芯耀
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全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着 “推动技术变革，改善人们生活” 的愿景迈出了重要一步。Smiths Interconnect 拥有丰富多样的互补产品组合，并在适用于严苛环境的加固型定制连接器、接触件、射频元件和光学收发器领域具备显著优势。此外，Smiths Interconnect 还拥有领先的半导体测试能力，可与 Molex 莫仕的数据通信和数据中心解决方案形成优势互补，以支持 AI 业务的增长，同时，其强大的医疗互连能力也能为医疗科技客户提供有力支持。
Molex 莫仕首席执行官 Joe Nelligan 表示：“我们非常高兴完成对 Smiths Interconnect 的收购，此次收购将扩展我们在全球范围内的产品组合和工程专业能力。除了产品和技术，Smiths Interconnect 的全球团队及其建立的牢固客户关系也让我们倍感振奋。”
作为 Molex 莫仕历史上最大规模的收购，Smiths Interconnect 的加入将助力 Molex 莫仕在高可靠性互连系统市场中推动创新，继续深耕航空航天和国防、太空探索、工业、医疗及半导体测试等行业。Smiths Interconnect 的综合实力与 Molex 的全球布局、工程优势、企业文化及财务优势强强联合，将赋能 Molex莫仕为全球客户创造更大的价值。
Molex莫仕高级副总裁兼航空航天和国防解决方案部总裁 Michael Cole 表示：“凭借此次收购，在极其重视高可靠性的各个行业中，Molex莫仕的领军企业地位将得到进一步巩固。我们将这些高可靠性解决方案整合到 Molex莫仕旗下，从而打造出一个无缝集成的平台，让工程师能够充分利用经过精密工程设计的加固型互连技术。”
收购 Smiths Interconnect 后，Molex莫仕的全球布局将扩展至 22 个国家/地区的 90 多家工厂，全球员工总数超过 55,000 人。此次整合将实现设计与技术层面的深度协同，从而增强创新能力，优化解决方案，为客户创造更大价值。这一最新进展是 Molex莫仕继 2024 年 11 月收购 AirBorn 后的又一动作，2024 年的收购是 Molex莫仕服务航空航天和国防市场的一个重要里程碑。
TTI 全球互连业务战略高级副总裁 Lew LaFornara 表示：“Smiths Interconnect 融入 Molex莫仕的工程生态系统，对全球设计工程界而言是一次重大利好。作为 Smiths Interconnect 的重要经销商，我们很高兴能在航空航天和国防、医疗、工业及半导体测试等领域，继续为客户提供一系列强大的任务关键型解决方案。而且所有这些均由 Molex莫仕极为出色的物流与技术支持提供保障。”
