芯耀
与非AI
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近两三年，AI 算力需求迎来爆发式增长，作为提升芯片性能的关键路径，2.5D/3D 先进封装技术迅速成为半导体产业链的核心赛道。这一技术不仅支撑了 GPU、HBM 等高端芯片的性能突破，更带动了整条供应链的投资热度，越来越多从业者和投资者开始聚焦产业链各环节，挖掘潜在机会
在先进封装的核心设备中，贴片设备无疑是重中之重 —— 从芯片高精度贴装到多芯片堆叠集成，其精度、效率直接决定封装良率与产能，也是技术壁垒最高的环节之一。自然，我的数据库里收集到的相关供应商数量也是相当可观
贴片键合设备的种类比较多，所以我这次就先挑选了倒装贴片和混合键合两个大类发布一下。其它种类的供应商数据等后面另找机会发布了
全套的全球半导体封装供应商&产品分类（415家供应商、38个细分品类）的完整信息原始EXCEL文档，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有加入方式
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