【资讯】梦之墨完成近亿元B1轮融资 推动柔性电子增材制造产业化

1、梦之墨完成近亿元B1轮融资 推动柔性电子增材制造产业化

2、京东方：应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货

3、份额高达43％ 联发科手机芯片连续4个季度高居第一

4、国产全新一代5G高集成射频前端模组量产

1、梦之墨完成近亿元B1轮融资 推动柔性电子增材制造产业化

近日，北京梦之墨科技有限公司宣布完成近亿元B1轮融资，由中芯聚源领投，阳光融汇资本跟投。本轮融资资金将主要用于市场复制拓展、人才队伍扩充、规模化产线建设等，全力推动自主创新的柔性电子增材制造技术研发与产业化进程。梦之墨成立于2014年，是液态金属电子增材制造领域的企业，公司依托中国科学院理化技术研究所、清华大学等强大技术力量和自主知识产权，构建了“材料-制造-应用”三位一体的柔性电路绿色生产模式。

2、京东方：应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货

京东方在投资者互动平台表示，公司应用于VR、AR等领域的显示产品已实现出货，京东方可提供VR/AR显示模组及系统解决方案，具有高画质、高刷新频率、快速响应等特点，带来清晰流畅的虚拟世界体验。系统解决方案包括分体式与一体式VR/AR系统方案，具有高画质、低延时、宽视角等特点，满足影音、游戏、教育、房产、旅游等多领域的应用需求。

3、份额高达43％ 联发科手机芯片连续4个季度高居第一

最新报告显示，2021年第二季度，全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31％，同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中，联发科以高达43％的市场份额，位居第一。据了解，自2020下半年以来，联发科的市场表现一直非常亮眼。如今已经是连续四季度登顶全球芯片市场份额第一，而且打破了以往的38％占比记录，再创新高，对比去年同期更是猛增了17个百分点。此外，高通24％位列第二，苹果稳定在14％，紫光展锐、三星有涨有跌分别为9％、7％，而华为海思由于众所周知的原因，份额从16％暴跌至3％，排名也从第三跌至第六。

4、国产全新一代5G高集成射频前端模组量产

5G继续领先，慧智微AgiFEM5G® 第三代5G UHB单频方案量产。慧智微AgiFEM5G®第三代5G UHB单频方案芯片S55217-11、S15722-11在多家国际品牌厂商系统验证完成，慧智微领先实现全新一代5G UHB高集成射频前端方案量产。搭载S55217-11及S15722-11芯片的多款终端将于2021年底前上市量产。