庆科MOC：帮工程师打通物联网设备连网的前四关

物联网设备在我们的生活中已经越来越常见，设备数量的增加也使得了底层硬件需求旺盛，尤其是连接部分。对于产品开发者来说，将 WiFi 和射频芯片加入智能产品过程比较复杂，有些家电厂商更喜欢自制模块，而且可以尽可能简单地设计硬件模块。怎样在原有的基础上让设计尽可能简单？这是很多物联网方案商所考虑的问题。

对于芯片厂商来说，他们在推广芯片的时候也遇到了问题，Wifi 和射频芯片一般用于平板电脑、手机等产品，如果将连网功能移植到家电这样的传统产品上，由于技术障碍，家电厂商却无法直接在原有的产品上安装操作系统，只能从底层开始做应用，而芯片厂商在这方面也无法提供技术支持，因此这给芯片销售造成了一道屏障。

图 1：上海庆科信息技术有限公司 CEO 王永虹

架在智能产品和传统家电厂商之间的这道鸿沟怎么连接？这就急需一个中间件厂商将软件和硬件连接起来。说到物联网连接，很多从业者会想到上海庆科，他们在硬件方面有无线模组，在软件方面已经推出了 MiCO 操作系统，整合了硬件、物联网协议、安全、云端适配。为了解决芯片厂商和传统家电厂商之间的合作困惑，近期庆科携手三家国际主流芯片巨头 MARVELL、REALTEK 和 CYPRESS，推出了物联网系统级芯片 MOC 系列。

何谓 MOC？
我们听过 SoC，那么何谓 MOC？它和 MiCO 是什么关系？上海庆科信息技术有限公司 CEO 王永虹介绍，“MOC 为 MiCO On Chip 的缩写，是由庆科与 IC 芯片原厂联合推出的内置 MiCO 操作系统的物联网系统芯片，不同于庆科以往的标准模组，MOC 芯片可以大大简化无线模组产品的设计和开发难度，对于设备厂商和开发者来说，MOC 可以让他们只需专注于上层应用开发，无需研究底层技术和硬件，加快应用产品开发落地。”

图 2：MOC100 和 MOC200

在发布会现场与非网记者见到了两款 MOC 芯片，分别是 MOC100 和 MOC200。其中 MOC100 为单 Wi-Fi 芯片，具备强大的运算速度、丰富的 memory 资源和控制器接口，适用于 IOT 透传、二次开发、语音识别等功能，用户只需参照设计加一款天线和输入电源，即可完成一个 Wi-Fi 模块产品的开发。MOC200 则是一个 Wi- Fi 和蓝牙的 combo 系统芯片，其在 MOC100 的基础上增加了对传统蓝牙和低功耗蓝牙双模式的支持，这可以为设备互联提供更大的灵活性和便利性，打造真正意义上的场景化应用。

帮用户打通物联网设备连网的前四关
王永虹指出，MOC 包括五层结构：第一层是硬件芯片；第二层是与硬件相关的 HAL 层，负责完成芯片的适配；第三层 OS 层，包括底层软件、驱动、外设管理，协议栈等基础内容；第四层中间件层，负责把所有 IoT 相关的的中间件软件以“模块化组件”的形式提取出来；第五层则是客户应用层框架，帮助客户完成具体的应用开发。因此，开发者使用 MOC 只需在第五层进行其所需的应用开发即可，可省去其余各层研发环节，客户只需简单的加一款天线和一个电源，即可实现自定义尺寸、高集成度、高性价比、高品质的模组产品。

MOC 已经将芯片和 MiCO 放在一起，设备厂商可以直接在应用层上进行开发，这对于芯片厂商来说，不需要从底层向上推广， 从而加快了推广速度。对于云服务商来说，我们可以将其移植在 MiCO 的软件中间上去，因此云厂商的服务也可以快速落地。

三大芯片厂商为什么选择与庆科合作？
一般每家物联网芯片提供商都会有自己的 SDK，可以服务于用户进行产品开发，那么他们为什么会选择继续与庆科合作开发 MOC 呢？圆桌会议上，参与共同开发 MOC 的三家芯片厂商 MARVELL、REALTEK 和 CYPRESS 分别就这一问题进行了探讨。

图 3：圆桌会议

Realtek 的技术总监 Jimmymy chin 表示，中国的物联网技术在全球出于领先地位，庆科在本行业也一直领跑，尽力推动物联网产业的发展。可以与有心有力的公司进行合作非常幸运，未来合作会更加紧密。

Cypress 技术总监 Simmon Yang 指出，工程师文化是 Broad com 的文化，也是 Cypress 的文化，庆科也认同创新的主体是工程师，除了工程师文化外，两家公司对 IOT 市场的认同和理解是完全一致的。

Marvell 技术总监孟树认为，我们非常看好物联网市场，希望与各个厂商合作，但我们不可能一对一提供每一项服务，而庆科在这里是一个很好地延伸，我们对庆科的技术功底、做事扎实的态度非常认可，因此把庆科作为在这个领域中最重要的合作伙伴。

看到这里或许有人会问：选择了与庆科合作开发 MOC，这是否意味着与芯片厂商原来的物联网产品形成竞争呢？他们一致认为，物联网的市场足够大，发展足够快，未来五年或十年，在不同的技术、需求快速变化的情况下，除了 SOC、整合单芯片之外，MOC 产品也是未来一个很重要的趋势，未来和庆科会有更多的合作。

MiCO 未来的 4 个发力点
预计智能硬件在未来两年会出现一个拐点，MiCO 也会往下一步发展，王永虹就四个方面进行了预测，“第一个，把云端服务接入物联网设备，人工智能和大数据服务由互联网公司标准化之后，推到每个设备上；第二，把 MiCO 与传感器结合，集成传感器库，因此人机交互以及设备与互联网的交互更加方便；第三，支持更多的协议，除了 WiFi、蓝牙，还会支持 NBIOT，LoRa 这些广域物联网；第四，安全问题，物联网安全越来越受关注，所以 MiCO 会与安全公司合作，在 MiCO 上面去做好安全算法和验证工作。”

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