全球半导体封装有机基板供应商统计（62家）

前一阵子发了不少前道的材料供应商数据，今天发一个封装的在封装领域，主要的材料有基板、环氧树脂包封材料、引线、框架、锡球、贴片胶 等等。其中基板是一个市场规模较大的分类，主要分为有机材料和无机材料（陶瓷、玻璃）两大类

有机载板根据材料，我又大致归纳了三个大类：

1、BT （BT 树脂基板）

全称：Bismaleimide‑Triazine，双马来酰亚胺‑三嗪树脂，日本三菱瓦斯化学开发

2、ABF（Ajinomoto Build‑up Film）

全称：味之素堆积膜，日本 Ajinomoto（味之素），Intel 联合开发，全球几乎垄断供应。属于无玻纤的树脂胶膜

3、MIS（Molded Interconnect Substrate）

全称：模塑互连基板，它不是某一种单一树脂，是一整套模塑嵌入式基板工艺技术。不使用传统玻纤覆铜板；把铜电路 / 铜柱直接嵌入模塑环氧树脂（EMC 模塑料）内部 ...

目前我一共整理了62家供应商。需要注意的是，表内ABF为采用ABF材料制作的基板，而不是ABF材料本身

本文表格内容的详细数据的原始文档：《全球半导体封装材料(有机)供应商统计》（除了有机载板还有贴片胶、保护胶带、PSPI等），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式