芯耀
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本期大咖
林健 半导体材料分会秘书长
现任中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长，作为行业协会核心负责人之一，长期参与半导体材料产业政策研讨、行业标准制定、产业链协同推进等工作，也为企业搭建信息共享与合作平台，助力地方补链强链，持续推动半导体材料国产化替代进程。
田新 鑫华半导体总裁
江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称：鑫华半导体）是从事半导体产业用电子级多晶硅研发、生产、销售的国家高新技术企业，总部设在江苏徐州，目前拥有8,000吨/年徐州产线和10,000吨/年内蒙产线两大生产基地，现已成为国内规模最大的半导体产业用电子级多晶硅生产企业。
傅志伟 徐州博康董事长
徐州博康信息化学品有限公司（简称：徐州博康）具备丰富的有机合成、高分子聚合、半导体级电子级纯化的专业能力，系统掌握电子级化学品生产的核心技术，是国内唯一一家全产业链布局，从原料到成品光刻胶都自主开发生产的企业。
罗帅 华兴激光总经理
江苏华兴激光科技有限公司（简称：华兴激光）是专注于化合物半导体光电子外延片研发和制造的高新技术企业，主要基于先进半导体技术制备以磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）为基底的不同结构和功能的光电子外延片，广泛应用于光纤通信、激光传感、激光加工、医疗美容等领域。
材料是半导体产业的“根基”。当AI应用、航天卫星等热点场景爆发，我们的材料技术是否跟上了场景迭代速度？又存在哪些核心差距？本期《大咖谈芯》对话四位产业链领军者，从一线实践出发，共同探寻破局与增长的新路径。
欢迎收听对话播客，*以下为播客文字整理版，已获嘉宾确认和授权。
国产化的“攻坚期”与“机遇期”
行业权威披露：七大材料国产化的真实家底
幻实：大家好，我是《芯片揭秘》的创办人幻实。今天在场的几位嘉宾，我发现有三位在过去的 5 年里都上过我的栏目。今天我也跟行业内的很多好朋友做了二次交流，这五年我觉得半导体尤其是材料方向有非常大的变化。我想先请我们行业的瞭望者林健老师，您跟我们先从整体上讲一讲，目前我们半导体材料的国产化到了什么阶段？是否还有一些未解决的难题？
芯片揭秘 创办人曹幻实（左一） 对话，中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长 林健（左二），江苏鑫华半导体总裁 田新（左三），徐州博康董事长 傅志伟（右二），华兴激光总经理 罗帅（右一）
林健：从教科书定义来看，半导体材料是指电阻率介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率范围通常在10⁻⁶到10¹²Ω·cm。按发展历程，半导体材料主要分为四代，第一代以硅（Si）、锗（Ge）为代表；第二代以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等化合物半导体为主；第三代包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料；第四代则涉及氧化镓（ Ga₂O₃）、金刚石等超宽禁带半导体材料。
现在我们一说半导体材料就是指广义的，涵盖了集成电路从设计、制造、封装到测试等全流程中涉及的各种材料。按照 SEMI协会（国际半导体产业协会Semiconductor Equipment and Materials International）的分类法，前道叫制造材料，后道叫封装材料。
