《2026 美国半导体政策战略》最新发布

2026 年 1 月 28 日，SEMI 发布《2026 年美国政策战略：以供应链安全支撑美国的 AI 领导力》。这份报告从贸易、人才、税收、研发、芯片法案执行、增强供应链韧性这六大方面，试图为美国半导体产业指出具体的行动路径。与非网将其主要内容摘要如下，希望给中国产业同行进一步的全球政策研究提供参考。

产业合作：在国家利益和全球协作中找到平衡

一颗芯片的诞生，往往需要跨越数十个国家的材料、设备与工艺节点。在这样的产业结构下，任何重复征税、单边出口措施或监管叠加，都会造成跨境协作的放缓甚至停滞。过去几年，美国企业明显感受到这些额外摩擦带来的成本与不确定性。

SEMI 在战略中强调，应减少同一产品被重复征税的情况，保障关键投入品跨境流动；出口管制要“聚焦真正敏感的技术，并与盟友保持一致”，许可流程需明确、及时。总体方向是要在“安全”与“流动”之间找到更精细的平衡，避免“误伤”非敏感环节。

这种“窄口径＋多边同步”的模式，旨在给企业一个可预测的边界，让它们有信心推进周期长达数年的重大投资。SEMI 也提醒，过宽或重复的政策工具往往适得其反，导致项目延误、合规成本增加，并削弱美国推动制造回流的目标。

税收与投资激励：最实用的政策杠杆

与维护贸易秩序并列，税收与投资激励被 SEIM 视为“最实用的政策杠杆”。

半导体投资本质上是“长期合约”。 SEMI主张，必须延长、扩大先进制造领域的投资抵免，特别强调激励不能只落在晶圆厂层面，上游材料、零部件、设备和封装同样需要政策激励，因为缺少任何一个环节，整个链条的投资回报就可能失衡。

紧随税收之后，SEMI 把重点放在《芯片法案》的执行力上。核心关注点包括：拨款速度、条款透明度、审批效率，以及对大中小企业的一视同仁。特别是与知识产权、收益分享等条款相关的解释，必须稳定、明确，否则企业无法进入实质性的运作阶段。SEMI 也主张将 CHIPS 资金的支持节奏“规律化”，把一次性补贴转变为长期制度安排，给企业更大的确定性和安全感，同时也增加政府对项目投资进度的长期监管能力。

供应链韧性：关键环节必须有冗余安排

SEMI 对供应链的定义更接近“系统”，而不是“区域”。产业需要的是在遭遇地缘、物流或环境冲击时，仍能维持创新节奏的能力——这并不等于“所有环节必须回流美国”，而是必须识别哪些环节不能断链，哪些环节能通过效率提升来补位。

SEMI主张，美国需要支持在材料、先进封装、测试等关键环节建立更强的国内生产基础，同时在稀土、关键矿物等供给来源上，加强与盟友的合作。换言之，韧性不是“全面内迁”，而是“精准补强 + 国际协同”。

人才就是产能：建立“学习—培训—上岗”的产业闭环

在所有政策支柱中，SEMI 特别提到人才的重要性，指出美国半导体面临的最大瓶颈之一，就是工程师与技术人员不足。

要解决这个问题，方案唯有“建体系”：
• 将 K–12、技校、高校、实习制度与企业培训体系联动起来；
• 在签证与移民政策中保留制造与研究急需的专业人才；
• 建立全国性的半导体技能认证体系；
• 让教育系统与实际工艺和设备要求保持同步

研发是横向底座：从原型到量产的连续体系

SEMI 将研发视为横跨所有政策的“底座”。从先进封装、原型研发，到测试测量、新型材料，再到知识产权保护、政企合作制度，SEMI强调：没有连续且与产业同频的研发投入，美国就没有可量产、具备商用前景的技术储备。

《芯片法案》所保障的半导体行业研发资金（包括原型验证、先进封装、先进制造、计量等方向）被视为美国保持长期竞争力的关键组成部分；同时，专利审查体系的效率与透明度，也是研发成果能否快速进入产业的必要条件。