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【预约参会三重礼】2025 瑞萨电子工业以太网技术日

03/19 10:10
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大会简介

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2025瑞萨电子工业以太网技术日聚焦工业4.0核心需求,为工程师与企业决策者提供实时通信技术(EtherCAT/PROFINET/EIP等)最佳解决方案,通过案例剖析、现场演示、动手实践,全方位解读瑞萨电子最新EtherCAT/PROFINET/EIP解决方案,洞察行业发展趋势,助力企业高效开发更具竞争力工业以太网产品。

研讨会亮点:

  • 技术前沿:深入探讨工业以太网发展趋势,实践难题
  • 实战案例:分享EtherCAT、Profinet、EIP、TSN等技术在工业现场的应用案例,为您的项目提供宝贵经验
  • 产品展示:展示一系列先进的工业以太网产品和解决方案如工业以太网多协议、EtherCat 伺服、Profinet伺服、驱控一体、FSoE功能安全等
  • 专家互动:与行业专家面对面交流,解答您的技术难题

面向人群: 工程师及采购

时间和地点:

预约报名福利(通过eefocus渠道报名后,在下方提交信息,即可参与转盘抽奖):

福利一:前1-30位,必得¥30积分,非属地用户就近选择场次,30位以外得10积分~

福利二:转盘抽奖:咖啡杯*5;雨伞*5;高档双肩包*2;(如何抽奖?首先报名提交后截图保存,点击进入,拉到底部,填写与报名一致的姓名+手机+刚保存的截图,提交后即可抽奖

到场参会(FAFULI积分):

福利三:150元积分(单场前30位签到用户可得,数量有限,请联系与非网负责人确认)

再次申明,以上奖品由与非网提供,信息必须真实有效,乱填,漏填,不予发奖,如有疑问,可详询活动管理员,参会用户需添加管理员好友确定福利名额是否满员,微信号(Allen-Tfy)

特别声明:瑞萨及其代理商员工不参与与非网的报名福利!

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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