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TWS耳机通话降噪:波束成形与MEMS麦克风阵列

7小时前
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导语: 当你呼唤语音助手,它能清晰识别;当你戴着降噪耳机,背景噪音瞬间消失。这背后是一种叫做MEMS传感器的微型器件在精准工作,它是智能设备感知世界的“神经末梢”。

MEMS全称是微机电系统,它将微型机械结构(如悬臂梁、薄膜、齿轮)与电子电路集成在硅片上,尺寸通常在毫米甚至微米级。其中,MEMS声学传感器(即硅麦克风) 是应用最广泛、最成熟的代表之一。

MEMS声学传感器是如何工作的?

它包含一个对声压敏感的微型薄膜和一个背板,构成一个可变电容。声音的声压变化会让薄膜振动,从而改变电容值。旁边的ASIC芯片会把这个电容变化转换成电信号,再经过放大和数字化处理后,输出给处理器

相比传统麦克风,MEMS声学传感器具有颠覆性优势:

性能一致性好:采用半导体制造工艺,可以在一个晶圆上批量生产出性能高度一致的传感器。这保证了大规模组装时,每个麦克风的灵敏度和频率响应都几乎相同,对于手机、耳机的多麦克风阵列至关重要。

稳定性卓越:抗振动、抗热冲击能力强。在回流焊的高温环境下或长期使用后性能漂移极小,而传统麦克风容易受温湿度影响而性能下降。

微型化与低功耗:体积可以做到比一粒米还小,便于在紧凑的设备内部署多个。同时功耗极低,非常适合电池供电的便携设备。

耐高温、适应复杂环境:能在高温、高湿甚至一定灰尘环境下稳定工作,拓展了在工业和汽车领域的应用。

MEMS声学传感器正在改变我们的交互方式:

远场拾音与语音唤醒:手机、智能音箱即使在嘈杂环境中,也能清晰捕捉你的声音指令。

主动降噪:耳机上的MEMS麦克风快速采集环境噪音,通过电路产生反向声波进行抵消。

TWS耳机通话降噪:通过多个麦克风阵列,利用波束成形技术,精准拾取嘴部方向的声音,抑制周围人声和风声,让通话更清晰。

总结: 随着智能制造、物联网AI技术的发展,MEMS传感器作为感知层核心,其应用边界正不断拓宽。从惯性传感器到环境传感器,它们正成为连接物理和数字世界的“神经末梢”,驱动着更自然、更智能的人机交互体验。

华芯邦

华芯邦

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。收起

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华芯邦成立于2008年,是一家专注于模拟芯片、数模混合芯片、功率器件设计研发、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在苏州、台北、美国设有芯片研发及工艺制程中心,在江苏、山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元,是国内为数不多的以Fab-Lite模式运作的芯片公司。 电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等半导体核心产品。

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