芯耀
与非AI
360
10月8日，美国热管理公司Frore Systems发布LiquidJet Diamond液冷冷板。这款产品并非从零开始，而是在其现有LiquidJet 3D超短回路多级冷板基础上，于冷板底部、GPU裸片热点的正上方，集成了一层7mm×7mm的金刚石晶圆均热片，构成嵌在冷板内部的“热流缓冲层”。
产品定位为面向高功率密度热点的直触芯片冷板，强调无缝即插即用——不需要改动芯片封装，也不需要对现有液冷基础设施动刀。
Frore Systems于 2016年成立，两位前高通工程师创立，原本做消费电子固态风冷。黄仁勋看完技术演示后建议转向液冷，Frore随后全面押注AI数据中心散热。2026年3月完成1.43亿美元D轮融资，估值16.4亿美元。
四道工程难关金刚石一旦被做成冷板，真正的挑战在四个层面。
界面。 金刚石热膨胀系数约1 ppm/K，铜接近17 ppm/K，冷热循环下易翘曲、分层。更关键的是，热量要穿过TIM、金属化层、焊层才能进入金刚石，只要中间任何一层的接触热阻没解决，金刚石的超高导热就兑现不成芯片温度的下降。
加工。 金刚石是最硬的材料，也最难加工。切割、打孔、与冷板底面共面都依赖激光等专用工艺，而与裸片贴合的平面度和粗糙度直接决定接触热阻——加工精度不到位，理论收益在装配环节就被抹掉一大截。
匹配。 金刚石只是把尖锐的点热源摊成平缓的面热源、削掉热流密度峰值，热量最终还得靠下方流道带走。摊热能力必须与冷板换热能力匹配设计，单堆材料解不出这道题；靠加大流量、压低水温硬扛，泵功耗与CDU成本又会反噬PUE与TCO。
落地。 大尺寸高质量金刚石片源产能有限、成本不低；热点位置随芯片代际变化，冷板几乎每代都要按目标GPU定制重开工艺。而理想条件下的数据能否在真实机柜复现，目前也缺少统一标准与第三方验证 。
Frore怎么解的Frore采用三层设计逻辑。第一层是多级流道：3D超短回路按功耗地图配送冷却流，先集中冲刷热点，再去照顾HBM与SoC上的其他chiplet，把“均匀洒水”改成“精确点射”。第二层就是金刚石均热片：嵌在冷板底面热点正上方，先把热量横向快速摊开、降低局部热流密度，再交给下方3D短回路喷射液冷带走 。第三层是即插即用，绕开芯片级重构的周期与生态绑定。
LiquidJet Diamond液冷冷板在5mm×5mm热点、25°C进液、95°C结温上限、PTM7950 TIM的无盖封装条件下，热点冷却能力最高770W/cm²。需注意，该数据来自厂商内部测试，实际表现随加速器型号、水温、流速、安装压力而变。
对比传统多入口铲齿冷板： 热点冷却功率密度提升超150%，换热效率+75%，GPU温度降低16–22°C，每瓦AI算力产出+30–35% 。
对比上一代LiquidJet： 热点温度再降10°C，词元能效再提升10% 。
适配侧，产品为GB300定制（104.6×62×20.4 mm，铜+金刚石），官方称覆盖Rubin Ultra、Feynman、MI455/MI500及定制ASIC。此前CES 2026上曾在约40°C进液温度下扛住Rubin GPU的1950W，结温80.5°C，较传统液冷低7.7°C。定价、量产时间表与金刚石结构的长期可靠性均未公布。
金刚石散热赛道：谁在做，做到哪一步了？Frore的发布让“金刚石冷板”这个概念进入了更多人的视野。但在这个赛道上，Frore并不孤单。按技术路线分层来看，竞争格局已经初步成形。
冷板级增强Frore Systems 走的是冷板级路线，在冷板底部嵌入金刚石均热片，以即插即用为核心卖点，绕开芯片封装改造。 国内方面，曙光数创在C8000 V3.0浸没液冷整机柜中规模化应用金刚石铜导热材料，散热能力超200W/cm²；沃尔德的金刚石铜/铝复合材料已交付下游冷板客户验证；黄河旋风自研金刚石—碳化硅复合材料热导率突破700W/(m·K)，计划3年投资20亿元建产线。
芯片级重构Diamond Foundry将硅芯片减薄至20–30μm，背面键合600μm单晶金刚石，从芯片级重构散热路径；Akash Systems的Diamond Cooling技术已进入商用交付，向NxtGen AI交付H200服务器，GPU降温10℃、每瓦算力提升22%。
材料级供应Coherent推出Thermadite 800液态冷板，导热800W/(m·K)；Element Six与Orbray合作3英寸晶圆级单晶金刚石产线，导热超2200W/(m·K)；住友电工ALMT在GaN-on-Diamond键合领域良率超85%。国内方面，四方达CVD金刚石散热片已取得小批量订单，拟投资4.5亿元建年产2.5万片产线；力量钻石10.28亿元募资投向金刚石功能材料，商丘产线已量产；国机精工已形成单晶、多晶及金刚石铜复合材料产品矩阵，CVD产品进入头部客户验证。
