亦盛科技

• 先进封装技术加速演进，玻璃核心基板市场前景广阔

  聚焦半导体先进封装新趋势，亦盛科技以高品质湿电子化学品助力国产替代 随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的快速发展，半导体行业正迎来新一轮技术变革。2026年5月27日，SEMI（国际半导体产业协会）与Global Net Corp.（GNC）联合发布了《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》，深入剖析了这一新兴市场的发展前景。 报告指出，玻璃核心基板作为潜在的下一代封装技术，正受到越来越多的关注

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  06/03 17:18

  国产替代 半导体封装
• 去胶液/光刻胶剥离液/去光阻剂/替代进口材料/更环保——亦盛科技

  一、什么是半导体去胶液（光刻胶剥离液）？ 材料类型定位 半导体去胶液（Photoresist Stripper / Remover）是一种专用于半导体晶圆制造与封装工艺中去除光刻胶的高纯湿化学品，属于光刻胶剥离液类别。在光刻、刻蚀、离子注入、金属沉积等工艺完成后，晶圆表面的光刻胶必须被彻底清除，否则残留的有机胶膜会导致后续工艺缺陷（如接触电阻增大、金属层附着不良、图形短路等）。 传统去胶方案中，N

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  05/28 11:27

  晶圆制造 半导体厂商
• 半导体晶圆激光保护液——亦盛科技

  一、什么是半导体激光保护液？ 1.1材料类型定位 半导体晶圆激光切割保护液（Wafer Laser Dicing Protective Fluid）是一种专用于晶圆激光划片工艺的水溶性临时保护涂层，属于半导体封装前道工序专用湿化学品。在激光切割（包括隐形切割、烧蚀切割、激光开槽辅助切割等）过程中，高能量密度的激光束与晶圆材料相互作用，会产生高温熔融物、气化烟尘及微细碎屑。这些污染物如直接落在晶圆的

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  05/20 09:12

  先进封装 半导体封装
• 半导体辅材需求强劲！SEMI：2025年全球材料市场增长6.8%，AI与先进封装成核心驱动力

  近日，国际半导体产业协会（SEMI）正式发布《2025年全球半导体材料市场报告》。报告显示，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，达到732亿美元，创历史新高。亦盛科技作为半导体辅材领域的专业企业，我们从中梳理出对本行业及客户具有直接参考价值的核心信息。 一、辅材相关细分市场增长强劲 报告指出，晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元，其中光刻胶及辅助材料、湿化学品均实现双位数增

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  05/20 09:07

  先进封装 半导体封测
• 半导体晶圆切割液——亦盛科技

  一、半导体晶圆切割液是什么？ 材料类型定位 半导体晶圆切割液（Wafer Cutting Fluid / Dicing Fluid）是集成电路封装测试工序中晶圆划片环节的关键辅材，属于半导体精密加工湿化学品范畴。在晶圆被切割成单个芯片的过程中，切割液承担冷却、润滑、排屑与清洁等多重功能，直接影响切割精度、刀片寿命及芯片成品良率。切割液通过去离子水稀释后，在高速旋转的金刚石砂轮刀片与晶圆接触界面之间

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  05/14 14:33

  半导体封装 扇出型晶圆级封装
• 湿法/干法刻蚀：应用场景与典型缺陷全解

  在半导体加工领域，刻蚀技术主要分为两种类型：湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀（Wet Etching）通常涉及利用化学溶液来去除材料表面的物质，而干法刻蚀（DryEtching），则依赖于等离子体或激光等物理手段实现精 确的材料去除过程。这两种方法各自具有特定的应用场景和优势，在集成电路制造、微纳结构加工以及其它精密电子器件生产中扮演着关键角色。 一、湿法刻蚀 湿法刻蚀技术以其显著的高刻蚀速率和卓越的

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  04/29 13:44

  刻蚀设备
• 半导体光刻胶去胶液（剥离液）国产方案 - 亦盛科技

  亦盛科技推出光刻胶去胶液产品，助力半导体图形化工艺洁净升级 在半导体芯片制造的光刻工艺中，去胶（即光刻胶去除）是必不可少的关键环节。无论是刻蚀、离子注入后的残留光刻胶清除，还是晶圆制程中的表面净化，去胶液（剥离液） 的性能直接关系到后续工艺的稳定性和芯片最终良率。 广州亦盛环保科技有限公司（以下简称“亦盛科技”）依托在半导体湿电子化学品领域十余年的技术积累，正式推出高性能光刻胶去胶液系列产品，为半

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  04/29 10:27

  半导体材料 光刻胶
• 助焊剂清洗剂全攻略：从技术原理到选型指南

  一、助焊剂残留：电子产品可靠性的隐形杀手 在SMT贴片和波峰焊接过程中，助焊剂发挥着去除金属表面氧化膜、增强润湿性的关键作用。然而，焊接完成后残留在PCB板面上的助焊剂残留物，却成为影响电子产品长期可靠性的“隐形杀手”。 助焊剂残留的危害主要体现在三个方面： 即使是“免清洗助焊剂”，在高可靠性应用（如航空航天、汽车电子、医疗设备）中同样存在危险性。残留物的腐蚀现象能损坏导体，使线路电阻增高，导体强

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  04/29 09:09

  助焊剂
• 专注晶圆切割，助力中国“芯”—— 高性能半导体晶圆切割解决方案

  引言：在半导体产业链中，晶圆切割作为芯片制造后道封装的关键工序，其工艺质量直接决定了芯片的良率和可靠性。随着晶圆尺寸不断增大、厚度持续减薄以及新型材料（如碳化硅、氮化镓、Low-k介质层）的广泛应用，切割工艺面临着前所未有的挑战。切割过程中产生的摩擦热、硅粉残留、崩边以及电极短路等问题，成为困扰各大封测厂的技术痛点。 一、优质的晶圆切割液，正是解决这些痛点的关键。 产品核心优势：不止于润滑，更在于

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  04/28 17:13

  晶圆 芯片制造

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