芯耀
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关于小米，目前网络上存在两种观点。一种观点认为小米的芯片意义非常重大，是国内首款自研的3nm手机SoC，仅次于苹果、高通和联发科，位列世界第四。这里华为都没排上号。
另一种观点则认为小米的芯片技术含量不高。其CPU和GPU等核心IP使用的是ARM，基带则采用联发科的方案，制造由台积电代工。因此，小米在芯片研发上并未做出实质性贡献。
结合这两种观点，我认为它们都有一定道理。首先，对小米的质疑确实有据可依。其关键部件如CPU、GPU和基带等核心IP均来自第三方，并非小米自研。然而，这种做法对多数企业而言其实是很普遍的做法。小米在首款芯片研发中，以采购第三方IP为主，再进行整合，打造出更适合自身需求的芯片，这是明智之举。
以苹果为例，用自己的手机芯片带来了更好的用户体验，确实令人钦佩。但值得注意的是，苹果的CPU和GPU同样使用ARM的IP，基带则采用高通的方案。基带芯片的研发极其复杂，全球能够自研基带芯片的企业屈指可数。
目前全球能够自主研发5G基带芯片的企业仅有四家：美国的高通，以及国内的联发科、华为和紫光展锐。如果小米为了追求自主创新而选择自研基带芯片，显然不可能在短期内取得成功。这不仅需要巨额资金投入，更需要长达十年左右的技术积累，从商业角度来看并非明智之举，更何况前有苹果做了示范，自研多年仍然没有成功。苹果的财力可是远超小米的。
采用联发科成熟的基带芯片方案，对一家企业而言是理性的选择，我们不应对此过分苛责。然而，小米在宣传上确实存在夸大之嫌。从技术角度来看，虽然小米自研的芯片采用了更先进的制程工艺，3nm确实对设计带来了一些挑战，但其复杂程度与华为的麒麟芯片仍有显著差距。
华为的麒麟芯片不仅在CPU方面对ARMV8架构进行了深度定制和优化，其基带芯片更是完全自主研发，不受任何第三方控制。这种技术实力显然超出了小米目前的能力范围。
华为无疑是当之无愧的行业领军者。紫光展锐的技术水平同样值得肯定。我们之前讨论过小米为何没有收购紫光展锐，主要原因在于时机不成熟。当时紫光展锐正处于不太理想的状态，本身并不适合被收购。此外，小米的产品定位与紫光展锐存在一定差异，高端定位也有所不同。因此，小米收购紫光展锐并未成功。
然而，如果我们对小米的要求与对苹果的要求相同，那么小米应当得到赞扬。小米已经成功研发出一款适合自己的芯片，如果还能将这款芯片与自身产品深度融合，构建出更加优化的生态系统，那它距离苹果就又进了一步。苹果通过自研芯片和系统，打造出了全新的产品体验，成为全球最优秀的产品之一。小米的目标正是效仿苹果，打造中国的苹果。可以说，小米在技术上有自己的追求和理想。
我认为许多大V对小米的批评确实有些偏颇，对小米的评价我认为应更加客观一些。
如果把科技界比作江湖，那华为就是其中的泰山北斗，属于顶尖的存在。但要是要求所有“武林人士”都按泰山北斗的标准去要求和批判，确实有些勉为其难了。我们可以崇拜泰山北斗，不过对于那些稍逊一筹的普通高手，比如小米，我们也应予以尊重，正是他们构成了江湖的不同风景。
不过话说回来，这款3nm芯片对于小米意义重大，但是对于我国的半导体行业来说，并没有解决任何有无的问题，以及卡脖子问题，这个需要正确认识。
