美日荷神秘芯片协议曝光，中国半导体被锁死？

中国半导体行业发展道路上，已横亘着美国、日本、荷兰三国架起重重高墙。

本周，世界贸易组织货物贸易理事会举行会议，中国在此次会议上对"美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议"提出关切。

目前，美日荷官方还未对这份媒体广泛曝光的芯片协议作出回应。不过中国代表已经指出，相关成员可能清楚地意识到该协议违反了世贸组织的规则，因此故意对该协议的内容保持低调。中国认为该协议违背了世贸组织的公开透明原则，破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，要求美国、日本和荷兰向世贸组织通报该协议和后续措施，并呼吁世贸组织加强对这些措施的监督。

据了解，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔在3月8日给荷兰议会的一封信中宣布，将限制半导体技术的出口。日本也在上周表示，将要限制23种半导体设备的出口，不过暂时并未将中国列为目标。另据外媒报道，协议在今年1月27日就已在华盛顿达成，日本和荷兰承诺将追随美国政策限制中国半导体设备。

就目前的消息来看，日本荷兰已深度参与进了美国针对中国半导体产业的“包围圈”中。美日荷三家联合下，中国要面对的封锁是什么状况？

荷兰：限制上限

光刻机作为半导体设备三大件之一，是人类文明智慧的结晶，被称为半导体工业“皇冠上的明珠”。光刻机一般分为三种，即最早的UV（紫外线光刻机）、DUV（深紫外线光刻机）以及EUV（极紫外线光刻机）。其中EUV光刻机用于7nm以下最先进的制造工艺。作为制造芯片的关键设备，光刻机始终是我国暂未攻克的尖端难题。而荷兰之所以能够作为封锁中国芯片制造的关键一环，主要就是因为ASML公司。

目前ASML公司已经几乎垄断了全球的DUV与EUV光刻机的供应。按照最新数据（2022年12月9日），ASML市值为2424亿美元，在全球光刻机市场已经占据了60%以上。ASML也不是自始至终占据领先地位。知名科技领域投资人蔡洪平曾说过：“从半导体研究的第一天起，就是全球化的，没有一个国家可以包圆（整个产业链），美国也不行。”自90年代至今，ASML逐渐建立与蔡司、英特尔、三星和台积电的联系，超越了飞利浦在光刻领域的领先地位，也远远甩掉了竞争对手尼康。不过这样也让ASML被迫与美国国家利益捆绑，在今天的中美多领域经济斗争中站在了美国一方。

起初荷兰在是否对中国半导体产业制裁问题上，在中美之间反复横跳。美国在2022年曾呼吁荷兰禁止向中国出售更多芯片设备，彼时荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔当天表示要捍卫荷兰本国利益，抵制美国不合理要求。根据公司财报，中国大陆是阿斯麦全球第三大市场，营业收入达27亿欧元，约占其2021年全球营业额的14.7%，显然荷兰不会轻易放弃中国如此庞大的市场。

不过随着美国持续施压，荷兰最终还是选择站到了美国这一边。今年ASML在发给国内媒体的一份声明中称，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。此外，荷兰也将于今年夏天开始实施新的半导体先进技术出口限制措施。这其中不仅包括最先进的EUV极紫外光刻机，还包含最先进的浸润式“DUV系统”。

ASML表示，在协议正式生效前，仍需一定时间进一步细化相关具体内容并付诸立法，预计这些措施不会对2023年的业绩预期产生实质性影响。ASML还将继续与当局沟通，告知任何拟议规则的潜在影响，以评估对全球半导体供应链的影响。就过去经验来说，DUV光刻机进口受限只是时间问题，未来中国已有DUV的零件更替也将受到威胁。也就是说，通过限制荷兰对华半导体设备出口，相当于卡死上限，在生产出国产替代EUV光刻机前，芯片制程将被卡在DUV光刻机的极限，也就是28nm处。

日本：摧毁基础

美日荷法案签署后，日本政府宣布计划限制23项半导体制造设备的出口，均为制程在10～14nm内的先进半导体所必需的设备，EUV光刻机也在其中。这23设备项包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备、1项测试设备。

政策称，日本设备制造商需先申请获得出口许可，才能将设备向境外运输。日本政府将从3月31日至4月29日征求意见，争取在7月施行修改的法令。届时可能会影响到10多家日本半导体设备公司，包括东京电子、尼康、Screen Holdings、爱德万测试多家半导体领域龙头企业。