制造材料一般分为七大类：衬底材料（如硅片、碳化硅等）、电子特气、掩模板、光刻胶、湿电子化学品、抛光材料、靶材。此外，石英材料（如石英掩模基板、石英器件）在制造材料中占比约2%~3%，通常归类于掩模版或相关辅材，一般不单独列为一大类。
封装材料还有六大材料：封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、包封材料、粘接材料。
所以整个半导体材料从广义上来讲是非常多的，这还只是涉及主体材料，还有很多其他的材料（比如多晶硅、石墨）没有介绍到。时间问题，今天我就先把主体的七大制造材料给大家简单地介绍一下。
第一个是衬底材料，目前以硅材料为主。大规模集成电路中，硅仍占到95%，即使其他新材料再多，还是以硅为主。那我们的国产化率到多少了呢？我们的6英寸硅可以说100%没问题，8英寸硅90%没有问题，12英寸硅我们在成熟市场也应该问题不大了。12英寸硅我们现在总的国产化率应该在60%以上。
林健：第二个是电子特气。我们做电子特气的企业太多了，按照成熟制程来讲，我们现在国内90%以上甚至100%都没问题了。只是在先进制程上跟国外还有差距。我们现在因为电子特气涉及比较多， 8英寸制程涉及56种，12英寸制程涉及81种，所以12英寸制程用的电子特气我们现在国产化率也到60%了。
第三个是掩模版，是我们国产化现在的痛点。掩模版有两种，一种是我们自己做的自己用的，还有一种是通用的掩模版。掩模版目前有三大问题。一个是衬底的石英材料我们原来都是依赖进口，现在进口管制后，石英的加工掩模版的平整度问题，我们解决不了。再有就是掩模版里，把图纸倒上来的这层膜我们现在也做不了，因此掩模版的国产化率目前最多到10%。
第四个光刻胶是我们的另一大痛点。光刻胶产品比较多，涵盖从G线、I线到KrF胶、ArF胶及EUV胶等品类，分别对应6英寸、8英寸、12英寸等成熟制程和先进制程需求。目前EUA光刻胶的国产化率基本是0，该材料主要面向7nm及以下制程，技术壁垒极高。相对而言，KrF胶和ArF胶近两年布局有所突破，以徐州博康为代表的本土企业已具备量产能力，但是国产化率依然偏低，ArF胶达到5%～10%，KrF胶达到10%～20%。其他品类光刻胶国产化进展相对较好。
林健：第五个就是湿化学品，我们国内做这个的企业也非常多。现在湿化学品也是分两种，一种是通用型的，制作上我们基本没有问题，另一种就是特殊制成的，我们叫功能型的湿化学品。比如说用于光刻的，用于扩散的，用于外延的等等。湿化学品我们现在在50%～60%的国产化率。
再往下就是化学机械抛光材料，主要包含抛光液（Slurry）、抛光布（Pad）和抛光的修整盘（Conditioner/Disk）。目前修整盘这块儿，我们国内刚刚起步，主要还依赖进口。在抛光液和抛光垫方面，国内已有积极布局，像安集科技在抛光液领域已形成较强竞争力，鼎龙股份（无锡）在抛光垫方面也表现优异。不过整体国产化率还不是太高，尤其是衬底的抛光材料，现在国产化率不超过30%。
最后就是靶材了，也是我们比较骄傲的领域。在单质靶材这一块，我们国产化率非常高。我们江丰电子现在在全球单质靶材企业排前三，但是在合金靶材这块儿，我们还有差距，总的国产化率在60%左右。
硅基主材“破冰”：从1公斤没有到国产化60%
幻实：谢谢林秘书长，你们看林秘书长数据记得多清楚，多少种类、多少比例娓娓道来，我真的很佩服。刚刚林秘书长提到了田新先生所在的赛道，请问田总您怎么回答国产化突围的问题？
