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视觉对象检测 SOM

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该解决方案允许采集、处理、分析和理解视觉图像。从现实世界生成数字元数据需要具有人工智能的高性能MPU,以便可以执行关键决策过程。与单板计算机不同,系统模块(SOM)具有特殊功能,可保持较低的基板成本,并更容易增强嵌入式计算机应用。

系统优势:

  • 入门级双核ARM Cortex A-55 MPU
  • 专用高速硬件AI推理(DRP-AI)
  • 无线物联网连接,包括Wi-Fi,BLE&LTE Cat-M1
  • 兼容SMARC 2.1 标准

应用:

  • 视觉应用
  • 智能摄像头传感器
  • 嵌入式移动网状网络
  • 可扩展的工业嵌入式计算机

相关产品:

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载

产品 描述 附件文件
ISL85005A 4.5V to 18V Input, 5A High Efficiency Synchronous Buck Regulator 数据手册
ISL80030 3A Synchronous Buck Converter in 2x2 DFN Package 数据手册
RAA215300 High Performance 9-Channel PMIC Supporting DDR Memory, with Built-In Charger and RTC 数据手册
RZ/V2L 配备瑞萨电子独创的 AI 加速器“DRP-AI”、1.2GHz 双核 Arm® Cortex®-A55 CPU、3D 图形和视频编解码器引擎的通用微处理器 数据手册
AT25SF128A 128Mbit, 2.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O Support 数据手册
DA16600MOD Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth® Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices 数据手册
RYZ014A LTE Cat-M1 Cellular IoT Module 数据手册
5P35023 VersaClock® 3S Programmable Clock Generator 数据手册
R1EX24002ASAS0I Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word x 8-bit) 数据手册
DA7211 Ultra-Low Power 1.8V Stereo Audio Codec with True-GND Headphone Driver 数据手册

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 视觉对象检测 SOM.zip

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
S25FL256SAGNFI003 1 Spansion Flash, 64MX4, PDSO8, WSON-8
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24LC256-I/SN 1 Microchip Technology Inc 32K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8

ECAD模型

下载ECAD模型
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LAN8710A-EZC 1 Microchip Technology Inc DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, QCC32, 5 X 5 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, QFN-32

ECAD模型

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$1.71 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。