模块推荐｜射频（SPI/SoC）无线模块选型推荐

射频（SPI/SoC）无线模块是一种集成射频收发器、微控制器（MCU）及外围电路的嵌入式通信模块，通过SPI接口或片上系统（SoC）架构实现无线数据传输。这类模块具备高集成度、低功耗、强抗干扰能力和灵活的可编程性，广泛应用于物联网、工业控制、智能家居、医疗设备、汽车电子等领域。亿佰特射频（SPI/SoC）模块主要Sub-1GHz、2.4GHz、多协议SoC等系列。今天给大家推荐几款射频无线模块模块。

射频模块推荐

E07-900MM10S是成都亿佰特电子科技有限公司采用德州仪器（TI）CC1101射频芯片自主研发的贴片式无线模块，支持431–446.5MHz和855–925MHz两个频段，使用26MHz工业级高精度晶振，最大发射功率10dBm，支持多种调制方式（包括OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK、MSK），数据传输速率范围为0.6kbps至500kbps。模块具备独立的64字节RX/TX FIFO，支持1.8–3.6V供电，工业级设计可在-40℃至+85℃环境下稳定工作。适用于智能家居、工业传感器、无线报警系统、楼宇自动化、医疗设备及汽车电子等场景。

E23-433M13S是一款基于SX1212芯片研发的433MHz SPI贴片模块，超低接收电流仅3mA，支持0.78~150kbps速率，适用于无线遥控、传感器、医疗设备等低功耗应用。

E41-400M20S是基于A7139芯片研发的433/470MHz贴片模块，最大发射功率20dBm，接收电流低至3.8mA，支持2~250kbps速率，适用于安防、无人机、工业传感器等场景。

E49-400M30S是基于CMT2300A芯片研发的433/470MHz贴片模块，最大发射功率30dBm（1W），支持0.5~300kbps速率，适用于远距离通信如智能电网、远程监控、工业控制等。

E51-470NW16S(NR)是基于EFR32FG25芯片研发的470/510/868/915MHz Wi-SUN SoC模块，支持Mesh组网、OFDM调制，最大发射功率16dBm，适用于智慧城市、智能计量、楼宇自动化等大规模物联网应用。E72-2G4M05S1B是一款基于TI CC2640芯片的2.4GHz BLE 5.1低功耗蓝牙模块，支持BLE 5.1协议，最大发射功率5dBm，接收灵敏度-99dB（@250kbps），参考通信距离150m。模块内置Cortex-M3和Cortex-M0双核处理器，128KB Flash和28KB RAM，支持传感器控制器，适用于智能家居、安防系统、无线遥控、医疗设备、穿戴设备及汽车电子等低功耗物联网应用。

E79-400DM2005S是基于TI CC1352P芯片的多协议Sub-1GHz和2.4GHz无线SoC模块，支持20dBm（Sub-1GHz）和5dBm（2.4GHz）发射功率，具备双频段通信能力，支持BLE 5、IEEE 802.15.4等协议。模块内置Cortex-M4F处理器，352KB Flash和80KB RAM，支持OTA升级，工业级设计适用于智能电网、水电气表、资产跟踪、家庭自动化、医疗设备及工业传感器网络等应用。

E70-900T30S是基于TI CC1310芯片的900MHz TTL串口无线模块，支持861–922.5MHz频段，最大发射功率30dBm，支持2.5kbps至168kbps空中速率，具备数据加密和压缩功能。模块内置Cortex-M3和Cortex-M0双核处理器，支持多种工作模式（连续传输、分包传输、唤醒模式、省电模式等），适用于智能家居、工业传感器、安防系统、医疗设备、远程抄表及汽车电子等场景。

E72-2G4M20S1E/Link72是基于德州仪器（TI）CC2652P芯片为核心，由成都亿佰特电子科技有限公司自主研发的高性能ZigBee3.0自组网无线模块。该模块发射功率高达20dBm，内部集成强大的48MHz Arm® Cortex®-M4F处理器、352KB FLASH及80KB RAM，并采用工业级高精度晶振，确保其卓越的运算能力和稳定性。

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