田新：林秘书长对行业认识的深度，我们是非常敬佩的。我来聊一下我们电子多晶硅所在的硅材料领域。刚才林秘书长也讲了，我们95%的芯片都是由硅来做的，那硅基本相当于是我们芯片的主材。我们做电子级多晶硅，最主要的工序就是提纯。现在成熟制程对硅的纯度提出了一个极高的要求——需要达到11个9（即99.999999999%）以上的纯度，它基本是工业大规模的产品里面最高的一个纯度标准。
在2015年我们鑫华半导体成立的时候，当时的调研报告是说，这种高纯的电子多晶硅在国内没有实现真正的规模生产，没有一公斤真正地用到了工业化芯片的制程上。现在我们在国内的市占率超过50%，这意味着在成熟制程和小尺寸的硅部件上用的硅，我们是完全解决了国产化问题。而且对标国外企业，我们生产的硅不管是稳定性，还是纯度、良率，都是完全不落下风的。
现在大家遇到的问题就是先进制程，我们国内整个的先进制程还没有拉通，所以先进制程所需要的材料，目前大家还没有完全去解决。并且先进制程它不是一个固定的东西，刚才我们好多专家在讲，台积电它还在发展，之前是5nm工艺往3nm工艺开发，现在有了3nm工艺还在往2nm工艺突破。
国外的材料企业也是这样，像我们在对标的德国的瓦克，作为上市公司，他公布的科研计划里面，就明确提到他们在开发可以匹配先进制程的，也就是3nm以下制程的产品。那我们国内走的路实际上是在前10年就有的路，都是在解决有无这个事，问题是全球已经有了，但是我们国内还没有做到，所以说我们对标的是人家已经做到的东西。
田新：虽然说在集成电路领域知识产权的管理做得非常严格，你去抄别人的技术路线，抄别人的技术工艺几乎是不可能的，但是产品在市场上它总归是有销售的，仍然有一些可以去学习借鉴的东西。行业走到现在，像瓦克他在开发3纳米的产品，我们国内也会迅速汲取到你先进制程的产品资讯，你就得跟他齐头并进地去做研发。
这个阶段的挑战性和前10年的做已有的挑战性又会不一样。毕竟别人的技术积累，对行业的理解，再加上研发的经验仍然是超过我们的，在这个环境下大家怎么还能做出来，还能做好，这就是目前行业所面临的一个挑战。当然，我们国内还会有另一个挑战，就是说一旦产品做出来以后，对应产业很快就会从稀缺向内卷转变。怎么去平衡这个状态，怎么把自己的生存做好的同时，把进一步的研发做好，这都是需要企业去思考和解决的。
光刻胶的“时间铁律”：6年验证路要一步步走
幻实：也就是说头部企业投入的研发资源越来越多，然后做出来产品还被同行内卷。听得出来，国产替代到了深水区，真的是越来越不容易。请问傅总听林秘书长说光刻胶的国产化率才10%，您的感受是什么？
傅志伟：刚才林秘书长说了各个领域的非常准确的一些数据。实际上国产化率如果抛开它的制程去讲，这对突破“卡脖子”技术是没有什么指导意义的，因为它是整个行业统筹的结果。像光刻胶现在已经混淆很多概念了，包括现在连油墨、黑胶都说是光刻胶，实际和半导体光刻胶是两码事，都统计起来算国产化没什么意义，解决卡脖子的本质还是看解决什么制程的光刻胶。
光刻胶里面我们公司布局更多的是I线、KrF胶和ArF胶。至于EUV胶，它的国产化率不是说可能为0，它就是0。因为我们连EUV光刻机都没有，所以先进制程（7nm及以下）的量产产线并未打通。目前国内用的光刻胶有30多种，用在14nm制程以下的EUV光刻胶就是14nm跟7nm。7nm有很多是套刻多次曝光出来的，它用的光刻胶跟14nm很多是通用的，真正算下来一共就8种光刻胶。
这8种光刻胶目前国产化率依然为零，因为量产都没有，还在实验线上做验证。以前连验证的机会都没有，现在好在这8种光刻胶里面，据我了解有3、4种都已经在跑验证了。
