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    • 1.BGA封装是什么意思
    • 2.BGA封装的特点
    • 3.BGA封装的分类
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BGA封装

2021/07/12
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阅读需 3 分钟
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BGA封装(Ball Grid Array),是一种集成电路的封装形式。与传统封装方式相比,BGA封装有更高的密度和更低的电感,因此在现代电子产品中被广泛使用。

1.BGA封装是什么意思

BGA封装是一种将芯片表面上的引脚连接到印刷电路板PCB)上的方式。每个BGA芯片都有一个由小球组成的阵列,这些小球被焊接到PCB上对应的位置。与其他类型的芯片封装不同,BGA不需要使用长引脚来连接芯片和PCB。

2.BGA封装的特点

BGA封装有许多优点,包括:

  • 更小的体积:由于BGA可以消除长引脚,所以芯片可以更密集地布置。
  • 更好的散热性能:BGA中间有空心部分,使得芯片可以更好地进行热传导。
  • 更低的电参量:BGA的电感和电阻较小,可以减少信号丢失、串扰和时序抖动等问题。
  • 更好的可靠性:BGA中小球数量多,每个小球的焊接点都能均匀承受电信号和物理摩擦等各种危害因素。

3.BGA封装的分类

BGA封装主要分为以下几类:

  1. 全息球(Pb-free BGA):不含铅的BGA,符合环保要求,逐渐取代了传统全锡包覆BGA。
  2. 全锡包覆球(Tin-Lead BGA):铅锡合金注射成型且覆盖整个芯片,散热效果不错但存在对环境的污染问题。
  3. 局部包覆BGA(Partial array BGA):在BGA芯片中只有一部分使用小球连接到PCB上,而芯片其他区域的引脚则采用传统连接方式。
  4. 可重流BGA(Reworked BGA):由于特殊原因需要重新键合,则设计上在小球与芯片的界面留有空位,以便后续维修操作。

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