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瑞萨电子胎压监测系统解决方案

1小时前
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瑞萨电子的胎压监测系统实时监测轮胎的气压和温度,及时提醒驾驶员轮胎气压异常或其他安全信息。

系统优势:

SmartBond TINY™,一款全球最小、功耗最低的低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)系统级芯片(SoC),能够大幅降低汽车系统中添加低功耗蓝牙的成本。

通过 PCB 模式天线和高度集成的低功耗蓝牙 SoC 降低 BOM 成本。

车载信息娱乐系统无需专用接收器。

灵活的系统电源管理芯片(PMIC)提供广泛的多核 SoC 支持,集成了完整的电源轨管理系统,支持多种睡眠模式,从而优化系统解决方案。

为 R-Car SoC 配备经验证的 PMIC,可降低成本并缩短开发时间。

参考板有助于快速简便地进行开发。

方框图信息:SoC R-Car

产品

R-Car 汽车系统级芯片(SoC)

R-Car-E3e

R-Car E3/E3e 汽车片上系统 (SoC),用于 3D 图形仪表盘

User's Manual: RCG3 Hardware [r19uh0105ej]

R-Car-H3e

R-Car H3/H3e/H3e-2G 高端汽车片上系统 (SoC),用于车载信息娱乐系统和集成驾驶舱

User's Manual: RCG3 Hardware [r19uh0105ej]

R-Car-M3e

R-Car M3/M3e/M3e-2G 汽车片上系统 (SoC),中端汽车计算系统的理想选择

User's Manual: RCG3 Hardware [r19uh0105ej]

方框图信息:Timing IC

产品

时钟生成

5P49V60

VersaClock 6E Programmable Clock Generator for Automotive

5P49V60B Datasheet

9FGV0841

8-output 1.8 V PCIe Gen1–4 Clock Generator with Zo=100 ohms

9FGV0841 Datasheet

方框图信息:Bluetooth LE

产品

低功耗蓝牙

DA14531

SmartBond TINY 超低功耗蓝牙 5.1 片上系统

DA14531 Datasheet

DA14533

SmartBond TINY 车规级低功耗蓝牙 SoC

DA14533 Datasheet

DA14531

SmartBond TINY 超低功耗蓝牙 5.1 片上系统

DA14531 Datasheet

DA14533

SmartBond TINY 车规级低功耗蓝牙 SoC

DA14533 Datasheet

方框图信息:PMIC

产品

多通道电源管理集成电路(PMIC)

DA9063-A

PMIC for Quad-Core Application Processors

DA9063 Datasheet

DA9213-A

Multiphase 20A Output Current Sub-PMIC

DA9213-A, DA9214-A and DA9215-A Datasheet

DA9214-A

Multiphase 2x 10A Output Current Sub-PMIC

DA9213-A, DA9214-A and DA9215-A Datasheet

开发板:高端驾驶舱和信息娱乐系统解决方案 R-Car H3、M3 开发板/Salvator-XS

R-Car(H3/M3/M3N)系统级封装(SiP)和时钟发生器的组合可提供高效率,同时支持多种显示输出和高质量性能,因此十分适合可扩展的驾驶舱和信息娱乐系统解决方案。

Board Manual: R-Car H3/M3/M3N System Evaluation Board Set Salvator-XS

开发板:SmartBond TINY DA14531 Bluetooth Low Energy 5.1 System-on-Chip Development Kit Pro

The DA14531 SmartBond TINY™ Development Kit Pro is the ideal way to quickly and easily get started developing applications and products using the DA14531 Bluetooth® Low Energy (LE) system-on-chip (SoC).

UM-B-114: DA14531 Development Kit Pro Hardware User Manual

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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