14nm以上制程涵盖的，就是我们28nm的ARF胶，包括后面的KRF胶。像ARF胶大概20多款，然后KRF胶有60多款，这里面大概有接近一半的产品都已经在国产化进程当中，就是都在验证阶段了。为什么说国产化率低，因为光刻胶它的验证周期太长了。
傅志伟：我们国家2002年就有专家重视半导体国产化，但是反响不大，只有真正认为地缘政治对我们是有真实的影响，才有可能去验证并导入使用。国产化被真正重视基本上都是在2019年之后，尤其是光刻胶，在日本卡韩国脖子以后大家才意识到光刻胶会被断供。从19年到现在也就6年，有的光刻胶验证周期可能都不止6年。
半导体材料的国产化进程现在还是逐步往前推，我相信随着产业对于验证端这块的宽容，也就是产品的使用端愿意敞开怀抱来验证我们的产品，加上中国这么多年的产业积累和产业链的完整度，国产替代我觉得还是很有希望的。
但还是要给行业足够的时间，因为半导体行业它是一门经验学科。它不是说我拿钱砸，我堆好多的设备，堆好多的人，它就能解决的。它有一个时间的铁律，因为这里面有大量的数据需要用时间去获得，最终才能获得真正成熟的产品。而且产品必须在使用当中去获得足够多的反馈，试错中的这些数据才有可能真的让产品更完善，让企业能响应更先进的工艺，也能积累更多的经验。
至于未来中国想要解决的，不管是弯道超车，还是继续往前走到7nm，甚至5nm、3nm以下的制程，与其对应的相关材料，包括我们光刻胶，是不是我们得先有这方面的经验积累以后，才有可能正向去推导，去开发这些新的材料？所以我们的国产化率听着数字好像有很多的进展，但是在先进制程方面，我们依然是任重道远。
硅之外的硬核赛道：化合物半导体机遇多点爆发
幻实：我觉得傅总说的光刻胶分类特别好。因为我经常被一些股民朋友问到，说这只股是光刻胶概念能不能买。光刻胶概念的二级市场的股票还挺多的，但是就像刚刚傅总说的，此光刻胶非彼光刻胶，它可能不是我们所说的先进制程上用的光刻胶。
整个产业链的国产替代其实现在听下来还是很艰难的一个过程，我们都要理性看待这个市场的数据波动，避免浮躁。那我们最后问问罗总，您的那个赛道国产化进程怎么样了啊？
罗帅：大家好，我是华兴激光的罗帅，华兴激光是一家专注做二代半导体、光电子外延片的一家公司。刚才林秘书长介绍了半导体材料领域的发展情况，确实硅是半导体家族中大哥级的存在，它占据了很大的市场份额。
罗帅：硅这种材料从物理的角度来讲，它的禁带宽度比较窄，而且它是一种间接带系的半导体。我们在做半导体芯片的时候，比如说硅能做的东西，我们都希望用硅。因为硅有成熟的制程，而且它在地壳中的成分比较多，成本比较便宜。但也正因为它的物理特性的限制，让硅在某一些领域的芯片制造中遇到了瓶颈。
比如说在光芯片上面，硅间接带系半导体的发光效率非常低，因此只能用化合半导体（如二代半导体材料砷化镓、磷化铟，三代半导体材料氮化镓等等）。还有在做一些高压器件的时候，硅在这些领域应用的话就不占优势了。所以说像碳化硅、氮化镓以及四代半导体材料（如氧化镓、金刚石等等），它们有它独特的优势，也是整个家族中不可或缺的一部分。
罗帅：我们所在的化合物半导体领域（如砷化镓、磷化铟），随着这些年的产业发展，也迎来了很多新的机遇。在显示领域，传统LED产业演进，推动了氮化镓基蓝绿光LED的普及，也带动了砷化镓基红光LED在显示屏幕中的深度应用。在通信领域，高速通信与移动终端的快速发展，使得射频前端芯片（如功率放大器、HBT、HEMT等）对砷化镓、磷化铟材料的需求持续攀升。此外，航天领域对化合物半导体材料的需求也呈爆发之势。
