光互连

元旭半导体与天开孚莱感知达成战略合作，共同推进微纳光电阵列巨量并行测试技术的研发，构建新一代光电阵列器件一体化高精度测试解决方案，加速Micro-LED超高清显示与AI短距并行光互联的发展。此外，已有多个LED企业与不同伙伴达成光通信合作，共同探索并推动Micro-LED技术在光通信领域的应用，预计2028年将迎来商业化拐点。

近日，慕尼黑上海电子展上，思特威（SmartSens）展台前人头攒动。一台实时传输数据的原型样机演示设备前，参观者驻足观看——MicroLED单通道传输速率突破3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit。思特威高速光互联事业群联席总经理王文轩在现场向与非网记者透露：“MicroLED高速光互连方案有望在2027年商用落地。” 思特威HOC事业群联席总经理王文轩向与非网记者介绍高速光互连解决方案进展

京东方宣布重点布局光互连，依托玻璃基封装载板和Micro LED光源加速技术攻关，携手康宁深化合作，共同探索下一代消费电子形态及计算技术新机遇。

Lumentum（原名JDSU）是一家专注于光通信、激光器、光器件和制造的公司，近年来其核心价值逐渐从传统的光子器件公司转变为AI光互联基础设施的关键供应商。随着AI数据中心的发展，Lumentum的核心竞争力在于其在高速EML和InP激光芯片、800G/1.6T光模块与硅光模块、以及CPO/NPO时代的外置光源和光电路交换等方面的技术布局。 Lumentum的主要业务分为Cloud & Networking和Industrial Tech两大板块，前者涵盖了光芯片、光组件、光模块和光子子系统，后者则涉及工业激光器、消费电子3D sensing和制造检测等领域。然而，从AI数据中心的角度来看，Cloud & Networking已成为Lumentum的主要价值来源，使其成为一个覆盖芯片、器件、模块、子系统和部分网络架构产品的光子平台型企业。 Lumentum的价值不仅限于提供普通的光模块，而是提供了让AI芯片之间更快、更低功耗、更高密度连接的光学底座。例如，其在800G和1.6T光模块上的技术升级，特别是200G PAM4 CWDM EML器件，对于满足AI数据中心的需求至关重要。此外，Lumentum还在CPO和NPO领域有所布局，通过提供外置光源和光电路交换解决方案来应对未来的光互联挑战。 值得注意的是，Lumentum的成功不仅仅依赖于单一技术路线，而是同时在多种可能胜出的路线中都有卡位。例如，其在硅光、可插拔模块、外置光源和OCS等多个领域均有布局，能够适应不同的应用场景和技术发展趋势。 尽管Lumentum已经在AI光互联领域取得了显著进展并进入了业绩兑现期，但其面临的挑战依然存在。其中包括AI CapEx放缓的风险、技术路线切换的可能性、价格竞争的压力、客户集中的风险以及产能和良率的问题。因此，投资者应关注1.6T模块和200G EML的持续放量、CPO外置光源和UHP激光器的客户认证及批量订单、以及OCS在AI网络架构中的规模化应用这三个核心指标，以评估Lumentum在未来AI光互联领域的表现。

AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。