环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块

上海2021年8月16日 /美通社/ -- 随着物联网的普及，越来越多的产品需要联网，环旭电子利用独有的异质整合封装能力与微小化技术，推出WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块。该模块为一款节能降耗的绿色产品，是远程传感器、可穿戴跟踪器、大楼自动化控制器、计算机外设设备、无人机和其它物联网设备的理想选择。

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块&局部覆膜式屏蔽技术

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块尺寸为7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半导体的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能与Cortex-M0 +专用内核來管理射频芯片。这个独立的紧凑型模块，采用部分金属溅镀屏蔽封装，内建意法半导体(STM)STM32WB55系列RF系统单芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 无线连接，并集成蓝牙低功耗2.4GHz天线。 

环旭电子无线暨行动方案事业处总经理蓝堂愿指出：“以往蓝牙模块因天线尺寸缩小不易，往往使得模块尺寸偏大，或者必须外接天线。目前环旭电子使用集成天线封装(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技术(Selected Conformal Shielding)，将蓝牙和天线整合在一起，尺寸缩小到比一颗BGA封装的集成电路(IC)还小。另外，WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块自带 Cortex®-M4微控制器无需外加，客户除了可节省高额的设计成本，还能将这个模块放到更多尺寸受到限制的产品之上。”

WM-BZ-ST-55双核蓝牙5.0天线封装模块除了采用先进的微小化技术之外，在模块设计初始即导入计算机辅助仿真软件，针对天线效率(Efficiency)，场型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真，简化了设计周期，是一款能完全符合客户规格需求的模块。此外，该模块可于-40至85摄氏度之间工作，目前即将通过世界多数国家的通信法规认证例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。