比如卫星电池，它跟普通地面上的光伏电池不同，光伏电池一般用的是单晶硅或者多晶硅材料，在太空空间有抗辐照的要求，所以卫星电池用的是锗基的砷化镓材料。这些新领域的发展，都给我们化合物半导体领域带来了不小的机遇。
以国内光通信行业为例，低速场景（宽带接入、4G/5G 移动通信）所用半导体材料，经过前期产业布局，目前国产化率已达到较高水平。其中2.5G低速产品的外延片与芯片，大陆厂商供应占比已达80%～90%。而在高速通信领域，面向AI、数据中心通信、光传输的100G/200G 外延片，国产化率仍处于低位：2024 年之前该领域国产化率不足1%；2025年随着我们及业内同行逐步实现量产突破，当前国产化率仍不到10%，整体处于供不应求的紧缺状态。
罗帅：在衬底材料这块，砷化镓和磷化铟的发展不像硅那么快，硅都已经做到8英寸、12英寸了。目前国际上，砷化镓主流还是2-6英寸，磷化铟则是2-4英寸。国外在推进大尺寸方面做得比较好，工艺也更成熟。我们国内在小尺寸产品上已经有了不错的进展，能够满足当前的主流需求，但在大尺寸方面，跟国外比起来确实还有一段路要走。
热点场景爆发下，半导体材料的“刚需变革”
幻实：罗总刚刚提到了非常多的场景，我也想抛开制程来讲热点赛道，这样大家可能觉得离生活更近。比如说我们最近探讨最多的是AI应用，大算力，然后包括人工智能，机器人，还有量子芯片、卫星发射，这些都是很热门的赛道。请问这些赛道对我们刚刚聊到的半导体材料来说，有没有提出一些更严苛的要求？我们现在的材料发展有没有匹配上这些热门赛道的需求，差距大不大？以及您所在的这个企业有没有适配这些材料的研发？
罗帅：我们知道AI的发展首先是算，算的话就要用到AI这些芯片。比如GPU，像英伟达他们做算力芯片比较多，然后算出来这些数据，它一般都是通过光来传，光传需要用到光模块，最后这些数据要储存，要用到内存芯片。所以AI这个领域拉动了运算芯片、传输芯片以及储存芯片的发展。通过刚才各位专家介绍的行业情况可知，这三个领域目前都是需求暴增的一个状态。
我们从事的光电子行业主要是用在传输上面。像北美的数据中心市场一般用的是800G的光模块，这款光模块应用的半导体原材料主要是100G的晶圆片，这款外延片大部分还是靠国外来供应。我们公司是从2024年5月份开始批量生产100G的外延片，量产以后这个需求就快速地增长，2025年订单比去年有了量级上的增长，当然也有基数比较低的缘故。
罗帅：我们国内的高速光模块在100G外延片方面，比国外应该要落后一年半左右的时间。不过我们跟客户在合作开发100G的时候，也在同步开发200G的方案，200G我们跟海外的进度差不多，都在2024年年底就能够达到量产了。我觉得未来在单波400G，也就是在3.2T上面的应用，我们有可能跟国外同步，甚至有可能比他要先推出。
因为我们国内光模块的生态还是不错的，全球前十大的光模块厂有7家在中国，正因为有了他们在行业的加持，让我们上游的企业能够得到更多的行业合作生态变化带来的红利。从这方面来讲，小卫星当然也是一个增长领域，包括未来4英寸、6英寸的制程需求也是在带动锗基的砷化镓材料的增长。
幻实：罗总轻轻一总结，都是现在的万亿市场。现在光模块是最火的，如果有投资人朋友想投的话，可以找幻实，我来帮你接洽。
光刻胶国际订单涨到2000吨，国内却无人入局
傅志伟：刚才罗总提到说在AI应用端这块，中国比国外落后一年多的水平。但实际上我在材料上面的体验，感觉我们落后的可能是5年以上，甚至10年。
