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产业丨骁龙8Gen 2和天玑9200定档,旗舰大战提前上演

11/11 10:52 作者:AI芯天下
阅读需 6 分钟
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前言

9月份苹果发布了新一代的iPhone14系列新机后,手机市场热度几乎全部被苹果给包圆了。

不过在熬过了9月10月两个真空期后,安卓手机阵营终于要迎来真正的更新换代。

新一代高通骁龙芯片和联发科天玑芯片将会直接正面竞争。

 
作者 | 方文
图片来源 |  网 络 

联发科在今年实现了华丽转身

年度旗舰天玑9000首次可以在正面抗衡高通同期旗舰骁龙8Gen1,哪怕高通随后推出了改用台积电4nm工艺的骁龙8Gen1+也没能讨得太多便宜。

从芯片厂商实力角度出发,高通在高端芯片技术方面相对更有优势一些,而联发科属于追赶者,近年来不断发力,高端芯片性能表现与高通骁龙旗舰芯也有不断缩小的趋势。

联发科要想巩固战果,急需另外一颗能镇得住场子的芯片。

 
天玑9200首发中的多个“首发”

联发科天玑9200首发台积电第二代4nm,集成了170亿个晶体管,比苹果A16的160亿个还要多。

加入了硬件级的光线追踪技术,与基于软件加速的光追相比,性能能提高300%。

集成先进的5G调制解调器(基带),基于双卡模式推出[5G新双通]。

率先支持了Wi-Fi7无线连接和新一代蓝牙LEAudio音频,首款支持24bit/192KHz高清音频编解码。

首款完整覆盖全球卫星信号的5GSoC,支持中国北斗、美国GPS、欧洲伽利略、印度区域导航、俄罗斯格洛纳斯、日本准天顶等。

首发Immortalis-G715 GPU,集成11个计算单元,支持Vulkan1.3。

首次在移动端实现硬件光追加速、可变帧率渲染等技术,3倍的三角形生成能力,2倍的AI运算能力。

支持8533Mbps LPDDR5X内存和8通道UFS4.0闪存,多循环队列技术让数据传输再提速。

 
高通新旗舰将稍后发布

高通预计会在11月15日发布骁龙8Gen2,而量产机很可能11月就发布,首发候选席就有moto、vivo X90系列、小米13系列三家了。

在针对GPU的测试当中,安卓阵营的两大旗舰芯骁龙8Gen2与天玑9200都取得非常不错的成绩,甚至更优于同代芯A16。

骁龙8Gen2的GeekBench跑分结果早已公布,单核跑分1524,多核4597。

对比前一代,骁龙8Gen2的单核成绩提升接近200±,多核提升250±。

·两个相同:

作为安卓阵营的两大主流芯片厂商,骁龙8Gen2和天玑9200都是定位最顶级的旗舰产品,两者都有望基于台积电4nm工艺。

·两个不同:

高通骁龙8Gen2采用[1+2+2+3]的架构方案:包括一个3.19GHz的Cortex-X3超大核、2个2.8GHz的Cortex-A715大核、2个2.8GHz的Cortex-A710大核,以及3个2.0GHz的A510能效核心。

其中CPU性能提升10%、CPU能效提升15%、GPU提升20%、NPUAI性能提升50%,ISP也有很大提升。

而联发科天玑9200则采用了常规的[1+3+4]三丛集架构:包括1个3.05GHz的X3超大核、3个2.85GHz的A715大核、4个2.0GHz的A510核心。

天玑9200的GPU为新一代Immortalis-G715MC11相比上一代天玑9000+集成的Mail-G710图形性能也提升15%,能耗降低了15%。

骁龙8Gen2的GPU从上一代骁龙8+的Adreno730升级为Adreno740。

与上一代骁龙8+Gen1相比,综合提升幅度大约在10%以上。

骁龙8Gen2主要是超大核主频更高,而天玑9200多了一个A715大核,且主频更高一些。

天玑9200十分关注CPU表现的提升,而骁龙8Gen2更侧重GPU性能部分带来的性能增强。

而GPU方面,则是超过了骁龙8+Gen1和苹果A16。

 
结尾:

通过今年天玑9000出色的表现,联发科可以说已经成功跻身高端芯片行列,已经到来的天玑9200也是备受关注,明年与高通骁龙8Gen2的旗舰芯片之战是相当有看头了。

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