芯耀
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近日，上海车仪田科技有限公司，在亦庄科创东五街的星海产业园隆重举行北京新工厂扩产启用仪式暨媒体开放日活动，这也标志着车仪田在半导体加热与温控领域的产能布局、工艺升级与客户服务能力实现跨越式提升。
初识车仪田科技以为这是一家为汽车提供服务的科技公司，其实它是一家近几年迅速崛起的半导体工艺在线测控解决方案提供商，在发布会上与非网记者了解到，上海车仪田成立于2022年6月，专注于等离子体光谱分析、高精度温度测控、气体浓度分析及真空阀门等核心技术，先后推出多款填补国内空白的终点检测系统、气体分析仪及多场集成解决方案。
车仪田科技创始人兼CEO张黎明
车仪田科技创始人兼CEO张黎明表示，作为国内半导体设备龙头公司的光电类零部件战略供应商，截至2025年，公司产品累计出货量近5000台，国内市场占有率超20%，年营收更是突破亿元。
等离子体光谱分析设备
亿元级投资落子北京亦庄，锚定加热带核心赛道
车仪田北京新工厂占地面积近10000平方米，规划建设16条加热带自动化生产线，年产值目标直指5亿元。新工厂聚焦工业级加热全栈解决方案，涵盖硬件设计、热场流场模拟仿真、加热器、保温结构、温度控制器及配套软件算法，产品广泛应用于半导体真空设备、炉管设备、厂务控温等场景，客户覆盖国内一线半导体设备厂商与芯片制造企业。
在本次采访中，与非网记者一行也参观了新工厂，在参过过程中，工作人员介绍了加热带产品加工、生产、测试的各个环节，在样品生产阶段多以人工加工为主，后续会逐步推进半自动化、自动化生产线落地，通过自动化流程、工艺升级提升生产效率，确保产品的一致性。为保障产品竞争力，工厂引入了一系列先进工艺设备，围绕加热带控制与均匀性需求自研检测测试设备，确保实现高温持续使用无颗粒释放的核心优势。
关于车仪田新工厂落地亦庄的优势，北京车仪田科技CEO 倪志松表示，亦庄是半导体产业的聚集区，营商环境优越且核心客户集中度高，车仪田科技距离Fab厂、设备厂等核心客户车程仅十几分钟，能极大提升服务响应效率。同时，北京基地将作为北方桥头堡，支撑上海及江浙地区的售后、维修业务，形成南北联动的服务网络。
关于新工厂的投资规划，张黎明介绍，新工厂承载着企业扩大产能、提升核心产品竞争力的重要使命。北京工厂一期投资达5000万元，2025年计划实现营收超6000万元，未来三年内整体投资规模将达1亿元。随着用户需求增加，产能释放将分阶段推进，预计2026年底达成2亿元产值目标，2027年冲刺5亿元规模。
二十年技术沉淀遇风口，国产替代占比稳步提升
从发展历程来看，车仪田科技在三年多时间内实现营收破亿、跻身半导体在线测试细分赛道龙头并非偶然。张黎明坦言，企业的快速发展不是一蹴而就的，是二十年行业积累与国产化浪潮共振的结果。在行业初期，国产设备与零部件的认可度较低，即便国内公司技术扎实也难以打开市场。车仪田在前十几年一直深耕海外零部件的应用与研究，吃透了技术原理与应用场景，为后续突破奠定了基础。
贸易制裁与缺芯潮是国产零部件崛起的重要契机，在2024年底美国开启新一轮制裁后，国内主流半导体设备企业面临海外零部件断供困境，倒逼行业加速转向国产替代。车仪田凭借前期技术积累，快速响应市场需求，实现业务爆发式增长。
目前，车仪田在国产替代中的布局已初见成效。倪志松表示，国内厂商虽仍优先选择日韩等海外零部件，但在海外断供的在线检测、加热带等细分环节，车仪田科技产品的市场占比已达20%。其中，加热带产品表现突出，作为国内首家实现200℃持续使用无颗粒释放的企业，其温度均匀性处于国内领先水平。
并购整合+全球化布局，迈向国产化2.0新阶段
面对行业发展趋势，车仪田科技制定了清晰的扩张与升级战略。2025年，车仪田收购上海劲硕整合真空阀门业务，后续将持续推进并购布局，聚焦在线测控类零部件（含软件算法），满足客户集中供应商、降低成本的需求。另外，在全球化布局方面。2025年，车仪田科技已向日本客户送样，与三星旗下设计公司开展技术交流，海外厂商主动寻求国内零部件合作的趋势，为其打开了新的增长空间。
在半导体产业迈入国产化2.0阶段之际，从点替代、低端替代迈向高端产品与重大项目承接，车仪田表示信心十足。倪志松认为，国产化2.0是水到渠成的过程，核心是紧跟客户需求，伴随客户成长同步升级。张黎明强调，国内设备厂商正打造超越海外的特色设备，对零部件提出更高功能需求，车仪田凭借定制化与售后优势，有望在高端领域实现突破。
机遇与挑战并存，国产化浪潮不可逆
中国半导体装备核心零部件国产化机遇和挑战并存，机遇在于产业向中国转移及地缘政治推动国产化需求，这一趋势不可逆转，但挑战同样不容忽视，产品验证、研发速度需跟上行业节奏，核心原材料与关键芯片的突破仍需时间，企业必须抓住当前窗口机遇。
同时，国内市场对国产零部件的高要求，正在倒逼企业快速成长。国内客户对国产零部件的要求甚至高于海外成熟产品，虽起步难度更大，但也推动我们在性能、稳定性上快速迭代。张黎明表示，海外成熟产品多为十几年前的定型技术，存在体积大、技术陈旧等问题，车仪田新产品在性能、体积、成本上均具备优势，价格低于海外产品，性价比优势突出。
从二十年技术沉淀到三年快速崛起，车仪田的发展轨迹正是中国半导体核心零部件产业突围的缩影。在国产化浪潮的推动下，以技术为基础、以市场为导向，中国半导体零部件企业正逐步打破海外垄断，迈向国产化新阶段。
