下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

Samtec之前在2025年光纤通信会议及展览（OFC 2025）上发布了一款突破性的下一代 100T网络交换拓扑，该拓扑在基板层面集成了Samtec的共封装连接方案。今天让我们来回顾一下这款越发成熟的解决方案。

此次发布是Samtec与网络交换领域合作伙伴Marvell联合完成的。

演示细节

我们现场展示了一款采用共封装铜缆技术的100T网络交换专用集成电路（ASIC）实物演示系统：Marvell ASIC的每一侧均搭载4个Samtec Si-Fly® HD共封装铜缆连接器。每个Si-Fly HD连接器支持64个差分对（DP）/32个通道（lanes），单通道速率达200 Gbps，聚合吞吐量为6.4 Tbps；16个此类端口的吞吐量叠加后，可实现系统总链路吞吐量100T的目标。

当这款共封装基板集成到系统中后，相关线缆可路由至前面板（例如连接至四通道小型可插拔光模块OSFP），或路由至后面板并接入Samtec Si-Fly® HD背板连接器系统。

若要在前面板实现100T吞吐量，需采用2RU的系统并搭配OSFP模块；而在后面板方向，可接入我们的超高密度Si-Fly® HD背板连接器，仅需1RU的系统即可将所有连接路由至后面板。

因此，在1RU系统中实现100T吞吐量，可为横向扩展型架构提供无源铜缆链路下的最高密度。

该共封装铜缆设计也在Marvell的展位上展出，现场展示了两台100T交换机并排部署的方案，整套系统通过背板连接可实现200T的总吞吐量。

Samtec Si-Fly® HD CPC（共封装铜缆连接器）是业内占位密度最高、可靠性最强的互连产品：在95×95毫米的芯片基板上，可支持102.4T的吞吐量（即512个通道，单通道速率200Gbps）。此外，共封装CPX方案能实现从封装到前面板或后面板的最低损耗信号传输，同时兼具最高的连接密度。

此前在2025年DesignCon上，Samtec已现场演示过200G共封装通道的产品方案，该方案集成了 Samtec Si-Fly® HD共封装铜缆系统与博通（Broadcom）的200G SerDes技术。