芯耀
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近日，上海如鲲新材料股份有限公司（简称“如鲲新材”）正式启动IPO辅导，辅导机构敲定了行业龙头中信证券。这一动作意味着，这家深耕半导体电子化学品领域的企业，在2024年撤回科创板IPO申请后，再度向资本市场发起冲击，聚焦半导体材料赛道加码布局，成为国产替代浪潮中又一家冲刺资本化的企业，备受行业和资本圈关注。
从辅导备案报告和公开信息来看，如鲲新材成立于2016年12月，注册资本约5994万元，注册在上海自贸区，法定代表人兼控股股东是杨斌，直接持股39.07%。公司核心业务就是半导体电子化学品的研发、生产和销售，产品主要用在集成电路晶圆制造、封装测试等关键环节，为半导体产业链提供核心材料支持。眼下，AI算力、数据中心、智能驾驶这些下游领域爆发式增长，全球半导体市场规模也跟着水涨船高，SEMI预测2026年全球市场规模将达7307亿美元。但半导体材料赛道长期被日本企业牢牢掌控，全球19种核心半导体材料中，日本有14种市占率稳居全球第一，总市场份额占比超50%，尤其是光刻胶、高端石英制品、化合物半导体衬底等关键品类，垄断优势更为显著——ArF光刻胶全球90%以上产能被东京应化、JSR等日企把持，高端石英制品市占率更是超过80%，形成了难以逾越的技术和产能壁垒。这种垄断格局下，国产替代需求极为迫切，也给如鲲新材这类有核心技术的本土企业，铺好了政策与市场双重加持的发展赛道。
其实这不是如鲲新材第一次冲击资本市场，上次申报科创板就精准踩中了半导体的科创风口。2023年公司递交申请时，凭借在半导体电子化学品领域的技术积累，轻松达标科创板科创属性要求——2020到2022年累计研发投入近9762万元，远超6000万元的门槛，足见其在研发上的舍得投入。后来受市场环境波动等因素影响，2024年公司和保荐人主动撤回了申请，暂时停下了资本化的脚步。这次重启辅导，公司更聚焦半导体核心赛道，团队配置也更稳妥，除了中信证券，还找了国浩律所、天健会计师事务所保驾护航，从法律、财务等方面把关，三方合力帮公司精准对接科创板。
半导体材料行业的技术门槛极高，拼的就是持续研发能力和客户突破能力，再加上日本企业数十年积累的垄断优势，国产替代难度不小。日本企业不仅在技术上构筑了严密壁垒，比如高纯度电子特气纯度控制在99.999%以上、碳化硅衬底微管密度控制至极低水平，还通过“材料+配方+设备”全链路布局，牢牢锁定全球晶圆厂供应链。一款国产材料从研发到进入晶圆厂供应链，通常要花3到5年验证，既要突破日企的技术封锁，还要说服客户放弃成熟的日企供应体系，对企业的技术和资金实力都是极大考验。如鲲新材在这个领域摸爬滚打近十年，靠着持续砸钱研发积累了核心技术，还和瑞泰新材、天赐材料等上下游企业建立了稳定合作，为业务拓展筑牢了根基。这次二次冲击IPO，既是公司想借助资本扩大产能、突破先进制程技术的必经之路，也给国内中小半导体材料企业的资本化提供了参考。要是上市顺利，公司会用募集资金加大高端半导体材料研发，加速产品进入12英寸晶圆厂供应链，针对性突破日企垄断的关键环节，助力打破海外企业在核心材料领域的话语权，也给投资者提供一个分享国产替代红利的好标的。
目前如鲲新材的辅导还在稳步推进，后续进展请以公司和辅导机构的公告为准。市场普遍看好，在国家推动半导体产业链自主可控、资本市场力挺硬科技企业的双重利好下，再加上如鲲新材在半导体电子化学品领域的技术积累和业务聚焦，大概率能顺利通过辅导验收，成功登陆科创板。当前国内半导体材料国产化呈现分层突破态势，8英寸硅片、普通抛光液等中低端品类国产化率已超30%，但12英寸硅片、高端光刻胶等日企垄断核心品类，国产化率仍不足20%。
未来随着如鲲新材这类企业的产能释放和技术升级，有望在细分赛道撕开日企垄断缺口，在半导体材料国产替代浪潮中占据重要位置，为我国半导体供应链安全和产业升级添砖加瓦。
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