与荷兰相比，日本半导体设备厂商显然更依赖中国市场。数据显示，日本2021年向中国本土出口的制造设备达到约120亿美元，对中国的销售额占日本半导体设备出口额的33%，在所有地区中最高；出口额是美国对华设备出口额的近2倍。相应的，中国也较为依赖日本半导体厂商的涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备等，这也从侧面反应了该法案的出台并不会让日本受益。国内分析专家称，在产业链上，日本与中国的芯片贸易比较全面。“不要小看这些，或许没有光刻机那么大，但因为是耗材，更容易‘卡脖子’”。

日本方面称该政策并未明确指定中国等具体国家和地区，日本经济贸易工业部长西村康俊在新闻发布会上称这一举措“不会与去年10月的美国措施一致”“不会针对特定的国家”。但外媒对比了这些条款，发现其规定与美“芯片法案”保持一致。目前日本厂商主要抱怨日本的规定含糊不清，他们不清楚技术条件的“范围”，也就很难对损害业绩做出合理的评估。但同样根据以往经验，新增的23项设备引入许可申请规定后，除了对日本友邦等42个国家和地区会简化手续外，对向中国等国家及地区出口的难度较大。本次美国芯片法案拉上日本，意图很明显，就是针对中国半导体生产过程中的基础设备与原材料下手，旨在摧毁国内已有成熟工艺生产方式。

美国：罪魁祸首

本次美日荷关于于芯片出口限制的协议，其根源就是美国去年8月9日制定的“芯片法案”，此前作者已经在《又是它，一个文件害惨中国半导体》https://www.eefocus.com/article/527709.html中详细介绍了美“芯片法案”的来龙去脉，感兴趣的读者可跳转阅读。

目前，美国利用“芯片法案”对中国半导体的限制主要包括：

1. 拨款促进半导体制造业回流，并禁止芯片法案受益企业在华参与任何重大交易包括实质性地扩大在华半导体制造能力；
2. 美国商务部有权对接受资金支持的企业实体（即上述受益企业）开展审计，以核实相关资金的用途；
3. 干扰国际半导体企业在华经营；
4. 美日荷新规引入“长臂管辖”条款，规定美国对境外生产的产品——如果其开发或制造利用了美国的软件或技术——拥有“管辖”权；
5. 将多家中国企业列入“实体名单”，限制国外物项不得随意流向特定限制实体处，需要向BIS（美国商务部）申请许可；
6. 限制“美国人”向中国境内的半导体制造“工厂”供应任何物项，用于开发或生产特定集成电路。

“芯片法案”中针对中国半导体的限制还有更多，这里列举了部分重要内容。此外，以上这些条款还有更详细的规定。

综合来看，与其说是美日荷三方联盟共同限制中国半导体，倒不如说是美国通过既有地区影响力向他国施压，胁迫他国共同加入 “包围圈”。更重要的是，该规定破坏了世贸组织规则的权威性和有效性，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本与荷兰企业蒙受损失，损人不利己，还将对地区稳定作出负面影响。

本周中国在世贸组织会议上，已针对三国芯片出口限制协议提出关切，这也意味着中国正式向美国为首的包围圈联盟做出回击。于此同时，中国也在上周宣布对美光展开调查。外交部发言人毛宁3日（本周一）在例行新闻会上说：“中国有关单位依据法律法规，对影响或者可能影响国家安全的网络产品进行网络安全审查，是为了维护国家安全而采取的正常监管措施。无论是中国企业，还是在华经营的外国企业，都必须遵守中国的法律法规，不能危害中国国家安全。”针对美日荷法案，中国也向荷兰与日本发出呼吁，希望日方及时纠正错误做法，并敦促荷兰不要效仿美国。

此前《晨报》就美日荷法案出台给出评论：冷战时期分隔东西方的是“铁幕”，如今全球半导体领域降下的是“硅幕”。中国半导体行业发展道路上，已横亘着美国、日本、荷兰三国架起重重“硅”墙。美日荷芯片出口限制协议下，国产替代必会加速进行，国内相关政策出台也将会更加密集，在如今AI爆发的时代背景下，半导体之争，就是未来国运之争。