高通推出高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器，拓展支持更广泛智能网联终端的能力

在柏林国际消费电子展（IFA）开幕前夕，高通技术公司宣布推出高通跃龙™Q-2390与IQ-2390处理器，以高度集成的平台进一步扩展高通跃龙产

品组合，旨在推动消费、商业与工业领域更广泛地受益于智能边缘计算。随着市场对能够在本地进行感知、分析和处理数据的终端需求不断增长，高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器旨在将AI、视觉、连接和安全能力引入更广泛的网联终端，助力推动家庭、企业、城市以及工厂的下一波智能化发展浪潮。

高通技术公司副总裁兼车载网联、工业及嵌入式物联网消费与连接业务总经理Jeff Arnold表示：“AI正在从根本上重塑网联终端的设计与部署方式，但许多产品类别仍然面临成本、复杂性与集成度等方面的问题。凭借高通跃龙Q-2390与IQ-2390处理器，我们正在推动智能扩展至更加广泛的终端，涵盖零售系统、智能家电、消费级机器人、工业控制器、机器视觉系统以及关键基础设施。这两款平台将共同推动先进的边缘AI，惠及比以往更多的客户与行业。”

高通跃龙Q-2390处理器：为商业与消费级物联网带来智能体验 高通跃龙Q-2390处理器专为商业、企业和消费级边缘智能产品打造，适用于需要在成本、功耗与尺寸严格受限的条件下依然要实现先进功能的终端。通过在单一平台中集成应用计算、终端侧AI、摄像头与显示支持、LTE Cat 4与GPS定位能力、灵活的有线与无线连接选项、安全特性以及丰富的I/O接口，高通跃龙Q-2390处理器可赋能新一代智能网联产品。其应用领域涵盖零售POS系统、自助服务终端、门禁设备、智能家电、智慧农业、家用机器人、健身器材以及企业级终端，助力设备制造商在降低系统复杂性与开发成本的同时，为用户带来更丰富的体验。

高通跃龙IQ-2390处理器：推动智能能力深入工业边缘末端 高通跃龙IQ-2390处理器是全新IQ2系列的首款产品，该系列的工业边缘AI处理器旨在将智能计算能力扩展至更广泛的工业与计算应用领域。作为对高通跃龙IQ10、IQX、IQ9、IQ8以及IQ6系列产品组合的补充，高通跃龙IQ-2390处理器旨在为紧凑型边缘系统赋予智能能力，满足工业自动化、油气、公用事业以及能源等应用对可靠运行、实时响应与长产品生命周期的需求。高通跃龙IQ-2390处理器集成应用处理、机器视觉、AI加速以及支持时间敏感网络（TSN）的双千兆以太网，助力打造更智能的人机界面（HMI）、可编程逻辑控制器（PLC）、网关、工业视觉系统、楼宇自动化平台和能源管理解决方案。高通跃龙IQ-2390处理器专为工业部署打造，支持在-30°C至+115°C的宽温范围内运行，并具备在振动与冲击环境中运行的特性，使其在工厂、能源基础设施以及户外工业环境中均能发挥卓越的性能。该处理器采用高度集成的架构，旨在简化AI赋能工业系统的部署，同时帮助制造商降低物料清单（BOM）成本、节省板卡空间并降低集成复杂度，且均采用加固封装以满足严苛的工业应用需求。

两款处理器均搭载四核高通® Kryo™ CPU、高通® Adreno™ 704 GPU以及实时RISC-V MCU。两款平台可帮助OEM厂商和开发者打造更智能的网联终端，同时降低设计复杂性、系统成本并加快产品上市进程。两款平台支持Linux、Android和Zephyr OS，旨在为开发者提供灵活性，助力其面向不同物联网细分领域打造差异化产品。

行业支持

• Eight Development首席执行官兼创始人Jason Mackie表示：“在Eight Development，我们打造的可扩展平台为安防、消防、生命安全以及楼宇自动化领域的关键业务型产品提供支持，因此每一项技术决策都必须服务于整个产品体系，并满足未来多年的需求。凭借集成的实时MCU以及其在更广泛的高通跃龙产品组合中的定位，高通跃龙Q-2390帮助我们简化系统设计，同时为客户提供了一款能够跨产品层级与代际扩展的平台。”
• 广和通副总裁兼全球营销与计算事业群负责人张涛表示：“广和通正基于高通跃龙Q-2390处理器开发SC236智能模组。通过集成AI、视觉处理与多模连接能力，同时提供参考设计和应用开发支持，我们致力于帮助智能支付终端以及工业手持设备等领域的设备制造商简化系统集成，并加快产品开发与上市进程。”
• SECO赛柯首席产品与市场营销官Lorenzo Veltroni表示：“在SECO赛柯，我们的目标是通过量产就绪的软硬件平台，帮助客户更快地从概念走向部署。通过搭载高通跃龙IQ-2390的Compact Vision 5以及搭载高通跃龙IQ-2390的单板计算机（SBC），我们提供了两款基于高通跃龙IQ-2390平台打造的互补解决方案，为开发者提供将智能工业设备推向市场的简化路径。结合Clea软件框架，这些平台为网联产品、边缘AI以及长期生命周期管理奠定了可扩展的基础。”
• Engicam首席技术官Milco Pratesi表示：“在Engicam，我们致力于推动嵌入式计算的发展并加速推出创新项目。通过开发基于高通跃龙IQ-2390处理器的系统级模块（SOM），我们能够帮助客户实现其工业产品的现代化升级，并更快地将智能解决方案推向市场。”

搭载高通跃龙Q-2390与IQ-2390的SOM模块将在2026年柏林国际消费电子展（IFA 2026）现场展出，目前高通已通过早期访问计划与客户展开合作。两款平台的评估套件预计将于2027年初面市。