灌封胶

灌封胶，又称为环氧灌封胶，是一种用于填充、密封和保护电子元器件的材料。它通常由两部分组成：环氧树脂和固化剂。

1.什么是灌封胶

灌封胶是一种高性能的聚合物材料，具有优异的物理和化学性质，可以在广泛的温度范围内使用。它主要用于保护电子元器件，如集成电路、电容器、电感器等，防止其受到机械应力、化学腐蚀、湿度、灰尘和其他环境因素的影响。

2.灌封胶工作原理

灌封胶的工作原理基于环氧树脂和固化剂之间的化学反应，这种反应会使灌封胶变得非常坚硬和耐用。灌封胶的工作原理主要有以下几个步骤：

1. 将环氧树脂和固化剂混合，形成一个流动的液态混合物；
2. 将混合物注入需要灌封的电子元器件周围，充分覆盖其表面；
3. 等待环氧树脂和固化剂发生化学反应，生成硬化灌封胶。

3.灌封胶作用

灌封胶主要作用是保护电子元器件，防止其受到机械应力、化学腐蚀、湿度、灰尘和其他环境因素的影响。

灌封胶的几大作用如下：

• 保障电子元器件的正常运行，延长使用寿命；
• 提高电子元器件的稳定性和可靠性；
• 提高电子元器件的耐热性、抗震动性和防潮性；
• 提高电子元器件的安全性。