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光互连

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光互连是一种光通讯的方式，是用光纤或是其他光传输介质来在计算机内的各元件或子系统中交换资料。光纤的带宽比一般导线高很多，从10 Gbit/s到100 Gbit/s。

光互连是一种光通讯的方式，是用光纤或是其他光传输介质来在计算机内的各元件或子系统中交换资料。光纤的带宽比一般导线高很多，从10 Gbit/s到100 Gbit/s。收起

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  • 研报 | 光互连成AI Factory扩张关键，预估2030年CPO/NPO市场规模将破390亿美元
    AI数据中心向更高功耗、密度与更大规模集群演进，互连技术成为关键战略资产。预计到2030年，CPO/NPO市场规模将达到390亿美元以上。NPO因其优势被多数CSP视为近中期解决方案，而CPO则适合高功耗、高密度场景。然而，CPO量产面临良率、可维修性和技术标准等挑战。光互连基础设施已成为AI基础建设的新战场，关键资源如InP衬底、激光和光接收器备受追捧。
    884
    06/16 10:55
    CPO 光互连
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  • 落地在即，CPO却被“泼冷水”？
    CPO作为AI集群互联的重要弹性来源，在短期内遭遇市场质疑，主要集中在量产时间表上的分歧。SemiAnalysis认为原生单端800VDC大规模出货可能推迟到2028年以后，而Morgan Stanley则持谨慎态度，认为2027年全球光引擎出货估计约为600万至700万颗。尽管存在分歧，但CPO仍被视为AI数据中心光互联的重要方向，长期需求依然强劲。
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    06/15 09:42
    光模块 CPO
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    MicroLED是一种微米级无机半导体自发光技术，具有极简结构和优异的光电性能，适用于光互连和CPO光模块应用。其驱动电压低、温度稳定性好且无需热电冷却和DSP，降低了系统复杂度和成本。提高MicroLED芯片的调制带宽可通过使用GaN衬底、减小势垒厚度和缩小芯片尺寸来实现。MicroLED在显示领域的量产良率已有显著提高，并开始向光互联方向发展，未来潜力巨大。
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    microLED 光互连
  • 光互连革命前夜，MicroLED CPO能否“颠覆”AI数据中心？
    随着AI对算力需求的指数级增长，传统铜缆在数据中心短距互连场景中面临带宽密度与能耗的双重瓶颈。基于MicroLED的CPO（共封装光学）方案，凭借其极致的能效表现，成为产业与资本关注的焦点。
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    06/09 11:19
    microLED CPO
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  • 从电子到光子，CPO测试接口将会是AI硬件赛道下一个“惊爆点”
    本文介绍了光互联技术在AI基础设施中的重要意义，特别是CPO（光学计算互连）的发展趋势和面临的挑战。CPO通过将光引擎直接放置在芯片旁，解决了传统铜缆互联的带宽和功耗问题，带来了显著的优势。然而，CPO的量产面临测试接口标准化和热管理等挑战。文章提到，WinWay提出了全面的CPO测试方案，涵盖了晶圆级、芯片级、封装级和模块级的测试接口。此外，玻璃基板的应用和接口标准化也是推动CPO发展的重要方向。
    1422
    06/02 15:54
    CPO 光互连
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