大家知道我们博康是做光刻胶原料出身的，我们的客户基本是国际上最头部的光刻胶公司，昨天下午我们公司刚刚通过一个客户的历时3年的验厂。这个验厂用的一个产品，恰恰就是用在封装领域的一款特殊的胶的原料，还不是胶。就是说全世界光刻胶最大的头部公司，他们给我们下的单子，而且他对这个产品的预期超出我们的想象，我们看到以后都吓了一跳。今年是300吨，要保明年是700吨，后年是1000吨，大后年要达到2000吨。当然幸运的是，这个产品我们是在接近十年前被他改完。
幻实：他是用在什么场景，你能猜得到吗？
傅志伟：因为有保密协议，我不能说。当年研发的时候我们就一块参与过，但是我们没想到这个市场会爆发得这么快。这款胶从材料上我们看了一圈，国内没有任何人碰过，也没有任何人在做这方面的研究。
幻实：但我们可以判断这是一个新兴市场，不是一个存量市场对吧？
傅志伟：这应该算是新兴市场。它是一代代的迭代的，这款胶也是他们用来替代原来的传统的封装用胶。我们还在用传统的，这是我觉得我们比国外落后的一个地方。
再说另外一个领域，比如刚才说7nm以下的制程，在很多行业里面都提出来了。那我们换一种办法，之前7nm已经通过多层套刻实现，然后在7nm以下，不管是用封装技术还是用什么样的技术，都会提出一些新的工艺点。
新工艺点往前走，我们光刻胶算首当其冲，一定要配合他去做相对应的新型的、世界都没有的光刻胶。因为人家有成熟的EUV胶用就行了，但是咱们没有EUV，那么咱们换一种方式来解决的话，就会对工艺提出很多的要求。新的光刻胶的开发，对于我们来说都是一个非常大的挑战。至于能不能成功，我觉得凭借着中国人的聪明才智，加上刚才说的这么多年的积累，现在已经有了初步的成果，未来的机会还是有的。
幻实：还是要恭喜傅总，拿下大单的第一时间就跟我们分享了。请问田总，你们有没有这方面的差距和挑战？
田新：我们稍微不一样，因为我们是做基础的材料。只要是硅基的芯片，最终都要从基础的硅上开始做，就是说每个领域如果能够带来增量的话，那都是对我们有利的。傅总刚才说没有想到行业爆发得这么快，实际上我们并不能准确地分清到底是AI，是新能源，还是其他领域带来的增量。
田新：目前从技术材料上去看，大家的增量确实是超出我们预测的快。未来就是林秘书长讲的，在一个快速爆发期，有哪些是可以持续的，有哪些是虚假的，如何把握好这些机遇是企业未来要面临的挑战。但是总的来说，我们对未来还是非常乐观的，我们是真切地看到芯片的技术，它能带来的产业革命的力量越来越大，最终给大家带来的变化越大，大家的需求也会越来越大。
幻实：只要一直用硅，你们就是最大的出口方。
六十年追赶，新材料已实现局部超越
幻实：林秘书长您再讲讲您的视角。
林健：俗话说，一代材料一代器件，一代器件一代装备应用。随着应用场景的变化，市场对材料的性能要求是不断地往前提升的。比如说原来的空间太阳电池都是硅电池，现在是用化合物的，用锗衬底的砷化镓电池。因为原来硅电池只有10%左右的转换效率，而且上天以后被各种辐射，性能一下衰减了，寿命最多8年。而现在的化合物电池可以用20年，它具有抗辐照性能，砷化镓电池转换效率可以达到30%多。
林健：我们原来的雷达都是用X波段的砷化镓雷达，雷达的探测距离是1500km，现在我们用氮化镓了，一下把探测距离扩到3000km了。所以说应用场景对材料的需求是不断提高的。再有我们现在做的这个硅材料，硅器件耐温是125℃，并且需要大量的散热，要有散热器。碳化硅150℃就不需要了，没有散热的问题，金刚石可以到250℃。
实际上在新材料这块儿，我们跟国际差距不大，甚至我们还有些是领先的。但是硅材料方面还有差距，最初的硅材料是美国在1953年制造的，我们是1959年做出中国第一个硅单晶，1965年我们研究所做出中国第一个砷化镓单晶，这都是非常早的。但是在经过文革以后，我们差距扩大了，一下子差距到20年甚至30年。好在现在我们逐渐把它追回来了。砷化镓、磷化铟这块的差距还是比较大的。
