芯耀要闻 | 美国对 H200 出口附加三项前提；中国电子企业海外扩张提速

1# AI成为半导体产业的绝对驱动因素

•  全球半导体收入因为AI需求高涨预计将突破 1 万亿美元

Omdia 最新报告显示，2026 年全球半导体收入预计增长至 超过 1 万亿美元，同比增速高达 30.7%。需要强调的是，该增长几乎完全由 AI 带动——若剔除 AI 相关的逻辑和存储芯片，行业增速仅剩 8%，这清楚反映出结构性变化：AI 服务器、模型训练及算力基础设施，已成为行业真正的增长边界。

• 存储厂商表现强劲，高带宽内存（HBM）成为关键缺口

三星、SK 海力士、Micron 等主要存储供应商在 2026 年初股价显著上涨（涨幅区间 11.5%—16.3%），行业普遍预期 DRAM/HBM 在 2026 上半年将进一步涨价 40%。AI 模型对带宽和速度的极端需求，使 HBM 成为供应链的主要瓶颈，这种结构已经持续两年，短期内并无缓解迹象。

• 台积电财报继续展示先进制程的高景气

台积电 2025 Q4 交出营收 NT$1.046T、净利 NT$505.7B 的强劲表现，7nm 以下制程收入比重达到 77%。这不仅反映全球主要科技公司在 HPC（尤其是 AI 加速）上的持续投入，也反映出现阶段全球先进制程供应结构仍高度集中于有限的几家厂商，且各方都在争取更多产能。

2# H200 成为中美科技摩擦的核心点位，双方小心部署竞合策略

•  美国对 H200 的“允许但限制”策略，明确附加三项前提：

（1）对华出口量不得超过美国本土销量的 50%

（2）每批次须通过美国第三方实验室性能检测

（3）中国买家需证明不会用于军事方向

•  美国设定 25% 再出口关税，从“默认拒绝”转向“个案审批”

根据特朗普政府最新政策，对经美国转出口至中国的 H200、MI325X 征收 25% 关税，同时，美国商务部 1 月 13 日新规，将出口许可从 “presumed denial” 改为 “case‑by‑case”

• 中国采取节奏管理方式，不急于扩大 H200 进口规模

尽管美国方向有所松动，但中国监管机构仍保持审慎，表示 H200 采购需限定在科研或特定用途，只是在此前提下谨慎吸收外部算力资源。

3# 亚洲先进制造依然稳固，而中国电子企业的海外扩张速度正在显著提升

•  全球制造业分化加剧，东亚表现稳健

美国与欧元区经理人指数 （PMI） 持续偏弱，而东亚地区（台湾、日本、韩国）受益于 AI 芯片、服务器、存储的出口需求，仍维持韧性表现。中国 PMI 虽重回轻度扩张，但结构性恢复仍较谨慎，补库存与部分出口回升构成近期主要动力

• 中国电子品牌“高质量出海”的趋势明显增强

Euromonitor 预计，中国出口将在 2026 年突破 4 万亿美元。其中电子产业表现最为突出，企业不再依赖低价竞争，而是通过技术能力与品牌力进入全球中高端市场。在刚刚结束的CES 2026展会，中国展商占据所有展商的四分之一强，在全球消费类硬件中的布局明显抬升，特别是 AI 设备、机器人、智能家电等多个品类中呈现强势存在。

4#. 工业 AI成为 2026 年更具确定性的技术主线

• 工业 AI 进入加速落地阶段

获得欧盟创新计划扶持的荷兰企业Innatera， 主导围绕类脑芯片（Neuromorphic Chip）的产业链生态合作，试图在极低功耗下完成感知/识别等任务；美国硅谷的Ambarella 公司强化机器人与车载边缘计算布局，让相机、机器人都能在设备本地实时感知和理解世界；印度最活跃的芯片企业Cyient 投入 $93M 收购美国电源管理和模拟芯片企业 Kinetic Technologies，打造一个面向数据中心、边缘 AI、车载电子、工业自动化 的 定制电源芯片平台；更加引起工业界关注的，是CES 2026 上西门子与 NVIDIA 宣布共同打造“工业 AI 操作系统”，将 AI、数字孪生与工业软件全面融合，直接作用于真实工厂、供应链与工程流程——所有这些信号表明工业 AI 不再停留在概念阶段，而正在形成具备工程可实施性的解决方案体系。