448
Apple日前发表新款MacBook Pro，同时推出了自家的M1 Pro与M1 Max CPU，这两款SoC晶片能提供快速的统一记忆体、更好的每瓦CPU效能与能源效率，记忆体频宽与容量也更上一层楼。M1 Pro提供最高200GB/s记忆体频宽，可支援高达32GB的统一记忆体。M1 Max具有最高400GB/s的记忆体频宽，并支援最高64GB的统一记忆体。正式抛弃合作多年的Intel，在全面自有核心晶片的道路上越走越稳，并罕见详细介绍自家晶片的技术架构，Apple开创新的垂直整合策略将为业界带来更多启示。
新款Apple MacBook Pro搭载自有M1 Pro与M1 Max CPU
其中，M1 Pro使用5奈米(nm)製程技术，电晶体数量高达337亿个，内建10核心CPU包括8个高效能核心和2个高节能核心，GPU具备16核心；M1 Pro可配置32GB的快速统一记忆体，具备200GB/s记忆体频宽。M1 Max部分，也搭载10核心CPU，加上32核心GPU，绘图处理效能比M1快四倍，M1 Max电晶体数量更高达570亿个，其也採用频宽较高的晶片结构，内存频宽是M1 Pro的两倍达400GB/s。
M1、M1 Pro与M1 Max晶片系列
M1 Pro与M1 Max拥有Apple设计的媒体引擎，能够加速影片处理，同时最大化电池续航力。另外，两颗CPU还搭载16核心神经网路引擎，加速装置端机器学习功能，并提升相机效能；全新的显示引擎驱动多个外接显示器；附加的整合式Thunderbolt 4控制器提供更多I/O频宽；Apple的自订图像讯号处理器；安全防护技术包括Apple安全隔离区、硬体验证安全开机，以及执行期间的防漏洞技术。
M1 Pro与M1 Max配备最高达10核心的CPU，在同等功耗下，效能比最新款8核心PC笔记型电脑晶片高出1.7倍，达成PC晶片峰值效能的所需功耗却少了70%
Mac过渡到Apple晶片的两年计画已届一週年，Apple善用Arm的架构与台积电的半导体製造能力，逐步将其主要产品线的核心晶片转换成自有产品，再利用自身的晶片设计能力搭配软体系统，将产品效能发挥得淋漓尽致。事实上，Apple过去本来就是一家高度垂直整合的公司，只是在垂直分工时代，一己的竞争力不如群体，而近年在调整步伐后，学会善用垂直分工的好处，再消化成软应整合架构的一部分，可以发挥更大的整合价值。
下载ECAD模型
