车规级SiC模块厂商完成近亿元融资，加码AIDC！

近日，利普思完成近亿元B轮融资，新投资方为上海新微资本。这是继今年上半年完成PreB+轮融资后的第二轮融资，标志着利普思的发展正在全面加速。

本轮资金将主要用于加大AIDC（AI数据中心）相关产品研发和全球市场推广。随着AI数据中心向800V HVDC架构升级，新能源汽车的800V高压平台普及，以及光储充对能量转换效率的要求不断提高，碳化硅在高压、高频、高温等用电场景中的应用价值日益凸显。
利普思董事长兼CEO丁烜明表示，技术优势上，利普思已经建立起一整套自主SiC模块正向设计体系，是国内首家采用自主高导热环氧灌封方案的SiC功率模块厂商，并在降低模块杂感和损耗、提高模块的耐高温、耐高压特性、提高循环功率寿命拥有多项自主知识产权。

目前，利普思的产品已广泛应用于电动重卡、工程机械、船舶、低空飞行器等高压电驱系统，以及超充、风电光储、固态变压器（SST）、固态断路器（SSCB）、变频器和轨交电源等场景。

既有应用之外，AIDC正成为利普思重点布局的新市场。利普思已有多款1200V至3300V的SiC功率模组面向AIDC相关应用开展客户送样，部分项目进入可靠性验证阶段，相关产品有望于2027年迎来较为明显的放量。

除AIDC市场外，利普思也在推进下一代功率模块的封装技术创新。在今年6月德国PCIM展会上，公司发布了PCB嵌入式SiC模块新方案，将芯片直接嵌入PCB板内，旨在优化电气连接、降低系统杂散电感，并提升系统集成度。围绕这一方向，公司也在探索相关技术在电源领域的应用。

产能布局方面，目前利普思正在加速建设其扬州车规级功率半导体模块工厂。该工厂预计2027年4月完成通线投产。达产后预计年产能150万只SiC模块。届时，利普思无锡工厂和扬州工厂将达到年产220万只SiC的产能规模，为正在到来的第三代功率半导体需求爆发做准备。

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