碳化硅这块我们现在做得非常好，我们在全球率先做出12英寸的碳化硅，而且在全球的产能已经到50%了。氮化镓也是这样，以江苏英诺赛科为代表的企业率先在硅基氮化镓方向实现突破，我们12英寸氮化镓的规模和量产也是全球非常领先的。我们的8英寸氧化镓同样也是全球第一的，原来日本NCT（株式会社Novel Crystal Technology）是最好的，现在我们超过他了。所以在新材料这块，我们现在逐渐地追赶，并逐渐地超越。
幻实：林秘书长刚刚讲的那段历史，之前在我们《芯片揭秘》栏目上也分享过，那段非常特殊的岁月，一群人在农场里研发单晶硅的珍贵故事，大家可以回头去我们栏目收听。
新质生产力下，企业与行业的破局心声
幻实：非常感谢各位嘉宾的分享，既有高屋建瓴的观点，也有脚踏实地的建议。最后我还是想请大家用简短的几句话给我们讲一讲，对中国半导体材料这个产业，你们的期待或者建议是什么？可以发自肺腑讲两句，尤其是我们协会的林秘书长在这里。
罗帅：在林秘书长面前，我们都是行业的新兵啊。我们公司之前是从中国科学院半导体研究所转换到我们徐州来投产的公司，我们在徐州产业界扎根了10年。这10年的发展，我们从0~1，从无到有，从建厂房到后来一代一代的验证产品。其实我们半导体这个行业，傅总刚才提到了产品从验证到导入客户端需要6年的时间。我们之前也是这样，每一款产品都需要3年及以上的时间耕耘，并且开始导入的阶段客户并不会把你作为主供。
所以说，这是一个非常漫长的过程，并且这个技术迭代是非常快的。如果你下一代的技术跟不上的话，有可能就被这个市场给淘汰了。半导体本身也是一个重资产，然后人才密集型，资金密集型的行业。希望各位行业专家多多关注我们半导体行业，也多多关注我们徐州半导体行业的发展。徐州半导体在很多领域，在国内的细分赛道上取得了比较不错的成绩。这也是我们政府，包括我们行业的这些同仁，十年如一日的发展才取得的成绩。希望大家多多支持我们徐州半导体行业的发展，谢谢。
傅志伟：我们算是最早来徐州的半导体企业了，2010年过来到今天16年了，我们很感谢能在徐州得到发展。刚才讲到了，半导体产业是一个试错的行业，是一个经验的学科。以前中国的半导体产业很多环节都是缺失的，经过这么多年的发展，已经大部分都布局了。我们想是不是能够真正地从国家层面上，不管是资金，还是人才，各方面能够聚焦一下。聚焦已经有一定基础的，培大育强，真正让中国的半导体产业，让这么多年艰难孵化出来的企业一步步做大。
国资现在也有很多在下场，民营企业也很多，不管是民营企业还是国资，我希望有更好的金融环境、营商环境能够给这些企业更多的容错机会。让这些企业真正地在集中力量的情况下，快速发展起来。
幻实：我们对标的公司差不多百年历史，追赶的确实是漫长的路。
田新：我讲三点，第一个是希望我们国家和政府对集成电路行业，对我们半导体材料能够持续地支持，有耐心去把它往和世界齐平的水平，甚至领先的水平去培育。第二个是希望我们能够更严格地去做好知识产权的管理，更严格地做好知识产权的执法。第三个也希望我们徐州的集成电路产业能为地区的经济发展贡献更大的力量，谢谢。
林健：我想说，当前行业内卷比较严重，那么如何破解内卷，我觉得只能是创新，所以我用最后一句话与各位共勉，就是我们要以创新破同质内卷，用实力筑材料基石。
幻实：此处应该有掌声！非常感谢各位嘉宾给我们提供的真知灼见。半导体材料的突破确实是充满艰辛，但是就像今天各位嘉宾讲的，我们只要坚守创新，我们一定能啃下硬骨头，接住新机遇。也祝我们中国半导体产业的材料能够成为中国科技的材料之基，谢谢大家。
采访 | 幻实 编辑 | 小茄 审核 | 幻实
