二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统

摘要：本文围绕二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗花篮及晶圆清洗系统展开研究，介绍了清洗花篮的结构特点、材料性能及在清洗流程中的作用，同时阐述了晶圆清洗系统的整体架构、工作原理，分析二者协同运作对晶圆清洗质量和效率的影响，为合理利用二手设备资源提供技术参考。

一、引言

在半导体晶圆制造过程中，晶圆清洗是不可或缺的重要环节。二手东京电子 CELESTA 设备凭借性价比优势，受到众多企业和科研机构青睐。其中，晶圆清洗花篮与清洗系统的性能和适配性，直接影响晶圆清洗的效果与生产效率。深入探究二者特性，有助于充分发挥二手设备的价值。

二、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗花篮

2.1 结构设计与特点

二手 CELESTA 晶圆清洗花篮采用独特的框架式结构，能够精准固定晶圆，避免清洗过程中晶圆相互碰撞或移位。其内部的卡槽设计与晶圆尺寸高度适配，可承载不同规格的晶圆。花篮通常由聚四氟乙烯、聚丙烯等耐腐蚀、低吸附性材料制成，这些材料不仅能抵御各类清洗液的侵蚀，还能防止自身材料与晶圆表面发生化学反应，确保晶圆清洗过程的安全性和稳定性。

2.2 功能与作用

晶圆清洗花篮在清洗流程中承担着装载、固定和传输晶圆的关键功能。在清洗前，它能有序放置晶圆，便于自动化设备抓取和输送；清洗过程中，其稳定的固定结构可保证晶圆充分与清洗液或清洗介质接触，实现全面清洗；清洗完成后，还能安全地将晶圆转运至下一工序，避免二次污染。

三、二手东京电子 CELESTA 晶圆清洗系统

3.1 系统组成架构

二手 CELESTA 晶圆清洗系统主要由清洗单元、溶液管理单元、自动化控制单元和废气处理单元构成。清洗单元包含清洗腔室、喷淋装置、超声装置等，是晶圆清洗的核心区域；溶液管理单元负责精准控制清洗液的配比、浓度、流量和温度；自动化控制单元实现对整个清洗流程的智能监控与参数调节；废气处理单元则用于净化清洗过程中产生的有害气体，保障生产环境安全。

3.2 工作原理

清洗系统通过物理和化学协同作用实现晶圆清洗。在湿法清洗时，溶液管理单元将配置好的清洗液输送至清洗腔室，喷淋装置和超声装置协同工作，增强清洗液与晶圆表面的接触和作用效果，溶解或去除晶圆表面的污染物；干法清洗时，系统利用等离子体、紫外线等技术，通过高能粒子或光化学反应，使污染物从晶圆表面脱离。自动化控制单元实时监测各项参数，并根据预设程序进行调整，确保清洗过程高效、稳定运行。

四、清洗花篮与清洗系统的协同运作

清洗花篮与清洗系统紧密配合，共同提升晶圆清洗质量。清洗花篮的合理设计与材料选择，能够更好地适应清洗系统的工艺要求，如耐腐蚀特性可延长其在清洗系统中的使用寿命，稳定的固定结构可与清洗系统的运动轨迹和操作流程相匹配。同时，清洗系统的精准控制和高效运作，能充分发挥清洗花篮的功能，确保晶圆在清洗过程中得到全面、均匀的处理，提高清洗效率和效果。