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瑞萨电子推出集成开发环境 无需硬件即可实现ECU级汽车软件开发

2022/09/29
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阅读需 3 分钟
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9月27日,先进半导体解决方案供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)推出新的集成开发环境,允许工程师为包含多个硬件设备的汽车ECU(电子控制单元)快速创建软件。该完全集成的环境支持多个SoC(片上系统)和MCU微控制器)上的协同仿真、调试和跟踪、高速仿真和分布式处理软件,且均无需实际硬件。

 

瑞萨电子推出集成开发环境 无需硬件即可实现ECU级汽车软件开发

图片来源:瑞萨

 

该软件开发环境可以认可了汽车行业不断向“软件优先(Software First)”产品的开发转变,其中汽车的价值越来越多地由其软件定义,并转向“左移(Shift Left)”软件设计方法,即在开发周期早期,也就是硬件可用之前,注重软件验证和确认。目前,第一批开发环境工具可用于R-Car S4和RH850/U2A设备。

瑞萨电子汽车软件开发部副总裁Hirofumi Kawaguchi表示:“瑞萨电子致力于提供开发环境,帮助汽车客户实现软件优先的愿景,同时继续支持他们向左移软件开发方向发展。相信这种开发环境将帮助我们的客户转变E/E架构,促进ECU和新产品的早期开发,并最终提供更多价值。”

用于具有多设备配置的ECU开发的集成开发环境

瑞萨的集成开发环境支持多设备,支持在ECU级别进行软件开发,为车辆增加附加价值,并助力软件优先方法。通过从产品开发的早期阶段提供仿真环境,该平台可在实际设备和ECU生产之前进行验证和应用程序开发,从而实现左移概念。

来源:盖世汽车
作者:刘丽婷

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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