全球存储产能紧缩下的现实选择
过去一年,存储产业的优先级发生了位移:头部厂商将更多晶圆和资本投入到数据中心用料(如 HBM、高规格 DDR5),于是通用型 DRAM 与部分 NAND 的产能被持续挤压,PC 与消费电子很难“排到队首”。在这种结构性紧缺中,多家国际 PC 厂商首次系统性评估中国存储,目的并不复杂:保交付、控成本、留余地。惠普与戴尔已启动对长鑫存储(CXMT)DRAM 的质量与兼容性验证;若短缺延续至 2026 年中,在美国以外市场导入中国 DRAM 的可能性显著上升。宏碁与华硕也对中国内存持开放态度,并已要求中国生产伙伴协助寻源。
供给侧也在加速“补位”。长鑫与长江存储(YMTC)几乎同步给出扩产路径:CXMT 的上海新厂、YMTC 的武汉三期,都被报道将在 2027 年前后形成更具规模的量产能力,直指通用 DRAM 与主流 NAND 的缺口。Tom’s Hardware 明确把 三星/ SK 海力士/ 镁光称作 DRAM 的“既有三巨头”,并将 CXMT/ YMTC 的扩产视为“缩小差距、承接溢出需求”的现实选择——先把“能稳定交、交得起价”的能力立住,而非一开始就改写格局。
从“低价突围”,到“对标价格+交付承诺”
在”供过于求”的行业周期,中国厂商常以大幅折价换量;在本轮紧缺中,中国存储产品的实际成交价已对标甚至高于部分竞品,同时配合更严格的交付承诺和更灵活的品类切换条款,要求足够的利润空间。
就 DRAM 市场而言,三星/ 海力士/ 镁光在先进节点、资本开支、全球分销与供给稳定性上仍具压倒性优势,“三巨头”格局无可动摇;但随着 CXMT 和YMTC的快速扩产、进入国际 OEM 的验证体系,”第四极”正在形成的说法也并非夸张。在 NAND 侧,YMTC 的投片与出货能见度提升明显,虽然与三星、海力士、Kioxia、镁光的份额差仍在,但他们作为”补位”的产业力量已经引起国际同行的关注。
品牌供应商的上位策略
在如此有利的产业机遇来临之时,中国本土的品牌存储厂商面临三大考题。其一,在合规风险可控的区域,先把中低容量 SKU 用起来,解决“有无”的问题;其二,与代工和器件商共建“参考配置+模块化料号+可复用测试流程”,把一次性验证沉淀为工程资产;其三,在非美市场形成量产样板后,再根据价格与交期的变化决定是否扩大机型与区域。这套打法的核心,是把“择优采购”与“合规约束”拆分开来,在不触碰红线的前提下尽量稳住供应。
对中国厂商而言,现在更需要克制的不是扩产冲动,而是“再打低价”的诱惑。国家买家看重的是“按时、按质、按量”,这要求把良率、一致性与售后服务三角真正立起来,赢得下游设备厂商的信任;在此基础上,价格才有资格对标市场、利润才有空间修复。否则,一旦紧缺缓和,靠价格撬开的缝隙也会很快被反向挤压。
同时,他们还面临着被美国政府列入实体清单的强大禁锢。虽然,这不会完全阻断本土存储品牌在美国以外的市场落地,但这一禁锢造成的巨大不确定性,将体现在“产能规模、付款条件、代工地选择”等关键的企业决策。因此,一方面要准备“非受限机型/地区”的清单与应急预案,另一方面要在可追溯与合规层面与品牌方更深协同,降低交易的隐性成本。
可以说,”存储缺货潮”把 OEM 的第一性原则拉回“可得性与可靠交付”,扩产与产品梯度给了中国存储从“备胎”迈向“标准供给”的现实通道。至于能否成为“潜在第四极”,答案要落在三道可量化考题:一是 2026–2027 年的量产兑现与良率数据,二是价格回落期能否守住对标价与交付承诺,三是政策与合规波动中的应对能力。若三题皆及格,“从备胎到潜在第四极”才会从媒体热词,变成产业共识。
来源: 与非网,作者: 王晓丹,原文链接: https://www.eefocus.com/article/1958258.html
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