博士于2019年12月回国创办，罡丰科技的核心团队已经在海外积累了超过60年的技术经验，致力于打通从原材料、长晶炉、晶棒、衬底、外延整个碳化硅上游材料产业链，生产大尺寸、高纯度、低成本的碳化硅原材料、衬底和外延。目前，该公司已与产业链重要客户有深入合作。
摩珂达、爱矽科技SiC项目落户浙江/上海
近2个月，上海及浙江分别引进了一个SiC模块封装/器件项目：
● 爱矽科技：SiC项目落户上海
4月19日，上海嘉定区举办了汽车产业投资促进专场活动，其中一个SiC项目成功签约。
据江苏爱矽半导体科技有限公司副总经理黄泰豪介绍，他们将在嘉定区安亭镇落地车规级的碳化硅模块封装产品，该研发生产基地年产值达20亿元，将是国内一个比较重要的国产化替代项目。同时，他们计划把上海作为其研发总部和制造示范基地，未来由安亭辐射到全国各地。
● 摩珂达：SiC器件项目落户浙江
3月27日，据“嘉兴国家高新区视野”官微消息，嘉兴国家高新区（高照街道）一季度重大项目集中签约仪式举行，共引进4个重大项目——
现场，2个功率半导体相关项目的总投资均超过50亿元，分别是“瓷新半导体材料总部项目”、“摩珂达SiC功率器件及电子产品制造项目”。
摩珂达SiC项目暂时未披露更多信息，“行家说三代半”将持续关注。
国内某SiC项目构筑天车系统
4月22日，成川科技宣布，他们与国内碳化硅衬底制造头部厂商就其新建项目AMHS系统构建举行了启动仪式。
据悉，该项目是碳化硅衬底制造领域第一个采用天车的AMHS整线项目，本次项目涵盖了天车、洁净立库、空中缓存装置、地面工作站、软件控制系统等，部分设备针对碳化硅生产线的特性做了定制化开发；项目的实施，将有效提升产品良率和生产效率，减少操作人员数量，降低生产成本，在生产过程实现以“System核心”代替“人核心”的转变，实现生产模式的创新。
了解更多SiC产业最新进展，可以关注这个活动——
6月14日，行家说将在上海举办“汽车&光储充与SiC技术大会”，届时论坛将全程围绕行业热点问题和最新SiC研究成果进行讨论，同时还将聚焦新能源终端应用技术，欢迎点击下方的“阅读原文”了解更多信息。
注：本文来源地方政府及企业官网，仅供信息参考，不代表“行家说三代半”观点。
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