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• 功率模块板电装：厚铜板与PCB焊接技术难点及解决方案

  摘要 在大功率模块板电装生产中，5-8mm厚铜板与PCB板焊接是应用于大功率电源、半导体设备电源的核心制备工艺。该工艺凭借优异的散热性能与结构强度，可有效解决高功率器件大电流导通、散热过载、结构易损坏等行业痛点。但厚铜板材质特性、异种材料热膨胀差异等因素，导致焊接工序存在诸多技术难题。本文详细分析5-8mm厚铜板与PCB焊接核心难点，并从PCB设计、工装治具、回流焊温控、焊膏选型四大维度，给出全套

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  05/28 11:21

  pcb 焊接
• 突破航空航天器电装难题！

  航空航天器运行于极端环境，对板间电气连接的可靠性要求极高，而堆叠式印制电路连接器的电装难题，制约着产品的交期和可靠性发展。 智联科迅通过技术攻坚，从根源上解决了这一行业痛点，为航空航天高可靠电气连接提供关键支撑，助力航空航天器制造能力提升。 一、核心认知：堆叠式印制电路连接器，适配航空、航天极端环境 堆叠式印制电路连接器的接触件尾端采用直式堆叠设计，专门用于平行板间的堆叠连接，是航空航天器内部板间

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  05/15 11:27

  航空 航天器
• 智联科迅—将亮相第十一届中国（北京）军事智能技术装备博览会

  深圳市智联科迅科技有限公司（ILINKGLOBE），成立于2019年，是一家专注于高精度、高可靠性电子产品的硬件外包解决方案（EMS）服务商，定位于电子科技领域硬件产品的整体方案设计、PCB LAYOUT设计、PCB制造、电子元器件采购、PCBA生产、测试组装等配套服务，BMS新能源等标准化板卡，以及启停和动力锂电、钠电半固态、固态成品的开发研制和生产销售。

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  05/09 10:33

  智能技术 智能装备

  
• 芯片焊接领域突破硬件瓶颈

  超级芯片回流焊接技术成功落地 在高端芯片向大尺寸、高集成、高算力快速发展的背景下，传统SMT焊接工艺已难以满足超大规格BGA芯片的量产要求。我司深耕精密焊接技术，成功攻克硬件与工艺瓶颈，研发出超级芯片回流焊接技术，实现芯片焊接尺寸从60×60mm提升至120×98mm，完成大尺寸高可靠芯片焊接的关键跨越。 此次突破并非简单放大尺寸，而是对全制程进行系统性重构。在BGA焊点数量翻倍、焊区面积大幅增加

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  04/22 10:24

  pcb PCBA
• 你听说过爆米花效应吗？这篇文章让你秒懂！

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  04/17 13:47

  SMT PCBA

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