报告丨《AIoT市场报告》：AIoT 芯片长景气周期已至

AIoT 应用场景加速落地，智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进，AIoT 芯片作为底层支撑，长景气周期已至。

“AIoT”即“AI+IoT”，即人工智能技术（AI）与物联网（IoT）在实际应用中的落地融合。物联网采集底层数据，人工智能技术处理、分析数据并实现相应功能，两项技术相互促进。

AIoT 作为一种新的 IoT 应用形态，以数以十亿计的低成本、小型、低功耗的设备为基础，实现对资产、流程、系统等的智能化跟踪、识别、监控和管理，可以极大地提升社会的信息化程度和运行效率。

AIoT 主要分为感知层、传输层、平台层和应用层四层。

（1）感知层为 AIoT 的基础部件，包括 RFID、传感器、摄像头、车载雷达、AI 算法等，主要用于信息获取；

（2）传输层是 AIoT 进行信息传输的网络通道，主要包括局域网、低功耗广域网、蜂窝网等无线通信；

（3）平台层是各种信息汇集处理的云平台，包括底层支撑平台、连接管理平台、解决方案平台等；

（4）应用层是 AIoT 的主要赋能终端，包括智慧城市、智能工业、智能家居等等。

在 AIoT 价值比例方面，传感器/芯片占 AIoT 总价值的 10%，模组/智能终端占 AIoT 总价值的 15%，通信服务占总价值的 10%，平台服务占比约为 10%，而软件开发/系统集成/增值服务/应用服务则占比达到 55%。

无线传输是 AIoT 产业的基础关键技术。各种功能强大的智能设备只有实现云端接入，才能发挥其产业价值。云端接入的方式主要分为：智能设备直接接入、手机电脑辅助接入和网关路由中继接入。这三种接入方式的核心为无线传输技术。

以下是《AIoT市场报告》部分内容：

部分内容来源：国泰君安证券

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