在音箱硬件开发过程中,经常会遇到方案选型两难:既要做立体声双声道输出,又要兼容大功率单声道;希望芯片自带防破音功能,同时外围器件尽量精简。禾润 HT316C 立体声 D 类功放,通过 BTL/PBTL 硬件可切换、内置 ACF 自适应防削顶,用一颗 ESOP‑16 芯片覆盖两种功率形态,给音箱硬件设计带来更高自由度。
供电范围 4.5‑17V,单电源简化供电设计。BTL 立体声模式,12V 供电 4Ω 负载下每声道可输出 17W(THD+N=10%);切换至PBTL 并联桥接单声道模式,两通道功率合并,16V 电源下实现 34W 大功率输出,适配大尺寸低音单元。该模式仅需要将左声道输入接地,硬件改动简单,无需改板即可适配不同喇叭配置。
芯片集成 ACF 防削顶算法,不只是单纯抑制输入信号过载,还可以检测电源跌落引发的波形削顶,最大 16dB 增益衰减,兼顾音乐动态与破音抑制。串扰典型‑90dB,THD+N 低至 0.05%,信噪比 87dB,音频基础性能优秀。
器件支持差分 / 单端音频输入;输出可选用简易磁珠滤波,缩短喇叭走线,EMI 压力不大时可省去传统大体积 LC 滤波器。具备过流、过热、直流检测、欠压、过压全套保护;SD 引脚复用实现关断、正常工作、ACF 模式三种状态,便于系统 MCU 控制,配合时序可以有效抑制上下电 POP 声。
工程关键点
全 NMOS H‑Bridge 架构,四路自举电容 0.22μF(X5R)不可省略,否则高端 MOS 无法正常驱动。
PVDD 电源引脚必须就近放置 100nF+1μF+220μF 组合电容,应对大动态瞬态电流。
PBTL 模式需要严格按照手册完成输入、输出接线,不可随意并联输出引脚。
SD 引脚不建议悬空,低电平时间不能短于 100μs,避免芯片工作状态异常。
EP 散热焊盘大面积铺铜,密闭音箱大功率播放下防止过热保护降功率。
适合有源立体声音箱、蓝牙多媒体音箱、低音炮、壁挂音响等产品。
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